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Events
Call for Papers!
Am 25. September 2012 veranstalten die beiden Fachmedien Elektronik und Computer&Automation den Elektromechanik Kongress 2012. Hier bekommt der System-Entwickler bzw. der Maschinen- und Anlagenbauer das wertvolle Know-how, das er für die Systemintegration braucht.
Programm und Anmeldung demnächst online!
Relaisforum
Die Preisentwicklung bei den Rohstoffen sowie die Rohstoffbeschaffung sind heute Themen, mit denen sich die Relais-Hersteller verstärkt auseinandersetzen. Heiß diskutiert wurde die aktuelle Problematik rund um die steigenden Materialpreise auch auf dem Relais-Forum der Markt&Technik.
Fachartikel
Neues Steckverbindersystem
Auf einer Leiterplatte sind die Anschluss- klemmen häufig die größten Bauteile. Im Steckverbindersystem »Picomax« kommt nunmehr ein neuartiges Kontaktsystem zum Einsatz, das sehr viel kleiner ist als andere Systeme und dennoch Vibrationen gut standhält.
Klein, leicht, sparsam und robust – die unaufhaltsame Weiterentwicklung der innovativen Halbleiterschalter sorgt für eine beachtliche Leistungsfähigkeit, die sich mit der richtigen Verschaltung noch steigern lässt.
Event
Call for Papers!
Am 10. Oktober 2012 veranstaltet das Fachmedium DESIGN&ELEKTRONIK die dritte Ausgabe des Entwicklerforums »Ultra Low Power – Niedrigstenergie-Elektronik entwickeln und versorgen« in München.
Senden Sie uns jetzt Ihre Beiträge!
Steckverbinder im besonderen Einsatz
Steckverbinder im besonderen Einsatz
Ohne Steckverbinder keine Innovation! Wichtige, zukunftsträchtige und zum Teil auch kuriose Projekte sehen Sie hier:
Marktübersichten Elektromechanik
Wer bietet was?
Schnelle Information auf einen Klick!
Leistunghalbleiter erwärmen
Kühlkonzepte können nur dann erfolgreich wirken, wenn auch eine thermisch wirkungsvolle Anbindung zwischen Leistungshalbleiter und Kühlkörper erreicht wird. Welche Materialien dafür in Frage kommen, lesen Sie hier.
Lichtbögen bei Relais
Zahlreiche Varianten für unterschiedlichste Einsatzfälle
Cable-to-Board-Schneidklemmverbinderlösungen
Der Hersteller 3M hat sein Produktportfolio bei Cable-to-Board-Schneidklemmverbinderlösungen (IDC) im 2-mm-Raster erweitert; und zwar um die Flachkabel-Buchsenstecker aus der 3M-Serie 158 und das entsprechende Gegenstück, die 3M-Wannenstiftleisten aus der 3M-Serie 159.
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Die Flachkabel-Buchsensteckerplattform der Serie 158 ist durch folgende Merkmale gekennzeichnet:
• Version mit 30 µinch (ca. 0,76 µm) Au-Kontaktbeschichtung mit Deckel samt selbstklebender Rückseite für stabile Verbindungen, ferner mit Zugentlastung und Möglichkeit einer einfacheren Verdrahtung einzelner Drähte.
• Version mit 30 µinch bzw. 15 µinch (ca. 0,76 bzw. 0,38 µm) Au-Kontaktbeschichtung sowie mit vormontiertem Deckel, verpackt auf dem "Sword Pack" von 3M.
• Die verfügbaren reibschlüssigen Verriegelungen bieten erhöhten Schutz vor versehentlichem Trennen der Verbindung.
• 15 µinch (ca. 0,38 µm) Au-Versionen in Schüttgut-Verpackung für hohe Produktionsvolumina und kostengünstige Fertigung.
Die Wannenstiftleisten aus der Serie 159 indes stehen in den folgenden Konfigurationen zur Verfügung:
• Versionen mit 30 bzw. 15 µinch Au-Kontaktbeschichtung
• Vertikale Anordnung, Durchsteck- oder Oberflächenmontage
• Rechtwinklige Anordnung, Durchsteckmontage
• Version mit verlängerter Wanne verfügbar, einsteckbar in die umspritzten Kabelbaugruppen aus der 3M-Serie 87
Weiterführende Links:
