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Events
Call for Papers!
Am 25. September 2012 veranstalten die beiden Fachmedien Elektronik und Computer&Automation den Elektromechanik Kongress 2012. Hier bekommt der System-Entwickler bzw. der Maschinen- und Anlagenbauer das wertvolle Know-how, das er für die Systemintegration braucht.
Programm und Anmeldung demnächst online!
Relaisforum
Die Preisentwicklung bei den Rohstoffen sowie die Rohstoffbeschaffung sind heute Themen, mit denen sich die Relais-Hersteller verstärkt auseinandersetzen. Heiß diskutiert wurde die aktuelle Problematik rund um die steigenden Materialpreise auch auf dem Relais-Forum der Markt&Technik.
Fachartikel
Neues Steckverbindersystem
Auf einer Leiterplatte sind die Anschluss- klemmen häufig die größten Bauteile. Im Steckverbindersystem »Picomax« kommt nunmehr ein neuartiges Kontaktsystem zum Einsatz, das sehr viel kleiner ist als andere Systeme und dennoch Vibrationen gut standhält.
Klein, leicht, sparsam und robust – die unaufhaltsame Weiterentwicklung der innovativen Halbleiterschalter sorgt für eine beachtliche Leistungsfähigkeit, die sich mit der richtigen Verschaltung noch steigern lässt.
Event
Call for Papers!
Am 10. Oktober 2012 veranstaltet das Fachmedium DESIGN&ELEKTRONIK die dritte Ausgabe des Entwicklerforums »Ultra Low Power – Niedrigstenergie-Elektronik entwickeln und versorgen« in München.
Senden Sie uns jetzt Ihre Beiträge!
Steckverbinder im besonderen Einsatz
Steckverbinder im besonderen Einsatz
Ohne Steckverbinder keine Innovation! Wichtige, zukunftsträchtige und zum Teil auch kuriose Projekte sehen Sie hier:
Marktübersichten Elektromechanik
Wer bietet was?
Schnelle Information auf einen Klick!
Leistunghalbleiter erwärmen
Kühlkonzepte können nur dann erfolgreich wirken, wenn auch eine thermisch wirkungsvolle Anbindung zwischen Leistungshalbleiter und Kühlkörper erreicht wird. Welche Materialien dafür in Frage kommen, lesen Sie hier.
Lichtbögen bei Relais
Hot Electronic
Steckverbindungssystem schließt Schattenbildung aus
Die Firma Hot Electronic hat ein multifunktionales LED-Steckverbindersystem der DF-Serie aus dem Hause Hirose auf den Markt gebracht. Die Steckverbinder sind derzeit mit zwei, drei und vier Kontakten verfügbar und decken die Anforderungen für monochrome- und farbgebende (RGB)-Beleuchtung ab. Weitere Polzahlen sind in Planung.
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Der Steckverbinder ist für die Stromversorgung über Kabelleitungen auf Platine (Wire to Board) sowie von Platine zu Platine (Board to Board) einsetzbar. Eine zusätzliche Variante dient als Abschlussstecker (Shortening plug). Hierzu ist nur ein Buchsentyp nötig, welcher für die unterschiedlichen Stecksysteme angewendet wird. Das reduziert die Anzahl der Bauteilkomponenten beim Kunden deutlich.
Die DF59-Serie hat ein Rastermaß von 2.0 mm bzw. 4.0 mm, je nach Notwendigkeit von erhöhten Luft- und Kriechstrecken in den jeweiligen Einsatzgebieten. Das System ist unter Anwendung des vorgegebenen Kabeldurchmessers mit AWG 22 (Ø 1.26 mm / UL1061) für 3 A ausgelegt, die Spannung wird mit 100 V spezifiziert, bzw. 230 V, wenn die Version mit 4 mm Raster eingesetzt wird.
Das Steckverbindersystem wurde mit einer Höhe von 2.5 mm im gesteckten Zustand bewusst äußerst gering gehalten. Die Flächenmaße von 8 x 9 mm (3polig, Kabelstecker) sind sehr klein, um speziell bei hellen LED-Anwendungen die Möglichkeit einer „Schattenbildung“ auszuschließen. Zusätzlich ist der Stecker in Weiß gehalten, um ihn möglichst „unsichtbar“ zu machen.
Weiterführende Links:
