RSS
Twitter
Events
Call for Papers!
Am 25. September 2012 veranstalten die beiden Fachmedien Elektronik und Computer&Automation den Elektromechanik Kongress 2012. Hier bekommt der System-Entwickler bzw. der Maschinen- und Anlagenbauer das wertvolle Know-how, das er für die Systemintegration braucht.
Programm und Anmeldung demnächst online!
Relaisforum
Die Preisentwicklung bei den Rohstoffen sowie die Rohstoffbeschaffung sind heute Themen, mit denen sich die Relais-Hersteller verstärkt auseinandersetzen. Heiß diskutiert wurde die aktuelle Problematik rund um die steigenden Materialpreise auch auf dem Relais-Forum der Markt&Technik.
Fachartikel
Neues Steckverbindersystem
Auf einer Leiterplatte sind die Anschluss- klemmen häufig die größten Bauteile. Im Steckverbindersystem »Picomax« kommt nunmehr ein neuartiges Kontaktsystem zum Einsatz, das sehr viel kleiner ist als andere Systeme und dennoch Vibrationen gut standhält.
Klein, leicht, sparsam und robust – die unaufhaltsame Weiterentwicklung der innovativen Halbleiterschalter sorgt für eine beachtliche Leistungsfähigkeit, die sich mit der richtigen Verschaltung noch steigern lässt.
Event
Call for Papers!
Am 10. Oktober 2012 veranstaltet das Fachmedium DESIGN&ELEKTRONIK die dritte Ausgabe des Entwicklerforums »Ultra Low Power – Niedrigstenergie-Elektronik entwickeln und versorgen« in München.
Senden Sie uns jetzt Ihre Beiträge!
Steckverbinder im besonderen Einsatz
Steckverbinder im besonderen Einsatz
Ohne Steckverbinder keine Innovation! Wichtige, zukunftsträchtige und zum Teil auch kuriose Projekte sehen Sie hier:
Marktübersichten Elektromechanik
Wer bietet was?
Schnelle Information auf einen Klick!
Leistunghalbleiter erwärmen
Kühlkonzepte können nur dann erfolgreich wirken, wenn auch eine thermisch wirkungsvolle Anbindung zwischen Leistungshalbleiter und Kühlkörper erreicht wird. Welche Materialien dafür in Frage kommen, lesen Sie hier.
Lichtbögen bei Relais
Schroff
Tischgehäuse mit steckbarem 19‑Zoll-Netzgerät
Schroff bietet ein neues CompactPCI-System (PICMG2.0, Rev.3.0) als Tischgehäuse an. Das System ist 4 HE hoch, 44 TE breit, 275 mm tief und hat im Frontbereich zwei integrierte Griffe.
Anzeige
Eine 3‑HE-8‑Slot-CompactPCI-Backplane mit 32 bit und System-Slot rechts bilden das Herzstück des Systems. Der System-Slot kann standardmäßig mit einer 4 TE breiten CPU-Karte oder nach dem Entfernen einer 4 TE breiten Frontplatte mit einer 8 TE breiten CPU-Karte (doppelt breiter System-Slot) bestückt werden. Außerdem stehen acht Rear-I/O-Slots für den rückseitigen Einbau von Boards zur Verfügung. Der Karten-Einbauraum sowie die Stromversorgung werden durch zwei Radialventilatoren mit je 36 m³/h gekühlt.
Das System ist mit einem steckbaren 19‑Zoll-Netzgerät (3 HE/8 TE) bei einer Ausgangsleistung von 250 W und rückseitigem IEC-Kaltgeräte-Netzeingangsmodul mitsamt Sicherungen und Schalter ausgerüstet. Es hat einen Weitbereichseingang von 90 bis 264 V(AC), PFC und einen nach PICMG 2.11 spezifizierten P47-Steckverbinder, der neben der Power-Übertragung auch die für CompactPCI nötigen Signale übertragen kann. Folgende Ströme und Spannungen stehen für die CompactPCI-Systeme zur Verfügung: 3,3 V/40 A, 5 V/40 A, +12 V/5,5 A, –12 V/2 A.
Weiterführende Links:
