Electronics Goes Green 2004+

Prof. Dr. Klaus Töpfer, der Leiter des United Nations Environment Programme (UNEP), eröffnete in Berlin den zweiten internationalen Kongress zum Thema umweltfreundliche Elektronik. Dank des Einsatzes von Elektronik sind viele Technologien umweltfreundlicher geworden. Nun gilt es, die Elektronik selbst umweltfreundlicher zu machen.

Prof. Dr. Klaus Töpfer, der Leiter des United Nations Environment Programme (UNEP), eröffnete in Berlin den zweiten internationalen Kongress zum Thema umweltfreundliche Elektronik. Dank des Einsatzes von Elektronik sind viele Technologien umweltfreundlicher geworden. Nun gilt es, die Elektronik selbst umweltfreundlicher zu machen.

Mit heiserer Stimme reiste Prof. Dr. Klaus Töpfer aus Nairobi nach Berlin, um eine der zwei Eröffnungsreden zum „Electronics Goes Green 2004+“-Kongress zu halten. Er betonte, wie wichtig die in den Europäischen Direktiven WEEE (Waste Electrical and Electronic Equipment) und RoHS (Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment) enthaltene Verantwortung der Hersteller ist. Diese Verantwortung für hergestellte Produkte bestehe gegenüber unserer Umwelt. Er lobte in diesem Zusammenhang das Engagement von Sony, die mit dem Green-Partner-Programm diese Verantwortung auch von ihren Zulieferern einfordern, ohne auf gesetzliche Regelungen zu warten. Diese freiwilligen Vereinbarungen sind für ihn ein positives Zeichen, können und dürften jedoch nicht gesetzliche Vorschriften ersetzen. Besonders angetan war er von der Zielrichtung bei Sony: nach vorne auf die Zulieferer. Die europäischen Direktiven WEEE und RoHS zielten dagegen nur auf das Lebensende eines Gerätes. Für Töpfer ist jeder Hersteller auch für die von ihm zugekauften Teile und Stoffe sowie für deren Herstellung und Gewinnung mitverantwortlich. Er verknüpft den Mobiltelefon-Hersteller mit seinem Bedarf an Tantal-Kondensatoren direkt mit dem Bürgerkrieg im Kongo, das über ein großes Vorkommen an dem Rohstoff „Coltan“ – Columbit-Tantalit, ein auch Niobit-Tantalit genanntes Erz – verfügt. Soziale Gerechtigkeit und Umweltschutz sind seiner Überzeugung nach fest miteinander verbunden: „The Social Equity is the key for Environment.“

Prof. Dr.-Ing. Herbert Reichl, Leiter des Fraunhofer-Instituts Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM, www.izm.fhg.de), stellte in seiner Begrüßungsrede die unterschiedlichen Anforderungen heraus, die an elektronische Geräte gestellt werden – zukünftig noch viel stärker als heute. Denn trotz der stetigen Miniaturisierung wächst die Elektronikschrottmenge. Eine Herausforderung der Zukunft wird es deshalb sein, die zum Lebenszyklus des Produktes passende Technologie auszuwählen. Es wäre heute bereits technisch möglich, alle Milchverpackungen mit Funk-Etiketten (RFID) auszurüsten. Jedoch mache es wenig Sinn, die Verpackungen mit hochwertigen Chips und silberhaltigen Antennen auszurüsten, wenn der Verpackungsinhalt nur eine sehr begrenzte Haltbarkeit aufweist und sich die maximal mögliche Nutzungsdauer nur auf wenige Tage erstreckt. Die vorhandene Fertigungskapazität der Chipfabriken reiche zwar aus, um alle Milchverpackungen mit Chips für Funk-Etiketten auszustatten, aber für die Antennen müssten 60 Prozent des weltweiten, jährlichen Silberbedarfes verbraucht werden. Hier fehlen nicht nur Strategien zur Wiederverwertung, sondern auch umweltfreundliche, kurzlebige Schaltungstechniken. Beim Recycling sollte, Reichls Meinung nach, verstärkt auch die Wiederverwendung von Zinn ins Auge gefasst werden. Zinn zähle zwar nicht zu den seltenen Metallen – die derzeit bekannten Vorkommen reichen für geschätzte 35 Jahre –, aber der bisher sorglose Umgang mit dem billigen Metall könnte bald zu einer Verknappung führen.