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Events
Call for Papers!
Am 25. September 2012 veranstalten die beiden Fachmedien Elektronik und Computer&Automation den Elektromechanik Kongress 2012. Hier bekommt der System-Entwickler bzw. der Maschinen- und Anlagenbauer das wertvolle Know-how, das er für die Systemintegration braucht.
Programm und Anmeldung demnächst online!
Relaisforum
Die Preisentwicklung bei den Rohstoffen sowie die Rohstoffbeschaffung sind heute Themen, mit denen sich die Relais-Hersteller verstärkt auseinandersetzen. Heiß diskutiert wurde die aktuelle Problematik rund um die steigenden Materialpreise auch auf dem Relais-Forum der Markt&Technik.
Fachartikel
Neues Steckverbindersystem
Auf einer Leiterplatte sind die Anschluss- klemmen häufig die größten Bauteile. Im Steckverbindersystem »Picomax« kommt nunmehr ein neuartiges Kontaktsystem zum Einsatz, das sehr viel kleiner ist als andere Systeme und dennoch Vibrationen gut standhält.
Klein, leicht, sparsam und robust – die unaufhaltsame Weiterentwicklung der innovativen Halbleiterschalter sorgt für eine beachtliche Leistungsfähigkeit, die sich mit der richtigen Verschaltung noch steigern lässt.
Event
Call for Papers!
Am 10. Oktober 2012 veranstaltet das Fachmedium DESIGN&ELEKTRONIK die dritte Ausgabe des Entwicklerforums »Ultra Low Power – Niedrigstenergie-Elektronik entwickeln und versorgen« in München.
Senden Sie uns jetzt Ihre Beiträge!
Steckverbinder im besonderen Einsatz
Steckverbinder im besonderen Einsatz
Ohne Steckverbinder keine Innovation! Wichtige, zukunftsträchtige und zum Teil auch kuriose Projekte sehen Sie hier:
Marktübersichten Elektromechanik
Wer bietet was?
Schnelle Information auf einen Klick!
Leistunghalbleiter erwärmen
Kühlkonzepte können nur dann erfolgreich wirken, wenn auch eine thermisch wirkungsvolle Anbindung zwischen Leistungshalbleiter und Kühlkörper erreicht wird. Welche Materialien dafür in Frage kommen, lesen Sie hier.
Lichtbögen bei Relais
FCI
Backplane-Steckverbinder für Datendurchsatzraten bis 25 Gbit/s
Rutronik erweitert seine Produktpalette um XCede-Backplane-Steckverbinder-Produkte von FCI. Die vertikalen Header und rechtwinkligen Buchsenstecker für Tochterkarten mit Datenübertragungsraten von 25 Gbit/s gewährleisten Robustheit und Langzeitzuverlässigkeit.
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Die vertikalen Backplane-Header-Konfigurationen stellen zwei, vier oder sechs Differential-Signalpaare pro Wafer-Reihe mit vier, sechs oder acht Wafern pro Signal-Modul zur Verfügung. Die vertikalen Header beherbergen dabei zwei-, drei- oder vierwandige Versionen. Bei den Dreiwand-Optionen gibt es integrierte Führungsstifte und Öffnungen für Polarisierungsstifte.
Steckverbinder mit sechs Differential-Paaren pro Reihe passen für 36 mm Kartenschlitz-Abstand und enthalten 82,4 Differential–Paare/Inch. Vierpaar-Steckverbinder hingegen bieten 54,9 Signalpaare/Inch und können bis herunter zu 25 mm Kartenschlitz-Abstand verwendet werden. Zweipaar-Steckverbinder sind für nur 15 mm Schlitzabstand und unterstützen 27,5 Signalpaare/Inch entlang des Kartenrandes.
Die Produktreihe enthält zusätzliche Führungs- und Power-Module. Zu individuellen rechtwinkligen Buchsen-Signalmodulen lassen sich an Kundenwünsche angepasste Gruppierungen von rechtwinkligen Signal-, Führungs- und Power-Module zu einem Single-Wafer-Organizer hinzufügen, um einen integrierten Tochterkarten-Steckverbinder zu realisieren.
Weiterführende Links:
