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Events
Call for Papers!
Am 25. September 2012 veranstalten die beiden Fachmedien Elektronik und Computer&Automation den Elektromechanik Kongress 2012. Hier bekommt der System-Entwickler bzw. der Maschinen- und Anlagenbauer das wertvolle Know-how, das er für die Systemintegration braucht.
Programm und Anmeldung demnächst online!
Relaisforum
Die Preisentwicklung bei den Rohstoffen sowie die Rohstoffbeschaffung sind heute Themen, mit denen sich die Relais-Hersteller verstärkt auseinandersetzen. Heiß diskutiert wurde die aktuelle Problematik rund um die steigenden Materialpreise auch auf dem Relais-Forum der Markt&Technik.
Fachartikel
Neues Steckverbindersystem
Auf einer Leiterplatte sind die Anschluss- klemmen häufig die größten Bauteile. Im Steckverbindersystem »Picomax« kommt nunmehr ein neuartiges Kontaktsystem zum Einsatz, das sehr viel kleiner ist als andere Systeme und dennoch Vibrationen gut standhält.
Klein, leicht, sparsam und robust – die unaufhaltsame Weiterentwicklung der innovativen Halbleiterschalter sorgt für eine beachtliche Leistungsfähigkeit, die sich mit der richtigen Verschaltung noch steigern lässt.
Event
Call for Papers!
Am 10. Oktober 2012 veranstaltet das Fachmedium DESIGN&ELEKTRONIK die dritte Ausgabe des Entwicklerforums »Ultra Low Power – Niedrigstenergie-Elektronik entwickeln und versorgen« in München.
Senden Sie uns jetzt Ihre Beiträge!
Steckverbinder im besonderen Einsatz
Steckverbinder im besonderen Einsatz
Ohne Steckverbinder keine Innovation! Wichtige, zukunftsträchtige und zum Teil auch kuriose Projekte sehen Sie hier:
Marktübersichten Elektromechanik
Wer bietet was?
Schnelle Information auf einen Klick!
Leistunghalbleiter erwärmen
Kühlkonzepte können nur dann erfolgreich wirken, wenn auch eine thermisch wirkungsvolle Anbindung zwischen Leistungshalbleiter und Kühlkörper erreicht wird. Welche Materialien dafür in Frage kommen, lesen Sie hier.
Lichtbögen bei Relais
ERNI Electronics
Leiterplattensteckverbinder: 50 Kontakte im Raster 0,8 mm
Die zweireihige MicroCon-Baureihe im 0,8-mm-Raster ist prädestiniert für anspruchsvolle Anwendungen in der Industrie, Medizin- und Beleuchtungstechnik, Automobil- und Konsumelektronik. Trotz der geringen Baugröße – die 50-polige Messerleiste misst 24,2 mm x 4,7 mm mit verschiedenen Bauhöhen – müssen keine Kompromisse bei der Robustheit und Zuverlässigkeit gemacht werden.
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Die Messerleisten haben schon in der Basisausführung eine verstärkte Außenwand. Außerdem sorgt neben der Kodierung eine „Blind-Mate“-Vorführung mit vergrößertem Fangbereich für ein sicheres Stecken. Einzigartig bei Steckverbindern in dieser Baugröße ist allerdings die Verwendung von doppelseitigen Federkontakten. Dieses patentierte Federkontaktprinzip hat der Hersteller über Jahre hinweg weiterentwickelt und für kleinere Raster skaliert.
Die neuen MicroCon-Steckverbinder sind für parallele (Board-to-Board bzw. Mezzanine), orthogonale (90 Grad) und koplanare Leiterplatten-Verbindungen ausgelegt. Durch Varianten mit verschiedenen Bauhöhen für die Feder- und Messerleiste lassen sich Board-to-Board-Abstände von 5 bis 20 mm für Mezzanine-Anwendungen realisieren. Trotz Miniaturisierung haben die Steckverbinder eine große Fangtoleranz beim Stecken mit einem zulässigen Mittenversatz in Längs- und Querrichtung von ± 0,7 mm. Der Winkelversatz beträgt ± 4 Grad.
Weiterführende Links:
