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Events
Call for Papers!
Am 25. September 2012 veranstalten die beiden Fachmedien Elektronik und Computer&Automation den Elektromechanik Kongress 2012. Hier bekommt der System-Entwickler bzw. der Maschinen- und Anlagenbauer das wertvolle Know-how, das er für die Systemintegration braucht.
Programm und Anmeldung demnächst online!
Relaisforum
Die Preisentwicklung bei den Rohstoffen sowie die Rohstoffbeschaffung sind heute Themen, mit denen sich die Relais-Hersteller verstärkt auseinandersetzen. Heiß diskutiert wurde die aktuelle Problematik rund um die steigenden Materialpreise auch auf dem Relais-Forum der Markt&Technik.
Fachartikel
Neues Steckverbindersystem
Auf einer Leiterplatte sind die Anschluss- klemmen häufig die größten Bauteile. Im Steckverbindersystem »Picomax« kommt nunmehr ein neuartiges Kontaktsystem zum Einsatz, das sehr viel kleiner ist als andere Systeme und dennoch Vibrationen gut standhält.
Klein, leicht, sparsam und robust – die unaufhaltsame Weiterentwicklung der innovativen Halbleiterschalter sorgt für eine beachtliche Leistungsfähigkeit, die sich mit der richtigen Verschaltung noch steigern lässt.
Event
Call for Papers!
Am 10. Oktober 2012 veranstaltet das Fachmedium DESIGN&ELEKTRONIK die dritte Ausgabe des Entwicklerforums »Ultra Low Power – Niedrigstenergie-Elektronik entwickeln und versorgen« in München.
Senden Sie uns jetzt Ihre Beiträge!
Steckverbinder im besonderen Einsatz
Steckverbinder im besonderen Einsatz
Ohne Steckverbinder keine Innovation! Wichtige, zukunftsträchtige und zum Teil auch kuriose Projekte sehen Sie hier:
Marktübersichten Elektromechanik
Wer bietet was?
Schnelle Information auf einen Klick!
Leistunghalbleiter erwärmen
Kühlkonzepte können nur dann erfolgreich wirken, wenn auch eine thermisch wirkungsvolle Anbindung zwischen Leistungshalbleiter und Kühlkörper erreicht wird. Welche Materialien dafür in Frage kommen, lesen Sie hier.
Lichtbögen bei Relais
Erni Electronics
Äußerst robuste SMT-Stecker im 0,8-mm-Raster
Erni Electronics präsentiert auf der productronica erstmals die neue Steckverbinder-Familie »MicroCon«. Der Vorteil der zweireihigen SMT-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 0,8 mm liegt in der robusten Steckverbinder-Konstruktion.
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Trotz der geringen Baugröße - die 50-polige Messerleiste misst nur 24,2 mm x 4,7 mm mit verschiedenen Bauhöhen – müssen keine Kompromisse bei der Zuverlässigkeit gemacht werden. Dafür haben die Messerleisten schon in der Basisausführung eine verstärkte Außenwand. Außerdem sorgt neben der Kodierung eine »Blind-Mate«-Vorführung mit vergrößertem Fangbereich für ein sicheres Stecken.
Basierend auf doppelseitigen Federkontakten
Einzigartig bei den Steckverbindern in dieser Baugröße ist die Verwendung von doppelseitigen Federkontakten. Dieses patentierte Federkontaktprinzip hat Erni über Jahre hinweg erfolgreich weiterentwickelt und für kleinere Raster skaliert.
Des Weiteren erhöht das Kontaktdesign die Robustheit: Erni stanzt die Kontakte, dreht aber die Kontakt-Tulpe um 90 Grad. So kann das Stecken auf der gewalzten glatten Oberfläche erfolgen. Das erhöht die Kontaktsicherheit und Stromtragfähigkeit.
Vielseitig einsetzbar
Die neuen »MicroCon«-Steckverbinder sind für parallele (Board-to-Board bzw. Mezzanine), orthogonale und koplanare Leiterplatten-Verbindungen ausgelegt. Durch Varianten mit verschiedenen Bauhöhen für die Feder- und Messerleiste lassen sich Board-to-Board-Abstände von 5 bis 20 mm für Mezzanine-Anwendungen realisieren. Trotz Miniaturisierung haben die Steckverbinder eine große Fangtoleranz beim Stecken mit einem zulässigen Mittenversatz in Längs- und Querrichtung von +/- 0,7 mm. Der Winkelversatz beträgt +/- 4 Grad.
Für Verbindungen über größere Distanzen sind auch IDC-Flachkabelverbindungen für AWG 34-Kabel vorgesehen. Aufgrund der zweireihigen Steckerkonfiguration beträgt das Kabelraster 0,4 mm. Die Kabelbuchse und der Stecker werden mit einem Schnappelement an der IDC-Federleiste vibrationsfest verriegelt.
Halle B1, Stand 125
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