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Neue Allianz im Bereich der Schaltschrank- und Gehäusetechnologie

Unter der Bezeichnung »cabinet partners« haben sich erstmals drei mittelständische Unternehmen aus dem Schaltschrank- und Gehäusesektor zu einer Allianz zusammengeschlossen. mehr...

Produkte des Jahres

SPS Ticker / Nachbericht

Messerückblick

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Relaisforum

Markt&Technik-Forum »Relais«
Markt&Technik-Forum »Relais«

Die Preisentwicklung bei den Rohstoffen sowie die Rohstoffbeschaffung sind heute Themen, mit denen sich die Relais-Hersteller verstärkt auseinandersetzen. Heiß diskutiert wurde die aktuelle Problematik rund um die steigenden Materialpreise auch auf dem Relais-Forum der Markt&Technik.

Fachartikel

Leiterplatten sicher kontaktieren

Neues Steckverbindersystem

Leiterplatten sicher kontaktieren

Auf einer Leiterplatte sind die Anschluss- klemmen häufig die größten Bauteile. Im Steckverbindersystem »Picomax« kommt nunmehr ein neuartiges Kontaktsystem zum Einsatz, das sehr viel kleiner ist als andere Systeme und dennoch Vibrationen gut standhält.

Das Bauteil der unbegrenzten Möglichkeiten?
Das Bauteil der unbegrenzten Möglichkeiten?

Klein, leicht, sparsam und robust – die unaufhaltsame Weiterentwicklung der innovativen Halbleiterschalter sorgt für eine beachtliche Leistungsfähigkeit, die sich mit der richtigen Verschaltung noch steigern lässt.

Steckverbinder im besonderen Einsatz

Spannende Steckverbinder-Projekte

Steckverbinder im besonderen Einsatz

Spannende Steckverbinder-Projekte

Ohne Steckverbinder keine Innovation! Wichtige, zukunftsträchtige und zum Teil auch kuriose Projekte sehen Sie hier:

Marktübersichten Elektromechanik

Marktübersichten aus der Elektromechanik

Events

1.Benchmark Forum INTELLIGENTES ENGINEERING

21. - 22. März in München

1.Benchmark Forum INTELLIGENTES ENGINEERING

Die Ansprüche an die Automatisierungsplattformen steigen enorm: Gefordert sind immer kürzere Entwicklungszeiten, eine höhere Software-Qualität und die Verwendung moderner Software-Engineering-Methoden. Inwieweit erfüllen die Plattformen der Automatisierungsanbieter diese Anforderungen der Maschinenbauer? Die Unternehmen Siemens, Rockwell Automation, Beckhoff und B&R mehr...
 
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electronic displays Conference 2012
electronic displays Conference 2012

Die 25. electronic displays Conference ist die etablierte Konferenz in Europa für die Förderung des Dialogs und der Diskussion zwischen Ingenieuren, Forschern, Anwendern sowie Herstellern bzw. Distributoren auf dem Gebiet der elektronischen Displays. Informieren Sie sich über die neuesten Entwicklungen und sichern Sie sich jetzt Ihren Wissensvorsprung!
 
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Leistunghalbleiter erwärmen

Leistungshalbleiter optimal entwärmen
Leistungshalbleiter optimal entwärmen

Kühlkonzepte können nur dann erfolgreich wirken, wenn auch eine thermisch wirkungsvolle Anbindung zwischen Leistungshalbleiter und Kühlkörper erreicht wird. Welche Materialien dafür in Frage kommen, lesen Sie hier.

Lichtbögen bei Relais

Lichtbögen bei Relais
Lichtbögen bei Relais

Technische Lösungen zur Reduzierung von Lichtbögen

15. April 2010
Mehrfaser-Lösungen etablieren sich als Standard

MPO-Stecker: Von der Ausnahme zur Regel!

Der wachsende Bedarf an Netzwerkanschlüssen erfordert eine Verkabelung, die die gewünschte Leistung erbringt, ohne dabei das Platzangebot überzustrapazieren. Im Glasfaser-Bereich bietet der Mehrfaser-Steckverbinder aktuell eine der höchstmöglichen Packungsdichten.

von Wilfried Schneider, CTO von trans data elektronik.

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MPO-Verbindungstechnik
 
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12-Faser-MPO; MPO-Fanout-Kabel; LC-Modul mit 6 x LC-duplex; »tML-Modulträger« voll-bestückt

Bei den so genannten MPO-Steckverbindern (Multipath Push-On) handelt es sich um standardisierte Mehrfaserstecker, die 4, 8, 12, 24 oder sogar 72 Fasern umfassen, erhältlich in Monomode- sowie Multimode-Ausführung.

In ihrer äußeren Abmessung entsprechen die Steckverbinder in etwa einem RJ-45-Typ, wobei die Ferrule, in die die Fasern eingeführt und verklebt werden, mit einer Größe von etwa 2,5 mm x 6,4 mm deutlich geringere Abmessungen haben. Somit lässt sich mit den Mehrfaser-Steckverbindern auch bei begrenztem Platzangebot im Rechenzentrum eine extrem hohe Performance erzielen. Kommt beispielsweise das 72-Faser-MPO-Modul des »tML«-Systems zur Anwendung, ist eine Installation von 576 Fasern auf nur einer Höheneinheit bei einer typischen Dämpfung von 0,3 bis maximal 0,45 dB möglich!

Die Herausforderung: Präzision in der Herstellung

Die Verteilung mehrerer im Raster von 0,25 mm beieinander liegender Fasern in einer einzigen Ferrule stellt nicht nur hohe Ansprüche an die Herstellung hochpräziser und eng tolerierter Ferrulen, sondern auch an die Konfektion hochperformanter Steckverbinder. Ein nachträgliches Tunen oder Ausrichten der Ferrulen im Stecker – eine gängige Praxis bei anderen Verbindungssystemen, um Toleranzen in den Ferrulen auszugleichen - ist hier nicht möglich. Komponentenseitig bedeutet dies, dass insbesondere die Bohrungen für Fasern und Führungsstifte mit höchster Präzision gefertigt werden müssen. Als Voraussetzung gelten spezielle Eigenschaften des verwendeten Kunststoffmaterials.

Auf der Fertigungsseite lässt sich die gute Performance der MPO-Steckverbinder nur durch eine ständige Optimierung und Anpassung der Polierprozesse erreichen. Nur verschärfte geometrische Vorgaben für die Steckeroberfläche, die über die IEC-Anforderungen hinausgehen, sowie die 100-prozentige Überprüfung dieser Vorgaben können eine konstante Qualität und geringste Dämpfungsverluste garantieren.

Für die Performance der Stecker ist insbesondere die Erzielung eines gleichmäßigen Faservorstands entscheidend, damit beim Koppeln zweier Stecker zwischen allen Fasern ein möglichst geringer Luftspalt verbleibt und so Verluste minimiert werden. Die maximalen Faserhöhen-Differenzen, die sich mit moderner Fertigungstechnik und hochwertigen Komponenten erreichen lassen, liegen bei sorgfältiger Fertigung im Nanometer-Bereich.

1. Teil: MPO-Stecker: Von der Ausnahme zur Regel!
2. Teil: Der MPO in InfiniBand-Netzwerken