Events

Elektromechanik Kongress 2012

Call for Papers!

Elektromechanik Kongress 2012

Am 25. September 2012 veranstalten die beiden Fachmedien Elektronik und Computer&Automation den Elektromechanik Kongress 2012. Hier bekommt der System-Entwickler bzw. der Maschinen- und Anlagenbauer das wertvolle Know-how, das er für die Systemintegration braucht.

Programm und Anmeldung demnächst online!

Relaisforum

Markt&Technik-Forum »Relais«
Markt&Technik-Forum »Relais«

Die Preisentwicklung bei den Rohstoffen sowie die Rohstoffbeschaffung sind heute Themen, mit denen sich die Relais-Hersteller verstärkt auseinandersetzen. Heiß diskutiert wurde die aktuelle Problematik rund um die steigenden Materialpreise auch auf dem Relais-Forum der Markt&Technik.

Fachartikel

Leiterplatten sicher kontaktieren

Neues Steckverbindersystem

Leiterplatten sicher kontaktieren

Auf einer Leiterplatte sind die Anschluss- klemmen häufig die größten Bauteile. Im Steckverbindersystem »Picomax« kommt nunmehr ein neuartiges Kontaktsystem zum Einsatz, das sehr viel kleiner ist als andere Systeme und dennoch Vibrationen gut standhält.

Das Bauteil der unbegrenzten Möglichkeiten?
Das Bauteil der unbegrenzten Möglichkeiten?

Klein, leicht, sparsam und robust – die unaufhaltsame Weiterentwicklung der innovativen Halbleiterschalter sorgt für eine beachtliche Leistungsfähigkeit, die sich mit der richtigen Verschaltung noch steigern lässt.

Event

DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Ultra Low Power«

Call for Papers!

DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Ultra Low Power«

Am 10. Oktober 2012 veranstaltet das Fachmedium DESIGN&ELEKTRONIK die dritte Ausgabe des Entwicklerforums »Ultra Low Power – Niedrigstenergie-Elektronik entwickeln und versorgen« in München.

Senden Sie uns jetzt Ihre Beiträge!
 

Steckverbinder im besonderen Einsatz

Spannende Steckverbinder-Projekte

Steckverbinder im besonderen Einsatz

Spannende Steckverbinder-Projekte

Ohne Steckverbinder keine Innovation! Wichtige, zukunftsträchtige und zum Teil auch kuriose Projekte sehen Sie hier:

Marktübersichten Elektromechanik

Marktübersichten aus der Elektromechanik

Leistunghalbleiter erwärmen

Leistungshalbleiter optimal entwärmen
Leistungshalbleiter optimal entwärmen

Kühlkonzepte können nur dann erfolgreich wirken, wenn auch eine thermisch wirkungsvolle Anbindung zwischen Leistungshalbleiter und Kühlkörper erreicht wird. Welche Materialien dafür in Frage kommen, lesen Sie hier.

Lichtbögen bei Relais

Lichtbögen bei Relais
Lichtbögen bei Relais

Technische Lösungen zur Reduzierung von Lichtbögen

30. Januar 2012
Weidmüller

Hochstromsteckverbinder mit 250 A und bis 4000 V belastbar

Seine „RockStars“ erweitert Weidmüller um den Hochstromsteckverbinder „RockStar HighPower-250-A“ in Crimpanschlusstechnik für 250 A und bis 4000 V. Die neuen Hochstromsteckverbinder sind modular aufgebaut.

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Weidmüller 
zoom
Ein- bis vierpolige Hochstromsteckverbinder in Crimpanschlusstechnik für 250 A und bis 4000 V

Problemlos und platz­sparend lassen sich die Leistungs­kontakte montieren und so verschiedene vibrationsfeste Versionen reali­sieren: einen Steck­verbinder mit vier Leistungskontakten oder mit drei Leistungskontakten und einem PE-Kontakt oder mit zwei Leistungskontakten oder als kompak­teste Version mit einem Leistungskontakt. Das als Stecker-, Sockel- und An­bauge­häuse ausgelegte zweiteilige Alumini­umdruck­gussge­häuse der Bau­größe 8 ist mit einem groß­flächig dimensionierten PE-An­schluss ausgestattet; gleiches gilt für den Gegenrahmen. Die hoch schlag­festen und korrosionsre­sistenten Ge­häuse lassen sich problemlos montieren und sind in Schutzart IP 68 bzw. IP 69k ausgeführt. Beim neu entwickelten Anbaugehäuse unterstützt ein Schnell­montagegegen­rahmen mit vormontier­ten Befestigungsschrauben die Mon­tage. Weidmüller hat die Crimpkontakte des „HighPower-250-A“ neu konstruiert, so dass sie über die M25-Kabeleingangsbohrung de­mon­tierbar sind. Mehr-, fein- und feinstdrähtige Kupferleiter von 25 bis zu 95 mm2 lassen sich mit Standardcrimpwerkzeugen anschließen. Spe­zialwerk­zeug ist nicht erforderlich.

Alle Mate­rialien, die in den Einsät­zen und Ge­häusen zum Einsatz kommen, sind frei von Schad­stoffen. Bei ihrer Auswahl wurden existierende und geplante inter­natio­nale Richtlinien zur Schadstofffreiheit be­rücksich­tigt. Die in den Einsätzen verwendeten Kunststoffe be­stehen die internatio­nalen Ma­terialzulassungen der Bahnindustrie, wie unter ande­rem DIN EN 5510 Teil2, NFF 16-101, NFF 16-102, ASTM E 162, ASTM E 662 und Bombardier SMP 800C.