NXP und Cohda Wireless Referenz-Design MK4 für Vernetzung von Serienfahrzeugen

Der Roadlink-Chipsatz kommt in der Antikollisionstechnologie für vernetzte Fahrzeuge zum Einsatz.
Der Roadlink-Chipsatz kommt in der Antikollisionstechnologie für vernetzte Fahrzeuge zum Einsatz.

Mit dem MK4 haben NXP Semiconductors und Cohda Wireless die neue Generation ihrer Anti-Kollesionstechnologie für vernetzte Fahrzeuge basierend auf den RoadLINK-Chipsatz beider Unternehmen vorgestellt.

Aufbauend auf dem MK3-System, das bereits weltweit in V2X-Feldversuchen eingesetzt ist, wird MK4 als Referenz-Design für die Serienproduktion der ersten Generation vernetzter Fahrzeuge dienen, die voraussichtlich im Jahr 2015 ausgeliefert werden. Im Chipsatz ist die gesamte multi-standard Software-Defined-Radio-Technologie von NXP integriert. Die Lösung ist nur halb so groß wie das Vorgängermodell. Der RoadLINK-Chipsatz unterstützt die drahtlosen Übertragungsstandards DSRC (IEEE 802.11p) und Wi-Fi (802.11abgn), und ermöglicht dadurch Daten-Uploads und -zugriffe über WLAN-Verbindungen zu Hause und in Hotspots.

Als Komplettlösung umfasst der MK4 die Software-Produkte von Cohda für den Network Layer, den Facilities Layer und den Applications Layer. Er unterstützt internationale Normen wie etwa IEEE 1609 für den Betrieb in den USA, ETSI TC-ITS für den Europa-Einsatz sowie den japanischen 760-MHz-Standard ARIB STD-T109. Zum MK4 gehört außerdem ein offenes, erweiterungsfähiges Software-Development-Kit.