Events

Elektromechanik Kongress 2012

Call for Papers!

Elektromechanik Kongress 2012

Am 25. September 2012 veranstalten die beiden Fachmedien Elektronik und Computer&Automation den Elektromechanik Kongress 2012. Hier bekommt der System-Entwickler bzw. der Maschinen- und Anlagenbauer das wertvolle Know-how, das er für die Systemintegration braucht.

Programm und Anmeldung demnächst online!

Relaisforum

Markt&Technik-Forum »Relais«
Markt&Technik-Forum »Relais«

Die Preisentwicklung bei den Rohstoffen sowie die Rohstoffbeschaffung sind heute Themen, mit denen sich die Relais-Hersteller verstärkt auseinandersetzen. Heiß diskutiert wurde die aktuelle Problematik rund um die steigenden Materialpreise auch auf dem Relais-Forum der Markt&Technik.

Fachartikel

Leiterplatten sicher kontaktieren

Neues Steckverbindersystem

Leiterplatten sicher kontaktieren

Auf einer Leiterplatte sind die Anschluss- klemmen häufig die größten Bauteile. Im Steckverbindersystem »Picomax« kommt nunmehr ein neuartiges Kontaktsystem zum Einsatz, das sehr viel kleiner ist als andere Systeme und dennoch Vibrationen gut standhält.

Das Bauteil der unbegrenzten Möglichkeiten?
Das Bauteil der unbegrenzten Möglichkeiten?

Klein, leicht, sparsam und robust – die unaufhaltsame Weiterentwicklung der innovativen Halbleiterschalter sorgt für eine beachtliche Leistungsfähigkeit, die sich mit der richtigen Verschaltung noch steigern lässt.

Event

DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Ultra Low Power«

Call for Papers!

DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Ultra Low Power«

Am 10. Oktober 2012 veranstaltet das Fachmedium DESIGN&ELEKTRONIK die dritte Ausgabe des Entwicklerforums »Ultra Low Power – Niedrigstenergie-Elektronik entwickeln und versorgen« in München.

Senden Sie uns jetzt Ihre Beiträge!
 

Steckverbinder im besonderen Einsatz

Spannende Steckverbinder-Projekte

Steckverbinder im besonderen Einsatz

Spannende Steckverbinder-Projekte

Ohne Steckverbinder keine Innovation! Wichtige, zukunftsträchtige und zum Teil auch kuriose Projekte sehen Sie hier:

Marktübersichten Elektromechanik

Marktübersichten aus der Elektromechanik

Leistunghalbleiter erwärmen

Leistungshalbleiter optimal entwärmen
Leistungshalbleiter optimal entwärmen

Kühlkonzepte können nur dann erfolgreich wirken, wenn auch eine thermisch wirkungsvolle Anbindung zwischen Leistungshalbleiter und Kühlkörper erreicht wird. Welche Materialien dafür in Frage kommen, lesen Sie hier.

Lichtbögen bei Relais

Lichtbögen bei Relais
Lichtbögen bei Relais

Technische Lösungen zur Reduzierung von Lichtbögen

04. Oktober 2011
Der richtige Kontakt entscheidet!

Miniaturisierung bei Steckverbindern

Die Steckverbinder der »Tough-Contact«-Serie von Panasonic Electric Works bieten Rasterabstände von nur 0,35 mm bis 0,8 mm bei hohen Polzahlen und ermöglichen so ein Platz sparendes Layout! Grundvoraussetzung für die Miniaturisierung bei gleichzeitig hoher Zuverlässig ist das komplexe Kontakt-Design.

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Nickelsperrschicht
Panasonic Electric Works 
zoom
Nickelsperrschicht: Da Gold eine bessere Benetzbarkeit mit Lot aufweist als Nickel, wird durch diese Aussparung verhindert, dass Flussmittel oder Lötzinn in den Kontaktbereich hochgezogen wird.

Ein besonderes Merkmal der »Tough-Contact«-Steckverbinder ist die Verwendung so genannter »Bellows-Kontakte«, die es ermöglichen, die Steckzyklen zu erhöhen und gleichzeitig den Verschleiß zu reduzieren. »Die Kontakte verfügen über eine spezielle Faltenbalg-ähnliche Form«, veranschaulicht Gerd Bindl, Produktmanagement EMD & Connectors von Panasonic Electric Works. Um dieses Design realisieren zu können, haben die Ingenieure des Unternehmens einen speziellen zweiteiligen Fertigungsprozess entwickelt, der ausschlaggebend für die guten technischen Eigenschaften der Kontakte ist:

»Zuerst trennt eine Schneidemaschine die filigranen Kontaktarme aus breiten Metallbändern heraus, anschließend erhalten sie in mehreren Arbeitsschritten ihre typische längs zur Kontaktoberfläche gebogene Form«, schildert Gerd Bindl.

Zum Vergleich: Konventionelle »Tuning-Fork«-Kontakte werden in einem Stück, schon in Endform, ausgestanzt und liefern anders als die Bellows-Kontakte keine so flache und glatte Kontaktoberfläche. Auch erfordern die geschnittenen Kontaktarme mit ihrer scharfkantigen Oberfläche höhere Kräfte für eine sichere Kontaktgabe. Die dadurch hervorgerufene größere Kontaktreibung führt wiederum zu erhöhter Mikrofriktion und somit zu einem stärkeren Verschleiß. In der Folge lassen sich solche Verbinder nur wenige Male sicher stecken. Die gerundete, besonders glatte Oberfläche der Bellows-Kontakte erlaubt dagegen vergleichsweise hohe Steckzyklen bei minimalem Verschleiß!

Bei den zu übertragenden Signalen ist es auch von großer Bedeutung, einen geringen und gleich bleibenden Kontaktwiderstand zu gewährleisten. Gerd Bindl: »Dies ermöglicht eine selektive Goldbeschichtung im Kontaktbereich. Wegen des Kostendruckes kann diese Goldschicht jedoch nicht beliebig stark ausgeführt werden.«

Selektive Goldbeschichtung im Kontaktbereich

In der Regel bestehen die Kontakte aus einer Kupferlegierung als Basismaterial. Diese wird zuerst mit einer 3 µm starken Nickelschicht vorbehandelt und anschließend im Kontaktbereich mit einer ca. 0,2 µm dicken Goldschicht veredelt. »Technisch ist es nicht möglich, eine derart dünne Goldschicht porenfrei aufzubringen«, so der Experte. »Als Folge können daher so genannte ‚pin-holes‘ entstehen, die einen erhöhten Übergangswiderstand verursachen.« Um das jedoch zu verhindern, hat Panasonic Electric Works das »porosity treatment« entwickelt, um die Kontaktflächen zu versiegeln und somit dauerhaft vor Korrosion zu schützen.

»Bei diesem patentierten Verfahren wird der Kontakt mit einer hauchdünnen, speziellen Schicht überzogen«, erklärt Gerd Bindl. »Der weniger als 0,1 µm dicke Belag beeinträchtigt aufgrund des Tunneleffektes den Kontaktwiderstand nicht, reicht aber aus, auch nach dem Lötprozess eine Korrosion der Kontakte wirksam zu verhindern.«

Im Allgemeinen spricht die Elektronikindustrie bei Komponenten für die Herstellung mobiler Kommunikationsgeräte von kompakten SMD-Bauteilen.

Die Steckverbinder der »Tough-Contact«-Reihe mit Rastern von 0,35 mm bis 0,8 mm sind speziell für Platz sparende Designs konzipiert. Die jüngste Generation der Steckverbinder, die Serie A4F, hat zum Beispiel eine Gesamtbauhöhe (Sockel und Header zusammengefügt) von nur noch 0,6 mm, so dass einer sehr engen Stapelung von Leiterplatten nichts mehr im Wege steht.

1. Teil: Miniaturisierung bei Steckverbindern
2. Teil: Fluxresistenz durch Nickelsperrschicht & V-Notch-Design