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Events
Call for Papers!
Am 25. September 2012 veranstalten die beiden Fachmedien Elektronik und Computer&Automation den Elektromechanik Kongress 2012. Hier bekommt der System-Entwickler bzw. der Maschinen- und Anlagenbauer das wertvolle Know-how, das er für die Systemintegration braucht.
Programm und Anmeldung demnächst online!
Relaisforum
Die Preisentwicklung bei den Rohstoffen sowie die Rohstoffbeschaffung sind heute Themen, mit denen sich die Relais-Hersteller verstärkt auseinandersetzen. Heiß diskutiert wurde die aktuelle Problematik rund um die steigenden Materialpreise auch auf dem Relais-Forum der Markt&Technik.
Fachartikel
Neues Steckverbindersystem
Auf einer Leiterplatte sind die Anschluss- klemmen häufig die größten Bauteile. Im Steckverbindersystem »Picomax« kommt nunmehr ein neuartiges Kontaktsystem zum Einsatz, das sehr viel kleiner ist als andere Systeme und dennoch Vibrationen gut standhält.
Klein, leicht, sparsam und robust – die unaufhaltsame Weiterentwicklung der innovativen Halbleiterschalter sorgt für eine beachtliche Leistungsfähigkeit, die sich mit der richtigen Verschaltung noch steigern lässt.
Event
Call for Papers!
Am 10. Oktober 2012 veranstaltet das Fachmedium DESIGN&ELEKTRONIK die dritte Ausgabe des Entwicklerforums »Ultra Low Power – Niedrigstenergie-Elektronik entwickeln und versorgen« in München.
Senden Sie uns jetzt Ihre Beiträge!
Steckverbinder im besonderen Einsatz
Steckverbinder im besonderen Einsatz
Ohne Steckverbinder keine Innovation! Wichtige, zukunftsträchtige und zum Teil auch kuriose Projekte sehen Sie hier:
Marktübersichten Elektromechanik
Wer bietet was?
Schnelle Information auf einen Klick!
Leistunghalbleiter erwärmen
Kühlkonzepte können nur dann erfolgreich wirken, wenn auch eine thermisch wirkungsvolle Anbindung zwischen Leistungshalbleiter und Kühlkörper erreicht wird. Welche Materialien dafür in Frage kommen, lesen Sie hier.
Lichtbögen bei Relais
Signalrelais
Wahlweise mit 1- oder 2-poligem Arbeits-, Ruhe- oder Umschaltkontakt
Trotz der geringen Baugröße (10 x 6 x 5,65 mm) verfügen die IM-Relais von Tyco Electronics über Eigenschaften wie eine erhöhte dielektrische Festigkeit, ein Schaltvermögen von 5 A oder eine besonders hohe Stabilität des Kontaktwiderstandes – ähnlich wie bei einem Reedrelais.
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Nachdem die IM-Relais anfänglich nur mit 2-poligem Umschaltkontakt angeboten wurden, sind nun auch Versionen mit 1- oder 2-poligem Arbeits-, Ruhe- oder Umschaltkontakt erhältlich. Die „High Dielectric Version“ verfügt darüber hinaus über eine dielektrische Festigkeit von 1500 V zwischen geöffneten Kontakten und bis zu 2500 V zwischen Spule und Kontakten. Diese Version kann daher zur sicheren Trennung von SELV- (Safety Extra Low Voltage) und TNV- (Telecommunication Network Voltage) Kreisen eingesetzt werden und erfüllt trotz der kleinen Bauform sogar die australischen Anforderungen.
Die „High Current Version“ wiederum ermöglicht das Schalten von Strömen bis 5 A, und die „High Contact Resistance Stability Version“ eignet sich für maximal 20 Millionen Schaltvorgänge mit einer außergewöhnlich geringen Schwankung des Kontaktwiderstandes.
Weiterführende Links:
