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Elektromechanik Kongress 2012

Call for Papers!

Elektromechanik Kongress 2012

Am 25. September 2012 veranstalten die beiden Fachmedien Elektronik und Computer&Automation den Elektromechanik Kongress 2012. Hier bekommt der System-Entwickler bzw. der Maschinen- und Anlagenbauer das wertvolle Know-how, das er für die Systemintegration braucht.

Programm und Anmeldung demnächst online!

Relaisforum

Markt&Technik-Forum »Relais«
Markt&Technik-Forum »Relais«

Die Preisentwicklung bei den Rohstoffen sowie die Rohstoffbeschaffung sind heute Themen, mit denen sich die Relais-Hersteller verstärkt auseinandersetzen. Heiß diskutiert wurde die aktuelle Problematik rund um die steigenden Materialpreise auch auf dem Relais-Forum der Markt&Technik.

Fachartikel

Leiterplatten sicher kontaktieren

Neues Steckverbindersystem

Leiterplatten sicher kontaktieren

Auf einer Leiterplatte sind die Anschluss- klemmen häufig die größten Bauteile. Im Steckverbindersystem »Picomax« kommt nunmehr ein neuartiges Kontaktsystem zum Einsatz, das sehr viel kleiner ist als andere Systeme und dennoch Vibrationen gut standhält.

Das Bauteil der unbegrenzten Möglichkeiten?
Das Bauteil der unbegrenzten Möglichkeiten?

Klein, leicht, sparsam und robust – die unaufhaltsame Weiterentwicklung der innovativen Halbleiterschalter sorgt für eine beachtliche Leistungsfähigkeit, die sich mit der richtigen Verschaltung noch steigern lässt.

Event

DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Ultra Low Power«

Call for Papers!

DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Ultra Low Power«

Am 10. Oktober 2012 veranstaltet das Fachmedium DESIGN&ELEKTRONIK die dritte Ausgabe des Entwicklerforums »Ultra Low Power – Niedrigstenergie-Elektronik entwickeln und versorgen« in München.

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Steckverbinder im besonderen Einsatz

Spannende Steckverbinder-Projekte

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Ohne Steckverbinder keine Innovation! Wichtige, zukunftsträchtige und zum Teil auch kuriose Projekte sehen Sie hier:

Marktübersichten Elektromechanik

Marktübersichten aus der Elektromechanik

Leistunghalbleiter erwärmen

Leistungshalbleiter optimal entwärmen
Leistungshalbleiter optimal entwärmen

Kühlkonzepte können nur dann erfolgreich wirken, wenn auch eine thermisch wirkungsvolle Anbindung zwischen Leistungshalbleiter und Kühlkörper erreicht wird. Welche Materialien dafür in Frage kommen, lesen Sie hier.

Lichtbögen bei Relais

Lichtbögen bei Relais
Lichtbögen bei Relais

Technische Lösungen zur Reduzierung von Lichtbögen

21. Juni 2011
Neues Steckverbindersystem

Leiterplatten sicher kontaktieren

Etwa 30 Prozent kleiner als bisherige Systeme Auf einer Leiterplatte sind die Anschlussklemmen häufig die größten Bauteile. Sie müssen mechanischen Kräften sowie Vibrationen während des Betriebs standhalten. Im Steckverbindersystem »Picomax« kommt nunmehr ein neuartiges Kontaktsystem zum Einsatz, das sehr viel kleiner ist als andere Systeme und dennoch Vibrationen gut standhält.

Von Jörn Picker

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Je nach Verwendungszweck werden von den Leiterplattenklemmen nicht nur minimale Abmessungen, sondern zusätzlich auch hohe Vibrations- und Schockfestigkeit verlangt. Für dieses Anforderungsprofil hat Wago die Serie Picomax entwickelt: ein neues Steckverbindersystem, das ca. 30 Prozent kleiner und außerdem wesentlich vibrationsfester ist als vergleichbare Systeme.

Vereinfaches Kontaktsystem reduziert Bauteilgröße

Konventionelle Federleisten verwenden einen Buchsenkontakt, der auf der Leiteranschlussseite mittels Klemmfeder den Leiter kontaktiert und auf der Anschlussseite des Stiftes zu einer zweischenkeligen, federnden Buchse geformt ist. Diese Bauform erfordert als Kontaktmaterial anstelle von reinem Kupfer eine hochfeste Kupferlegierung. Um die schlechtere Leitfähigkeit der Kupferlegierung auszugleichen, muss ein größerer Kontaktquerschnitt gewählt werden. Das verringert die Elastizität der Buchse, die wiederum durch eine Verlängerung des Buchsenkontaktes kompensiert wird. Die Bauteilgröße ist somit stark vom Kontaktsystem abhängig.

Kontaktprinzip von Picomax
WAGO 
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Bild 1. Kontaktprinzip von Picomax: Die Stiftleiste nimmt die Federleiste fast vollständig auf.

Den Entwicklungsingenieuren von Wago ist es gelungen, das Kontaktsystem der neuen Picomax-Federleisten sehr zu vereinfachen. Denn die hier verwendete Technik nutzt die Kontaktkraft einer einzigen Cr-Ni-Stahlfeder doppelt aus: für die Fixierung des angeschlossenen Leiters und für die Kontaktierung des Steckerstiftes (Bild 1). Die schwimmend gelagerte Kontaktbrücke wird aus Elektrolytkupfer gefertigt, da sie keine federnde Funktion erfüllen muss.

Im Vergleich zu leistungsgleichen Steckverbindern im konventionellen Design erreicht Picomax eine um 30 Prozent verringerte Baugröße. Durch die kleineren Komponenten reduziert sich nicht nur der Materialverbrauch, sondern es verbessern sich aufgrund des konstruktiven Aufbaus auch die technischen Eigenschaften. Der niedrigere Materialverbrauch begründet schließlich auch das gute Preis-Leistungs-Verhältnis der Steckverbinderfamilie.  

Neuartige Konstruktion erhöht Schock- und Vibrationsfestigkeit

Das neue Kontaktsystem hat noch weitere Vorzüge: Mit der kürzeren Kontaktbrücke aus Elektrolytkupfer verkürzt sich die Länge des Strompfades durch den Buchsenkontakt. Daraus resultieren ein niedrigerer Spannungsabfall und damit eine höhere Stromtragfähigkeit der Federleiste. Weiterhin ist die Bauform von Feder- und Stiftleiste auf das Kontaktsystem abgestimmt: Die Federleiste taucht fast vollständig in die Stiftleiste ein, so dass sie von der Stiftleistenwanne umschlossen und gehalten wird. Da nur wenig Material über den Wannenrand hinaus ragt, verfügt der Steckverbinder über eine hohe Schock- und Vibrationsfestigkeit, wie entsprechende Tests zeigen: Er hält einer Beschleunigung bis 16 g stand; bei anderen Systemen sind es lediglich 4 bis 6 g.

Einfache und intuitive Handhabung

Die Stift- und Federleisten kontaktieren die zu- und abgehenden Leitungen nach dem Cage-Clamp-S-Prinzip. Hierbei sind eindrähtige und feindrähtige Leiter mit Aderendhülse ohne Hilfsmittel direkt steckbar. Die Klemmstelle lässt sich über integrierte Drücker öffnen - für andere Leiterarten oder um den Leiter wieder zu lösen.

Lösen des Leiters
WAGO 
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Bild 2. Um den Leiter wieder zu lösen, lässt sich die Klemmstelle über integrierte Drücker öffnen. Sie werden mit einem handelsüblichen Schraubendreher gedrückt gehalten.

Dazu ist lediglich ein handelsüblicher Schraubendreher vonnöten, der den Drückvorgang unterstützt. Die Handhabung der farbigen Drücker (Bild 2  oben) ist intuitiv gestaltet, dass Bedienfehler nahezu ausgeschlossen sind. Jedem Buchsenkontakt ist ein Prüfabgriff zugeordnet, der Prüfspitzen aufnimmt und Messungen mit und ohne angeschlossenem Leiter, mit und ohne Stiftleiste sowie mit und ohne Leiterplatte ermöglicht. Feder- und Stiftleisten lassen sich kundenseitig codieren. Das verhindert ein Fehlstecken der Steckverbinder. 

Die Codierung innerhalb der Stiftleiste kann auch nachträglich erfolgen, zum Beispiel in einer Gehäusedurchführung. Zur Picomax-Familie gehören zwei Serien in drei Rastermaßen: Die Serie 2091 im Raster 3,5 mm nimmt 1,5-mm2 -Leitungen auf, die Serie 2092 hingegen Leiter mit 2,5 mm2 Querschnitt. Sie ist in den Rastermaßen 5 mm und 7,5 mm verfügbar.

1. Teil: Leiterplatten sicher kontaktieren
2. Teil: Eine Federleiste wandelt sich zur Leiterplattenklemme