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Events
Call for Papers!
Am 25. September 2012 veranstalten die beiden Fachmedien Elektronik und Computer&Automation den Elektromechanik Kongress 2012. Hier bekommt der System-Entwickler bzw. der Maschinen- und Anlagenbauer das wertvolle Know-how, das er für die Systemintegration braucht.
Programm und Anmeldung demnächst online!
Relaisforum
Die Preisentwicklung bei den Rohstoffen sowie die Rohstoffbeschaffung sind heute Themen, mit denen sich die Relais-Hersteller verstärkt auseinandersetzen. Heiß diskutiert wurde die aktuelle Problematik rund um die steigenden Materialpreise auch auf dem Relais-Forum der Markt&Technik.
Fachartikel
Neues Steckverbindersystem
Auf einer Leiterplatte sind die Anschluss- klemmen häufig die größten Bauteile. Im Steckverbindersystem »Picomax« kommt nunmehr ein neuartiges Kontaktsystem zum Einsatz, das sehr viel kleiner ist als andere Systeme und dennoch Vibrationen gut standhält.
Klein, leicht, sparsam und robust – die unaufhaltsame Weiterentwicklung der innovativen Halbleiterschalter sorgt für eine beachtliche Leistungsfähigkeit, die sich mit der richtigen Verschaltung noch steigern lässt.
Event
Call for Papers!
Am 10. Oktober 2012 veranstaltet das Fachmedium DESIGN&ELEKTRONIK die dritte Ausgabe des Entwicklerforums »Ultra Low Power – Niedrigstenergie-Elektronik entwickeln und versorgen« in München.
Senden Sie uns jetzt Ihre Beiträge!
Steckverbinder im besonderen Einsatz
Steckverbinder im besonderen Einsatz
Ohne Steckverbinder keine Innovation! Wichtige, zukunftsträchtige und zum Teil auch kuriose Projekte sehen Sie hier:
Marktübersichten Elektromechanik
Wer bietet was?
Schnelle Information auf einen Klick!
Leistunghalbleiter erwärmen
Kühlkonzepte können nur dann erfolgreich wirken, wenn auch eine thermisch wirkungsvolle Anbindung zwischen Leistungshalbleiter und Kühlkörper erreicht wird. Welche Materialien dafür in Frage kommen, lesen Sie hier.
Lichtbögen bei Relais
Polyrack
Variantenreiches Profilgehäuse
Die Profil-Gehäuseserie SmarTEC von Polyrack zeichnet sich nicht nur durch ihr wohlgefälliges Erscheinungsbild, sondern auch durch hohen mechanischen und elektromagnetischen Schutz aus.
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Die neue Gehäusefamilie ist wahlweise als einteilige oder zweigeteilte Profillösung aufgebaut. Letztere zeichnet sich durch gute Zugänglichkeit zum Innenleben aus und verbindet dies mit den Vorteilen einer Profillösung. Je nach Gehäusetyp ermöglichen die seitlichen Nuten die Aufnahme von Leiterplatten im Einfach- oder Doppel-Europakartenformat.
Durch den metallischen Aluminiumkorpus erfüllen die Gehäuse grundsätzlich EMV-Kriterien, wobei bei der zweiteiligen Version in die Längseite eine optionale EMV-Dichtung eingelegt werden kann. Rauen Umgebungsbedingungen begegnet SmarTEC durch seine Schutzart bis hinauf zu IP 65.
Front- und rückseitigen Abschluss der Gehäuse bilden Aluminium-Druckgussrahmen, die geschlossen oder offen ausgeführt sein können – und die sich separat ideal bearbeiten lassen. Industriellem Designanspruch wird die Farbgebung in antharzit-metallic bepulvert für den Rahmen und Aluminium natur eloxiert für das Profil gerecht. SmarTEC gibt es in vier Breiten-, drei Höhen- und drei Tiefenvariationen von 70 x 35 x 105 mm3 bis 260 x 70 x 225 mm3.
