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Events
Call for Papers!
Am 25. September 2012 veranstalten die beiden Fachmedien Elektronik und Computer&Automation den Elektromechanik Kongress 2012. Hier bekommt der System-Entwickler bzw. der Maschinen- und Anlagenbauer das wertvolle Know-how, das er für die Systemintegration braucht.
Programm und Anmeldung demnächst online!
Relaisforum
Die Preisentwicklung bei den Rohstoffen sowie die Rohstoffbeschaffung sind heute Themen, mit denen sich die Relais-Hersteller verstärkt auseinandersetzen. Heiß diskutiert wurde die aktuelle Problematik rund um die steigenden Materialpreise auch auf dem Relais-Forum der Markt&Technik.
Fachartikel
Neues Steckverbindersystem
Auf einer Leiterplatte sind die Anschluss- klemmen häufig die größten Bauteile. Im Steckverbindersystem »Picomax« kommt nunmehr ein neuartiges Kontaktsystem zum Einsatz, das sehr viel kleiner ist als andere Systeme und dennoch Vibrationen gut standhält.
Klein, leicht, sparsam und robust – die unaufhaltsame Weiterentwicklung der innovativen Halbleiterschalter sorgt für eine beachtliche Leistungsfähigkeit, die sich mit der richtigen Verschaltung noch steigern lässt.
Event
Call for Papers!
Am 10. Oktober 2012 veranstaltet das Fachmedium DESIGN&ELEKTRONIK die dritte Ausgabe des Entwicklerforums »Ultra Low Power – Niedrigstenergie-Elektronik entwickeln und versorgen« in München.
Senden Sie uns jetzt Ihre Beiträge!
Steckverbinder im besonderen Einsatz
Steckverbinder im besonderen Einsatz
Ohne Steckverbinder keine Innovation! Wichtige, zukunftsträchtige und zum Teil auch kuriose Projekte sehen Sie hier:
Marktübersichten Elektromechanik
Wer bietet was?
Schnelle Information auf einen Klick!
Leistunghalbleiter erwärmen
Kühlkonzepte können nur dann erfolgreich wirken, wenn auch eine thermisch wirkungsvolle Anbindung zwischen Leistungshalbleiter und Kühlkörper erreicht wird. Welche Materialien dafür in Frage kommen, lesen Sie hier.
Lichtbögen bei Relais
Räumlich Baugruppen
Thermisches Management mit 3D-MIDs
3D-MIDs dienen im Gegensatz zu klassischen Leiterplatten nicht nur als Schaltungsträger, sondern können aufgrund der geometrischen Freiheiten auch weitere Funktionen erfüllen. Insbesondere für die Kühlung von Bauteilen bieten sich neue Möglichkeiten durch die Integration von wärmeleitenden Strukturen. mehr...
Radialventilatoren
Besser als ErP
Strom kostet Geld, mit der immer teurer werdenden Edelenergie muss daher so sparsam wie möglich umgegangen werden. Im Zuge der Klimadiskussion hat die EU deshalb ErP-Richtlinien für die Mindesteffizienz von elektrisch angetriebenen Ventilatoren erlassen. Mit einem optimierten Außenläufermotor, elektronischer Kommutierung und aerodynamisch neu gestaltetem Lüfterrad erfüllen Radiallüfter diese Anforderungen und sind leise. mehr...
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Entwärmung von Leistungselektronik
Thermosimulation bei IGBT-Modulen
Die folgenden Ausführungen beschreiben die Leistungsanalyse eines Hochleistungskühlers, die mit Hilfe des 3D-Strömungssimulationsprogramms 6SigmaET durchgeführt wurde. mehr...
Klimatisierungsbedarf schnell und exakt berechnen
Software hilft Kühlen
Die Berechnung des Kühlungsbedarfs von Schaltschränken und die Auswahl der optimalen Geräte ist »per Hand« aufwendig bis kompliziert, immer aber sehr zeitintensiv. Mithilfe von Software lässt sich dies nun wesentlich einfacher und schneller gestalten. mehr...
Schaltschrankkühlung
Prima Klima in der Autoproduktion?
Eine energie- und kosteneffiziente Klimatisierung im Karosseriebau hat sich die Innovationsallianz »Green Carbody Technologies« (Projekt InnoCat 4.2.1) auf die Fahnen geschrieben. Das Forschungsinteresse konzentriert sich dabei auf die Reduzierung des Energieaufwands, der für die Kühlung von Schaltschränken benötigt wird. mehr...
Ansätze von Rittal zur Verbesserung der Schaltschrank-Klimatisierung
Die Weiterentwicklung der flüssigkeitsbasierten Kühlsysteme
Neben Kompressor-Kühlgeräten, die mit Luft kühlen, bieten flüssigkeitsbasierte Kühlsysteme je nach Anwendung deutliche Vorteile: Neuentwicklungen etwa bei Wärmetauschern zeigen, dass sich die Technik in punkto Energieeffizienz und Handhabung schnell weiterentwickelt hat. mehr...
Kühlung extrem
Keramikkühlkörper für LED-Arrays
Eine neue Kombination, bestehend aus Alunitkeramik und innovativer Flüssigkühlung, ermöglicht die Realisierung extrem kompakter Leistungselektronik-Module. LED-Arrays bis 100 W/cm² und 30.000 lm auf einer Grundfläche von 40 mm × 40 mm sind möglich. Angesichts dieser Packungsdichte entstehen kritische Wärmenester, die nur dann wirksam gekühlt werden, wenn dabei der gesamte thermische Pfad - von der LED-Montage bis zum keramischen Kühlkörper - optimiert worden ist. mehr...
Wärmemanagement
Grundlagenforschung dient der Energiekostensenkung innerhalb der Schaltschrankkühlung
Welche Bedeutung hat die Klimatisierung von Schaltschränken für eine Ressourcen- und energie-effiziente Fahrzeugfertigung? Dies ist eine der vielen Fragen, welche die Volkswagen AG im Rahmen der Innovationsallianz „Green Carbody Technologies“ beantworten möchte. Zusammen mit dem Fraunhofer-Institut für Werkzeugmaschinen und Umformtechnik (IWU) in Chemnitz wurde darum die Innovationsallianz ins Leben gerufen. mehr...
Neuen thermischen Anforderungen genügen
Wärmemanagement im Wandel
Die Fülle und Funktionsvielfalt elektronischer Geräte nimmt immer weiter zu. Dabei legt der Endanwender Wert auf Form, Funktion und Energieverbrauch. Entwickler müssen dabei den Aspekt des Wärmemanagements innerhalb dieser Geräte effizient handhaben. Nur so werden ihre Produkte zuverlässig und robust genug, um den Anforderungen des Endanwenders zu genügen. mehr...
Ökonomische Lüfter
Wollen Sie Energie und Geld sparen?
Viele moderne Anlagen sind auf eine gezielte Wärmeabfuhr vor Ort angewiesen. Als Kühlmedium eignet sich die überall zur Verfügung stehende Luft am Besten. Kompakte Lüfter sorgen dann für den nötigen Kühlluftstrom an den Abwärmequellen - so auch der von ebm-papst entwickelte Lüfter ACi 4400, der mit elektronisch kommutiertem Antriebsmotor große Sparpotentiale ausschöpft. mehr...
