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Events
Call for Papers!
Am 25. September 2012 veranstalten die beiden Fachmedien Elektronik und Computer&Automation den Elektromechanik Kongress 2012. Hier bekommt der System-Entwickler bzw. der Maschinen- und Anlagenbauer das wertvolle Know-how, das er für die Systemintegration braucht.
Programm und Anmeldung demnächst online!
Relaisforum
Die Preisentwicklung bei den Rohstoffen sowie die Rohstoffbeschaffung sind heute Themen, mit denen sich die Relais-Hersteller verstärkt auseinandersetzen. Heiß diskutiert wurde die aktuelle Problematik rund um die steigenden Materialpreise auch auf dem Relais-Forum der Markt&Technik.
Fachartikel
Neues Steckverbindersystem
Auf einer Leiterplatte sind die Anschluss- klemmen häufig die größten Bauteile. Im Steckverbindersystem »Picomax« kommt nunmehr ein neuartiges Kontaktsystem zum Einsatz, das sehr viel kleiner ist als andere Systeme und dennoch Vibrationen gut standhält.
Klein, leicht, sparsam und robust – die unaufhaltsame Weiterentwicklung der innovativen Halbleiterschalter sorgt für eine beachtliche Leistungsfähigkeit, die sich mit der richtigen Verschaltung noch steigern lässt.
Event
Call for Papers!
Am 10. Oktober 2012 veranstaltet das Fachmedium DESIGN&ELEKTRONIK die dritte Ausgabe des Entwicklerforums »Ultra Low Power – Niedrigstenergie-Elektronik entwickeln und versorgen« in München.
Senden Sie uns jetzt Ihre Beiträge!
Steckverbinder im besonderen Einsatz
Steckverbinder im besonderen Einsatz
Ohne Steckverbinder keine Innovation! Wichtige, zukunftsträchtige und zum Teil auch kuriose Projekte sehen Sie hier:
Marktübersichten Elektromechanik
Wer bietet was?
Schnelle Information auf einen Klick!
Leistunghalbleiter erwärmen
Kühlkonzepte können nur dann erfolgreich wirken, wenn auch eine thermisch wirkungsvolle Anbindung zwischen Leistungshalbleiter und Kühlkörper erreicht wird. Welche Materialien dafür in Frage kommen, lesen Sie hier.
Lichtbögen bei Relais
Leistungsrelais
Besonders schock- und vibrationsfest
Der taiwanesische Relaishersteller Song Chuan stellt mit der Baureihe 507 ein Leistungsnetzrelais vor, dessen Außenabmessungen (29 x 12,5 x 15,7 mm3) den stetig steigenden Anforderungen angepasst und dessen Schock- bzw. Vibrationsfestigkeit nochmals deutlich erhöht wurden.
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Es stehen ein- und zweipolige Versionen zur Auswahl. Darüber hinaus sind die Relais sowohl mit DC- als auch mit AC-Spule verfügbar. Der Temperaturbereich beträgt je Ausführung -40 bis + 105 °C, und als Kontaktmaterial wird AgSnO (Silber-Zinnoxid) oder AgNi (Silber-Nickel) verwendet. Vergoldete Versionen sind ebenfalls verfügbar.
Die einpoligen Ausführungen eignen sich wahlweise für 20 A/250 VAC/85 °C bzw. 17 A/250 VAC/105 °C . Die zweipoligen Versionen indes sind mit 2 x12 A/250 VAC/85 °C bzw. 2 x 10 A/250 VAC/105 °C im Datenblatt ausgewiesen. Überdies ist die Baureihe 507 gemäß VDE, UL und CUL zertifiziert.
