Events

Elektromechanik Kongress 2012

Call for Papers!

Elektromechanik Kongress 2012

Am 25. September 2012 veranstalten die beiden Fachmedien Elektronik und Computer&Automation den Elektromechanik Kongress 2012. Hier bekommt der System-Entwickler bzw. der Maschinen- und Anlagenbauer das wertvolle Know-how, das er für die Systemintegration braucht.

Programm und Anmeldung demnächst online!

Relaisforum

Markt&Technik-Forum »Relais«
Markt&Technik-Forum »Relais«

Die Preisentwicklung bei den Rohstoffen sowie die Rohstoffbeschaffung sind heute Themen, mit denen sich die Relais-Hersteller verstärkt auseinandersetzen. Heiß diskutiert wurde die aktuelle Problematik rund um die steigenden Materialpreise auch auf dem Relais-Forum der Markt&Technik.

Fachartikel

Leiterplatten sicher kontaktieren

Neues Steckverbindersystem

Leiterplatten sicher kontaktieren

Auf einer Leiterplatte sind die Anschluss- klemmen häufig die größten Bauteile. Im Steckverbindersystem »Picomax« kommt nunmehr ein neuartiges Kontaktsystem zum Einsatz, das sehr viel kleiner ist als andere Systeme und dennoch Vibrationen gut standhält.

Das Bauteil der unbegrenzten Möglichkeiten?
Das Bauteil der unbegrenzten Möglichkeiten?

Klein, leicht, sparsam und robust – die unaufhaltsame Weiterentwicklung der innovativen Halbleiterschalter sorgt für eine beachtliche Leistungsfähigkeit, die sich mit der richtigen Verschaltung noch steigern lässt.

Event

DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Ultra Low Power«

Call for Papers!

DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Ultra Low Power«

Am 10. Oktober 2012 veranstaltet das Fachmedium DESIGN&ELEKTRONIK die dritte Ausgabe des Entwicklerforums »Ultra Low Power – Niedrigstenergie-Elektronik entwickeln und versorgen« in München.

Senden Sie uns jetzt Ihre Beiträge!
 

Steckverbinder im besonderen Einsatz

Spannende Steckverbinder-Projekte

Steckverbinder im besonderen Einsatz

Spannende Steckverbinder-Projekte

Ohne Steckverbinder keine Innovation! Wichtige, zukunftsträchtige und zum Teil auch kuriose Projekte sehen Sie hier:

Marktübersichten Elektromechanik

Marktübersichten aus der Elektromechanik

Leistunghalbleiter erwärmen

Leistungshalbleiter optimal entwärmen
Leistungshalbleiter optimal entwärmen

Kühlkonzepte können nur dann erfolgreich wirken, wenn auch eine thermisch wirkungsvolle Anbindung zwischen Leistungshalbleiter und Kühlkörper erreicht wird. Welche Materialien dafür in Frage kommen, lesen Sie hier.

Lichtbögen bei Relais

Lichtbögen bei Relais
Lichtbögen bei Relais

Technische Lösungen zur Reduzierung von Lichtbögen

15. Dezember 2011
Board-Steckverbinder

Maximal 70 Kontakte im 0,5-mm-Raster verfügbar

Der FCI-MezzoStak-Mezzanine-Steckverbinder im 0,5-mm-Raster basiert auf einem hermaphroditischen „mit-sich-selbst“ steckenden Design. Hierbei wird die gleiche Teilenummer für beide Steckseiten verwendet. Diese Technologie reduziert die Kosten für Konstruktion, Administration, Zulieferkette und Instandhaltung um 50 Prozent.

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FCI 
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FCI MezzoStak, ein neuer 0,5-mm-Raster-Mezzanine-Steckverbinder

Zweipunkt-Kontakte stellen permanenten elektrischen Kontakt sicher. Ein kurzer Steckpunkt und eine lange Steckstrecke reduzieren das mechanische Risiko, während hohe Ziehkräfte die Stecksicherheit erhöhen. Der Steckverbinder arbeitet in einer extremen Temperaturbandbreite von -40°C bis 125°C. Zusätzlich bietet die strapazierfähige Konstruktion eine Leistung von bis zu 50 Steckzyklen.

Der Steckverbinder ist in einer Standardversion mit lötbaren Niederhaltern für zusätzliche Leiterplattenunterstützung und in einer kurzen, platzsparenden Version ohne Niederhalter erhältlich. Die Leiterplatten-Stapelhöhe reicht von 4 bis 7 mm und der Verbinder ist mit 20 bis 70 Kontakten, je nach Konfiguration, verfügbar.