RSS
Twitter
Events
Call for Papers!
Am 25. September 2012 veranstalten die beiden Fachmedien Elektronik und Computer&Automation den Elektromechanik Kongress 2012. Hier bekommt der System-Entwickler bzw. der Maschinen- und Anlagenbauer das wertvolle Know-how, das er für die Systemintegration braucht.
Programm und Anmeldung demnächst online!
Relaisforum
Die Preisentwicklung bei den Rohstoffen sowie die Rohstoffbeschaffung sind heute Themen, mit denen sich die Relais-Hersteller verstärkt auseinandersetzen. Heiß diskutiert wurde die aktuelle Problematik rund um die steigenden Materialpreise auch auf dem Relais-Forum der Markt&Technik.
Fachartikel
Neues Steckverbindersystem
Auf einer Leiterplatte sind die Anschluss- klemmen häufig die größten Bauteile. Im Steckverbindersystem »Picomax« kommt nunmehr ein neuartiges Kontaktsystem zum Einsatz, das sehr viel kleiner ist als andere Systeme und dennoch Vibrationen gut standhält.
Klein, leicht, sparsam und robust – die unaufhaltsame Weiterentwicklung der innovativen Halbleiterschalter sorgt für eine beachtliche Leistungsfähigkeit, die sich mit der richtigen Verschaltung noch steigern lässt.
Event
Call for Papers!
Am 10. Oktober 2012 veranstaltet das Fachmedium DESIGN&ELEKTRONIK die dritte Ausgabe des Entwicklerforums »Ultra Low Power – Niedrigstenergie-Elektronik entwickeln und versorgen« in München.
Senden Sie uns jetzt Ihre Beiträge!
Steckverbinder im besonderen Einsatz
Steckverbinder im besonderen Einsatz
Ohne Steckverbinder keine Innovation! Wichtige, zukunftsträchtige und zum Teil auch kuriose Projekte sehen Sie hier:
Marktübersichten Elektromechanik
Wer bietet was?
Schnelle Information auf einen Klick!
Leistunghalbleiter erwärmen
Kühlkonzepte können nur dann erfolgreich wirken, wenn auch eine thermisch wirkungsvolle Anbindung zwischen Leistungshalbleiter und Kühlkörper erreicht wird. Welche Materialien dafür in Frage kommen, lesen Sie hier.
Lichtbögen bei Relais
Für industrielle Ethernet-Verkabelungen
Belden: Modulares Patchpanel für Glasfaser- und Kupferkabel
»MIPP« ist laut Hersteller Belden das erste modulare Patchpanel für die Industrie, das sowohl Kupfer- als auch Glasfaserleitungen aufnehmen kann. Es ist für Kabel vorgesehen, die an aktive Ethernet-Komponenten und Ethernet-Geräte angeschlossen werden.
Anzeige
Das Patchpanel ist für den Einsatz mit Belden-Kabeln und Hirschmann-Switches optimiert. Sein Design ist an das der Hirschmann-Produktpalette angepasst.
Mit dem »MIPP« können Leitungen innerhalb und außerhalb des Schaltschranks in einer organisierten und strukturierten Weise beendet werden. Das Patchpanel lässt sich problemlos auf DIN-Schienen montieren und mit Hilfe einer Montageplatte für die Wand seitlich am Schaltschrank befestigen. Es zeigt eine hohe Port-Dichte, so dass es nur wenig Platz im Schaltschrank benötigt.
Die modulare Konstruktion und die kompakten Abmessungen ermöglichen den Zusammenschluss von bis zu sechs einzelnen Modulen in beliebiger Anordnung. Auf diese Weise lässt sich ein Patchpanel-System erstellen, die sowohl Glasfaser- als auch Kupferkabel aufnehmen kann. Jedes Modul lässt sich nach Bedarf leicht ausbauen oder ersetzen. Lieferbar ist das MIPP sowohl in Einzel- als auch in Doppelmodulen:
Einzelmodule: 6 x SC-Duplex-Adapter (bis zu 12 Glasfaserverbindungen), 6 x LC-Duplex-Adapter (bis zu 12 Glasfaserverbindungen), 4 x RJ45-Keystone-Jacks.
Doppelmodule: 12 x SC-Duplex-Adapter (bis zu 24 Glasfaserverbindungen), 12 x LC-Duplex-Adapter (bis zu 24 Glasfaserverbindungen).
