Events

Elektromechanik Kongress 2012

Call for Papers!

Elektromechanik Kongress 2012

Am 25. September 2012 veranstalten die beiden Fachmedien Elektronik und Computer&Automation den Elektromechanik Kongress 2012. Hier bekommt der System-Entwickler bzw. der Maschinen- und Anlagenbauer das wertvolle Know-how, das er für die Systemintegration braucht.

Programm und Anmeldung demnächst online!

Relaisforum

Markt&Technik-Forum »Relais«
Markt&Technik-Forum »Relais«

Die Preisentwicklung bei den Rohstoffen sowie die Rohstoffbeschaffung sind heute Themen, mit denen sich die Relais-Hersteller verstärkt auseinandersetzen. Heiß diskutiert wurde die aktuelle Problematik rund um die steigenden Materialpreise auch auf dem Relais-Forum der Markt&Technik.

Fachartikel

Leiterplatten sicher kontaktieren

Neues Steckverbindersystem

Leiterplatten sicher kontaktieren

Auf einer Leiterplatte sind die Anschluss- klemmen häufig die größten Bauteile. Im Steckverbindersystem »Picomax« kommt nunmehr ein neuartiges Kontaktsystem zum Einsatz, das sehr viel kleiner ist als andere Systeme und dennoch Vibrationen gut standhält.

Das Bauteil der unbegrenzten Möglichkeiten?
Das Bauteil der unbegrenzten Möglichkeiten?

Klein, leicht, sparsam und robust – die unaufhaltsame Weiterentwicklung der innovativen Halbleiterschalter sorgt für eine beachtliche Leistungsfähigkeit, die sich mit der richtigen Verschaltung noch steigern lässt.

Event

DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Ultra Low Power«

Call for Papers!

DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Ultra Low Power«

Am 10. Oktober 2012 veranstaltet das Fachmedium DESIGN&ELEKTRONIK die dritte Ausgabe des Entwicklerforums »Ultra Low Power – Niedrigstenergie-Elektronik entwickeln und versorgen« in München.

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Steckverbinder im besonderen Einsatz

Spannende Steckverbinder-Projekte

Steckverbinder im besonderen Einsatz

Spannende Steckverbinder-Projekte

Ohne Steckverbinder keine Innovation! Wichtige, zukunftsträchtige und zum Teil auch kuriose Projekte sehen Sie hier:

Marktübersichten Elektromechanik

Marktübersichten aus der Elektromechanik

Leistunghalbleiter erwärmen

Leistungshalbleiter optimal entwärmen
Leistungshalbleiter optimal entwärmen

Kühlkonzepte können nur dann erfolgreich wirken, wenn auch eine thermisch wirkungsvolle Anbindung zwischen Leistungshalbleiter und Kühlkörper erreicht wird. Welche Materialien dafür in Frage kommen, lesen Sie hier.

Lichtbögen bei Relais

Lichtbögen bei Relais
Lichtbögen bei Relais

Technische Lösungen zur Reduzierung von Lichtbögen

30. Juni 2009
Übersicht

Durchblick im Datensteckverbinder-Dschungel

Von Bernd Horrmeyer

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Der Steckverbinder muss sich für unterschiedliche Fasertypen eignen

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Bild 6. Die im industriellen Umfeld eingesetzten Lichtwellenleiter nutzen unterschiedliche Wellenlängen.

Auf der Geräteseite sind Transceiver notwendig, mit deren Hilfe elektrische Signale in optische umgesetzt werden. Es ist daher sinnvoll, Steckverbinder einzusetzen, für die auch Transceiver zu allen gewünschten Wellenlängen und Fasern erhältlich sind (Bild 6). Zusammen mit der Eignung des Steckverbinders für alle Fasertypen wird so eine mechanisch identische Geräteausführung für verschiedene LWL-Varianten ermöglicht. Gerätedesigner kämpfen permanent um die Fläche auf den Frontplatten – mit der Folge, dass kleine Steckverbinder nach dem Small-Form-Factor-Standard (SFF) vorteilhaft sind, die in den Ausschnitt eines RJ45 passen.

Darüber hinaus soll die gewünschte Übertragungsstrecke mit einer möglichst einfach zu installierenden Technik errichtet werden. Neben der Dämpfung in der Faser ist dazu auch der Dämpfungsverlust in der Steckverbindung zu betrachten. Nur mit einer exakten Zentrierung der Faseroberflächen in radialer und axialer Richtung zueinander sowie einer glatten Oberfläche der Faserendflächen lässt sich eine geringe Dämpfung erreichen. Zum Ausgleich von Toleranzen ist hierfür eine gefederte Lagerung der Faserenden in Ferrulen notwendig.

Ein weiterer Aspekt ist die Robustheit gegenüber mechanischen Belastungen, die im industriellen Umfeld häufiger und ausgeprägter sind als im Büroumfeld. Schock, Vibration und Temperaturunterschiede verursachen letztlich eine axiale oder radiale Verschiebung zur optischen Achse, so dass die Übertragung des Lichtstrahls am Übergang der optischen Medien gestört ist. Hierdurch wird eine unzulässige Dämpfungserhöhung an der Steckverbindung verursacht, wodurch die übertragene Lichtleistung sinkt. Bei Überschreitung des Dämpfungsbudgets der Übertragungsstrecke wird die Datenübertragung dadurch unterbrochen.

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Bild 7. Der SCRJ-Steckverbinder eignet sich auch für den Einsatz in der Industrie – er ist in ungeschützter und geschützter Ausführung verfügbar.

SCRJ-Steckverbinder auch für die Industrie geeignet

Steckverbinder aus dem Büroumfeld sind für die spezifischen Anforderungen der Industrie oftmals ungeeignet. Der robuste SCRJ-Steckverbinder hingegen hat sich neben dem Büroumfeld auch in der Industrie bewährt. Seine kompakte Bauweise als SFF-Steckverbinder (Small Form Factor) ermöglicht die leichte Integration in Geräte (Bild 7).

Die federnd gelagerten Ferrulen mit einem Durchmesser von 2,5 mm können die Faser bequem aufnehmen, woraus ein robuster optischer Steckverbinder resultiert und alle Fasertypen unterstützt werden. Auch hier ist die Möglichkeit einer schnellen und komfortablen Konfektionierung im Feld oft von entscheidendem Vorteil. Daher bietet der Steckverbinderhersteller für jeden Fasertyp eine entsprechende Schnellanschlusstechnik an. Bei der POF-Faser beispielsweise muss lediglich die Faser geschnitten und in einer Schnellspannhülse fixiert werden. Vorteilhaft bei Inbetriebnahme und Diagnose ist außerdem die Kompatibilität des genormten SCRJ-Steckverbinders zum weit verbreiteten SC.

1. Teil: Durchblick im Datensteckverbinder-Dschungel
2. Teil: Anwendungsneutrale Verkabelungsstruktur
3. Teil: Der Steckverbinder muss sich für unterschiedliche Fasertypen eignen