Events

Elektromechanik Kongress 2012

Call for Papers!

Elektromechanik Kongress 2012

Am 25. September 2012 veranstalten die beiden Fachmedien Elektronik und Computer&Automation den Elektromechanik Kongress 2012. Hier bekommt der System-Entwickler bzw. der Maschinen- und Anlagenbauer das wertvolle Know-how, das er für die Systemintegration braucht.

Programm und Anmeldung demnächst online!

Relaisforum

Markt&Technik-Forum »Relais«
Markt&Technik-Forum »Relais«

Die Preisentwicklung bei den Rohstoffen sowie die Rohstoffbeschaffung sind heute Themen, mit denen sich die Relais-Hersteller verstärkt auseinandersetzen. Heiß diskutiert wurde die aktuelle Problematik rund um die steigenden Materialpreise auch auf dem Relais-Forum der Markt&Technik.

Fachartikel

Leiterplatten sicher kontaktieren

Neues Steckverbindersystem

Leiterplatten sicher kontaktieren

Auf einer Leiterplatte sind die Anschluss- klemmen häufig die größten Bauteile. Im Steckverbindersystem »Picomax« kommt nunmehr ein neuartiges Kontaktsystem zum Einsatz, das sehr viel kleiner ist als andere Systeme und dennoch Vibrationen gut standhält.

Das Bauteil der unbegrenzten Möglichkeiten?
Das Bauteil der unbegrenzten Möglichkeiten?

Klein, leicht, sparsam und robust – die unaufhaltsame Weiterentwicklung der innovativen Halbleiterschalter sorgt für eine beachtliche Leistungsfähigkeit, die sich mit der richtigen Verschaltung noch steigern lässt.

Event

DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Ultra Low Power«

Call for Papers!

DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Ultra Low Power«

Am 10. Oktober 2012 veranstaltet das Fachmedium DESIGN&ELEKTRONIK die dritte Ausgabe des Entwicklerforums »Ultra Low Power – Niedrigstenergie-Elektronik entwickeln und versorgen« in München.

Senden Sie uns jetzt Ihre Beiträge!
 

Steckverbinder im besonderen Einsatz

Spannende Steckverbinder-Projekte

Steckverbinder im besonderen Einsatz

Spannende Steckverbinder-Projekte

Ohne Steckverbinder keine Innovation! Wichtige, zukunftsträchtige und zum Teil auch kuriose Projekte sehen Sie hier:

Marktübersichten Elektromechanik

Marktübersichten aus der Elektromechanik

Leistunghalbleiter erwärmen

Leistungshalbleiter optimal entwärmen
Leistungshalbleiter optimal entwärmen

Kühlkonzepte können nur dann erfolgreich wirken, wenn auch eine thermisch wirkungsvolle Anbindung zwischen Leistungshalbleiter und Kühlkörper erreicht wird. Welche Materialien dafür in Frage kommen, lesen Sie hier.

Lichtbögen bei Relais

Lichtbögen bei Relais
Lichtbögen bei Relais

Technische Lösungen zur Reduzierung von Lichtbögen

Elektromechanische Relais behaupten sich trotz steigenden Miniaturisierungsdrucks

Elektromechanik versus Elektronik

Relais müssen aufgrund der Kundenvorgaben aus der Industrie immer kompaktere Abmessungen erreichen und zugleich immer höhere Strompegel verkraften; und dies nicht nur während des Ein- und Ausschaltens, sondern dauerhaft. Funkenüberschläge würden das Bauteil schädigen, und mit Schutzgasen bzw. Vakuum lässt sich die Isolationsfestigkeit nur bedingt steigern. Halbleiterrelais als Alternative sind eine Option. mehr...

Räumlich Baugruppen

Thermisches Management mit 3D-MIDs

3D-MIDs dienen im Gegensatz zu klassischen Leiterplatten nicht nur als Schaltungsträger, sondern können aufgrund der geometrischen Freiheiten auch weitere Funktionen erfüllen. Insbesondere für die Kühlung von Bauteilen bieten sich neue Möglichkeiten durch die Integration von wärmeleitenden Strukturen. mehr...

