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Events
Call for Papers!
Am 25. September 2012 veranstalten die beiden Fachmedien Elektronik und Computer&Automation den Elektromechanik Kongress 2012. Hier bekommt der System-Entwickler bzw. der Maschinen- und Anlagenbauer das wertvolle Know-how, das er für die Systemintegration braucht.
Programm und Anmeldung demnächst online!
Relaisforum
Die Preisentwicklung bei den Rohstoffen sowie die Rohstoffbeschaffung sind heute Themen, mit denen sich die Relais-Hersteller verstärkt auseinandersetzen. Heiß diskutiert wurde die aktuelle Problematik rund um die steigenden Materialpreise auch auf dem Relais-Forum der Markt&Technik.
Fachartikel
Neues Steckverbindersystem
Auf einer Leiterplatte sind die Anschluss- klemmen häufig die größten Bauteile. Im Steckverbindersystem »Picomax« kommt nunmehr ein neuartiges Kontaktsystem zum Einsatz, das sehr viel kleiner ist als andere Systeme und dennoch Vibrationen gut standhält.
Klein, leicht, sparsam und robust – die unaufhaltsame Weiterentwicklung der innovativen Halbleiterschalter sorgt für eine beachtliche Leistungsfähigkeit, die sich mit der richtigen Verschaltung noch steigern lässt.
Event
Call for Papers!
Am 10. Oktober 2012 veranstaltet das Fachmedium DESIGN&ELEKTRONIK die dritte Ausgabe des Entwicklerforums »Ultra Low Power – Niedrigstenergie-Elektronik entwickeln und versorgen« in München.
Senden Sie uns jetzt Ihre Beiträge!
Steckverbinder im besonderen Einsatz
Steckverbinder im besonderen Einsatz
Ohne Steckverbinder keine Innovation! Wichtige, zukunftsträchtige und zum Teil auch kuriose Projekte sehen Sie hier:
Marktübersichten Elektromechanik
Wer bietet was?
Schnelle Information auf einen Klick!
Leistunghalbleiter erwärmen
Kühlkonzepte können nur dann erfolgreich wirken, wenn auch eine thermisch wirkungsvolle Anbindung zwischen Leistungshalbleiter und Kühlkörper erreicht wird. Welche Materialien dafür in Frage kommen, lesen Sie hier.
Lichtbögen bei Relais
Kühlung
Peltierelemente mit vorappliziertem »Phase Change«-Material
Immer wieder stellt die thermische Übertragung bei Peltier-Modulen ein Problem in Bezug auf die Lebensdauer oder die Kälteleistung dar. Uwetronic bietet daher effiziente Peltiermodule mit vorappliziertem »Phase Change«-Material an.
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Mittels eines eigens dafür gebauten Geräts kann das Material mit einer Schichtdicke von 70 µm plan aufgetragen werden. Nach dem Auftrag des Materials werden die Module getrocknet und damit ein transport- und lagerfähiges Peltiermodul erstellt. Durch die Erhitzung oberhalb der »Phase Change«-Temperatur wird das Material wieder flüssig und benetzt das Peltierelement. Damit werden Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche ausgeschlossen. Ein optimaler thermischer Übergang auf der Heiß- und auf der Kaltseite kann somit garantiert werden, wodurch sich die Leistungsfähigkeit des Moduls insgesamt verbessert.
Peltierelemente mit dem speziellen Wärmeleitmittel können außerdem bei einem eventuellen Ausfall problemlos ausgewechselt werden, wodurch sich häufig eine Kosteneinsparung realisieren lässt.
Weiterführende Links:
