Events

Elektromechanik Kongress 2012

Call for Papers!

Elektromechanik Kongress 2012

Am 25. September 2012 veranstalten die beiden Fachmedien Elektronik und Computer&Automation den Elektromechanik Kongress 2012. Hier bekommt der System-Entwickler bzw. der Maschinen- und Anlagenbauer das wertvolle Know-how, das er für die Systemintegration braucht.

Programm und Anmeldung demnächst online!

Relaisforum

Markt&Technik-Forum »Relais«
Markt&Technik-Forum »Relais«

Die Preisentwicklung bei den Rohstoffen sowie die Rohstoffbeschaffung sind heute Themen, mit denen sich die Relais-Hersteller verstärkt auseinandersetzen. Heiß diskutiert wurde die aktuelle Problematik rund um die steigenden Materialpreise auch auf dem Relais-Forum der Markt&Technik.

Fachartikel

Leiterplatten sicher kontaktieren

Neues Steckverbindersystem

Leiterplatten sicher kontaktieren

Auf einer Leiterplatte sind die Anschluss- klemmen häufig die größten Bauteile. Im Steckverbindersystem »Picomax« kommt nunmehr ein neuartiges Kontaktsystem zum Einsatz, das sehr viel kleiner ist als andere Systeme und dennoch Vibrationen gut standhält.

Das Bauteil der unbegrenzten Möglichkeiten?
Das Bauteil der unbegrenzten Möglichkeiten?

Klein, leicht, sparsam und robust – die unaufhaltsame Weiterentwicklung der innovativen Halbleiterschalter sorgt für eine beachtliche Leistungsfähigkeit, die sich mit der richtigen Verschaltung noch steigern lässt.

Event

DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Ultra Low Power«

Call for Papers!

DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Ultra Low Power«

Am 10. Oktober 2012 veranstaltet das Fachmedium DESIGN&ELEKTRONIK die dritte Ausgabe des Entwicklerforums »Ultra Low Power – Niedrigstenergie-Elektronik entwickeln und versorgen« in München.

Senden Sie uns jetzt Ihre Beiträge!
 

Steckverbinder im besonderen Einsatz

Spannende Steckverbinder-Projekte

Steckverbinder im besonderen Einsatz

Spannende Steckverbinder-Projekte

Ohne Steckverbinder keine Innovation! Wichtige, zukunftsträchtige und zum Teil auch kuriose Projekte sehen Sie hier:

Marktübersichten Elektromechanik

Marktübersichten aus der Elektromechanik

Leistunghalbleiter erwärmen

Leistungshalbleiter optimal entwärmen
Leistungshalbleiter optimal entwärmen

Kühlkonzepte können nur dann erfolgreich wirken, wenn auch eine thermisch wirkungsvolle Anbindung zwischen Leistungshalbleiter und Kühlkörper erreicht wird. Welche Materialien dafür in Frage kommen, lesen Sie hier.

Lichtbögen bei Relais

Lichtbögen bei Relais
Lichtbögen bei Relais

Technische Lösungen zur Reduzierung von Lichtbögen

30. November 2011
High-Tech in der Verbindungstechnik

Spezielle Steckverbinder-Entwicklungen für die Medizinelektronik

Die Weiterentwicklung von medizinischen Geräten erfordert spezielle Steckverbinder-Designs. Die Verbindungskomponenten müssen konzipiert sein für hohe Datenübertragungsraten, sie müssen eine hohe Dichte bieten sowie mit geringer Montagefläche und flachem Profil auskommen.

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Die Medizinelektronik stellt hohe Anforderungen an die Steckverbinder
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Des Weiteren gehen Hersteller von medizinischen Geräten dazu über, vermehrt Standardschnittstellen zu integrieren, wie etwa USB und PCI Express.  Die Forderung nach sehr hoher Geschwindigkeit bei der Datenübertragung in der Medizinelektronik ergibt sich aus der Kombination von Bildgebungsverfahren, zum Beispiel der Positronenemissionstomographie (PET) und der Computertomographie (CT). Geschwindigkeit ist dabei ein fundamentaler Konstruktionsparameter mit Auswirkungen auf das gesamte System, von der einzelnen Leiterplatte bis zum PCI-Bus!

»Komponenten mit hoher Leistung, wie Steckverbinder mit Highspeed-Eigenschaften, tragen dazu bei, die Gesamtkosten medizinischer Bildgebungssysteme zu senken. Denn die höhere Leistungsfähigkeit macht weniger Komponenten in der Gesamtkonstruktion erforderlich«, betont Danijel Corko, Produktbereichsleiter Steckverbinder und Kabel von Rutronik.

Um auf die speziellen Anforderungen bestimmter Märkte besser eingehen zu können, hat Rutronik kürzlich mehrere so genannte Vertical Market Teams gegründet, darunter eines für den Medizinmarkt. Das Team aus Produkt-, Applikations- und Linienspezialisten soll den Kunden dabei unterstützen, die technisch und kommerziell bestmögliche Lösung auf Applikationsebene zu definieren. Einen Trend, den das Vertical Market Team berücksichtigen muss, ist im Bereich der Medizingeräte neben der höheren Performance die Preisentwicklung bei den Endprodukten.

Skalierbare High-Speed-Steckverbindersysteme, um Redesigns zu umgehen

Durch immer kompaktere Gesamtgrößen der Systeme sinken die Preise. Dieser Entwicklung müssen auch die Komponentenhersteller Rechnung tragen. Sie versuchen unter anderem, den Herstellern von medizinischen Geräten ein vollständiges System-Redesign zu ersparen, in dem sie die Steckverbinder auf Nachrüstbarkeit auslegen. »Skalierbarkeit ist ein wichtiges Kriterium - sowohl bei den Systemen als auch bei den Komponenten«, verdeutlicht Danijel Corko. Ein Beispiel für solche Bauelemente sind die Highspeed-Backplane-Steckverbinder von FCI. Diese bieten vielseitige Konstruktionsmöglichkeiten dank variabler Anzahl der Kontaktspalten und der jeweiligen Anzahl der Kontakte pro Spalte sowie einem veränderbaren Spaltenabstand. Die Steckverbinder erlauben außerdem eine gemischte Anschlussbelegung (Differenz- oder Single-Ended-Signale oder Leistung) und eröffnen Systemdesignern damit hohe Flexibilität. Datenraten sind ohne Redesign der Plattform skalierbar von 2,5 GBit/s bis über 12 GBit/s! Damit ermöglichen die Steckverbinder die Entwicklung medizinischer Geräte mit mehr Leistung »unter Beibehaltung ihrer grundsätzlichen Architektur«, wie Gijs Werner, Global Market Manager Commercial Business Line von FCI verdeutlicht. 

1. Teil: Spezielle Steckverbinder-Entwicklungen für die Medizinelektronik
2. Teil: Neue Steckverbinder für die Medizinelektronik, Teil 2