Events

Elektromechanik Kongress 2012

Call for Papers!

Elektromechanik Kongress 2012

Am 25. September 2012 veranstalten die beiden Fachmedien Elektronik und Computer&Automation den Elektromechanik Kongress 2012. Hier bekommt der System-Entwickler bzw. der Maschinen- und Anlagenbauer das wertvolle Know-how, das er für die Systemintegration braucht.

Programm und Anmeldung demnächst online!

Relaisforum

Markt&Technik-Forum »Relais«
Markt&Technik-Forum »Relais«

Die Preisentwicklung bei den Rohstoffen sowie die Rohstoffbeschaffung sind heute Themen, mit denen sich die Relais-Hersteller verstärkt auseinandersetzen. Heiß diskutiert wurde die aktuelle Problematik rund um die steigenden Materialpreise auch auf dem Relais-Forum der Markt&Technik.

Fachartikel

Leiterplatten sicher kontaktieren

Neues Steckverbindersystem

Leiterplatten sicher kontaktieren

Auf einer Leiterplatte sind die Anschluss- klemmen häufig die größten Bauteile. Im Steckverbindersystem »Picomax« kommt nunmehr ein neuartiges Kontaktsystem zum Einsatz, das sehr viel kleiner ist als andere Systeme und dennoch Vibrationen gut standhält.

Das Bauteil der unbegrenzten Möglichkeiten?
Das Bauteil der unbegrenzten Möglichkeiten?

Klein, leicht, sparsam und robust – die unaufhaltsame Weiterentwicklung der innovativen Halbleiterschalter sorgt für eine beachtliche Leistungsfähigkeit, die sich mit der richtigen Verschaltung noch steigern lässt.

Event

DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Ultra Low Power«

Call for Papers!

DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Ultra Low Power«

Am 10. Oktober 2012 veranstaltet das Fachmedium DESIGN&ELEKTRONIK die dritte Ausgabe des Entwicklerforums »Ultra Low Power – Niedrigstenergie-Elektronik entwickeln und versorgen« in München.

Senden Sie uns jetzt Ihre Beiträge!
 

Steckverbinder im besonderen Einsatz

Spannende Steckverbinder-Projekte

Steckverbinder im besonderen Einsatz

Spannende Steckverbinder-Projekte

Ohne Steckverbinder keine Innovation! Wichtige, zukunftsträchtige und zum Teil auch kuriose Projekte sehen Sie hier:

Marktübersichten Elektromechanik

Marktübersichten aus der Elektromechanik

Leistunghalbleiter erwärmen

Leistungshalbleiter optimal entwärmen
Leistungshalbleiter optimal entwärmen

Kühlkonzepte können nur dann erfolgreich wirken, wenn auch eine thermisch wirkungsvolle Anbindung zwischen Leistungshalbleiter und Kühlkörper erreicht wird. Welche Materialien dafür in Frage kommen, lesen Sie hier.

Lichtbögen bei Relais

Lichtbögen bei Relais
Lichtbögen bei Relais

Technische Lösungen zur Reduzierung von Lichtbögen

19. Mai 2011
Seriell statt parallel

Sanft umsteigen auf CompactPCI Serial

Hybrid-System

Hybrid-System für CompactPCI/CompactPCI Serial

CompactPCI Serial ist der Nachfolger von CompactPCI. Die Spezifikation basiert auf einer rein seriellen Architektur und bietet eine Datenübertragungs-Geschwindigkeit von bis zu 32 GBit/s. In Verbindung mit dem als Migrationspfad definierten »CompactPCI PlusIO« eröffnet sich ein großes Marktpotenzial.

Martin Traut, Produktmanager Systeme von Schroff/Pentair Technical Products EMEA

Anzeige

Um keinen scharfen Schnitt zu CompactPCI zu erzeugen, hat die Standardisierungsorganisation PICMG die »CompactPCI PlusIO«-Spezifikation« (PICMG 2.30) als Unterspezifikation zu CompactPCI ins Leben gerufen. Sie ermöglicht eine weiche Migration.

Beispiele für Anwendungen

CompactPCI Serial in Verbindung mit dem als Migrationspfad definierten CompactPCI PlusIO haben großes Marktpotenzial. Die Anwender, die von CompactPCI auf die neue Technologie wechseln, haben hierfür sehr unterschiedliche Gründe: Ein Anwendungsbeispiel im Güterverkehr zeigt den Einsatz einer Hybrid-Backplane mit CompactPCI PlusIO-Systemslot zusammen mit einer herkömmlichen CompactPCI-Backplane in einem System. Die Hybrid-Backplane dient hierbei für zukünftige System-Upgrades, um später schnellere CompactPCI-Serial-Karten einsetzen zu können.

Eine andere Anwendung in der industriellen Automatisierung bindet ein System über WLAN an das Firmennetzwerk an. Benutzt wird hierbei die USB-Schnittstelle, die auf den CompactPCI-Serial-Slots definiert ist. Ein USB-WLAN-Stick wird dabei auf einer CompactPCI-Serial-Karte untergebracht und kann über die Backplane mit dem USB-Protokoll direkt mit dem CompactPCI-PlusIO-Prozessorboard verbunden werden. Dies stellt eine einfache und unkomplizierte Lösung dar, das System über WLAN mit einem Netzwerk zu verbinden.

CompactPCI Plus IO

CompactPCI PlusIO definiert ein einheitliches Pinout auf dem P2-Steckverbinder des 32-bit CompactPCI-System-Slots, auf dem die vier neuen seriellen Busse PCIe, GbE, S-ATA und USB definiert sind. Somit ist ein Aufbau von Hybrid-Systemen für CompactPCI/CompactPCI Serial möglich. Die CPU spricht auf dem P1-Steckverbinder die parallelen CompactPCI-Slots im System an und der P2-Bereich ist an die schnellen seriellen CompactPCI-Serial-Slots angeschlossen. Die Übertragungsrate hat sich dabei gegenüber dem alten parallelen Bus um den Faktor 300 erhöht. Anstatt der ca. 150 Verbindungen bei CompactPCI sind es bei CompactPCI Serial über 360, darunter 340 »Highspeed«-Verbindungen. Systemkomponenten, wie beispielsweise langsame I/O-Karten, können auf CompactPCI erhalten bleiben. Daher müssen nur spezielle Karten, die eines der neuen Protokolle oder mehr Bandbreite benötigen, auf die neue Technologie umgestellt werden.

1. Teil: Sanft umsteigen auf CompactPCI Serial
2. Teil: Backplanes, mechanischer Aufbau und Energieversorgung