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Radialventilatoren

Besser als ErP

Strom kostet Geld, mit der immer teurer werdenden Edelenergie muss daher so sparsam wie möglich umgegangen werden. Im Zuge der Klimadiskussion hat die EU deshalb ErP-Richtlinien für die Mindesteffizienz von elektrisch angetriebenen Ventilatoren erlassen. Mit einem optimierten Außenläufermotor, elektronischer Kommutierung und aerodynamisch neu gestaltetem Lüfterrad erfüllen Radiallüfter diese Anforderungen und sind leise. mehr...

Bequemer stecken

Push-in-Reihenklemmen für modulare Maschinenkonzepte

Maßgeblich für die strategischen Entscheidungen von Maschinenbauern sind Fertigungsanforderungen der Kunden. »Lean Product Design« - dieser Begriff beschreibt diesen Trend. Der Markt entwickelt sich quasi zurück von vollautomatisierten Komplett-Fertigungssystemen hin zu kleineren Fertigungszellen mit standardisierten Funktionsbausteinen. Reihenklemmen in Push-in-Technik machen die Anlagen dabei wirtschaftlicher und flexibler. mehr...

Industrienetzwerke

Hybride liegen im Trend

In der Automatisierungsindustrie wachsen die verschiedenen Ebenen immer weiter zusammen. Neben dem Trend zu Ethernet-basierten Vernetzungslösungen bis hinunter in die Feldebene ist auch ein Trend hin zu Hybridleitungen zu beobachten, über die sowohl die Kommunikation als auch die Stromversorgung läuft. Dafür sind besondere Steckverbinder nötig. mehr...

Gehäuse

Aktuelle Normen für modulare Computersysteme

Mit Hilfe von Normfestlegungen lassen sich modulare Computersysteme so konfigurieren, dass sie von möglichst vielen Anwendern bzw. Hardware-/Software-Anbietern genutzt bzw. mit geeigneten Lösungen versorgt werden können. Standards wie VMEbus, VME64x, AdvancedTCA, -AdvancedMC, MicroTCA, CompactPCI und CompactPCI Serial leisten wertvolle Dienste. mehr...

Kapazitive Touch-Screens

Handschuh vs. Touch-Screen

Touchscreens sind nicht mehr wegzudenken, denn damit lassen sich komplexe Systeme intuitiv bedienen. Was aber, wenn man aufgrund der niedrigen Temperaturen oder im Operationssaal Handschuhe tragen muss? Die Antwort: Kommt auf den Handschuh an. Welche Handschuhe eigen sich für kapazitive Touchscreens und welche nicht? Und wie kann man trotzdem mit eigentlich ungeeigneten Handschuhen arbeiten? mehr...

High-Tech in der Verbindungstechnik

Spezielle Steckverbinder-Entwicklungen für die Medizinelektronik

Die Weiterentwicklung von medizinischen Geräten erfordert spezielle Steckverbinder-Designs. Die Verbindungskomponenten müssen konzipiert sein für hohe Datenübertragungsraten, sie müssen eine hohe Dichte bieten sowie mit geringer Montagefläche und flachem Profil auskommen. mehr...

Verkabelung im industriellen Umfeld

Lichtwellenleiter als Alternative

Die Feldverkabelung muss heute immer mehr leisten - egal, welches Bussystem zum Einsatz kommt. Dabei steigen auch die Anforderungen an die Verfügbarkeit und an die Übertragungssicherheit der Systeme. Bei der Wahl des richtigen Übertragungsmediums gibt es oft gute Gründe für Lichtwellenleitertechnik. Mit dem richtigen Ansatz muss der Nutzer bei der Installation die Nachteile einer aufwändigen Glasfasertechnik nicht mehr in Kauf nehmen. mehr...

Synchrotron schickt schnelle Teilchen auf einen Rundkurs

Eine Schrankplattform für alle Applikationen

Für die Unterbringung der Steuerungs- und Regelungseinrichtungen des Ringbeschleunigers Alba nahe Barcelona wurden Hunderte von Elektronikschränken benötigt. Die Projektverantwortlichen suchten im Vorfeld nach einem Standardschrank, der so flexibel ist, dass er unterschiedlichste Anforderungen abdecken kann. Dabei ging es nicht nur um variable Abmessungen, sondern auch um ein Konzept, das einfaches Handling beim Komponenteneinbau ebenso sicherstellt wie Anreihbarkeit und Zugänglichkeit mehr...

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