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Events
Call for Papers!
Am 25. September 2012 veranstalten die beiden Fachmedien Elektronik und Computer&Automation den Elektromechanik Kongress 2012. Hier bekommt der System-Entwickler bzw. der Maschinen- und Anlagenbauer das wertvolle Know-how, das er für die Systemintegration braucht.
Programm und Anmeldung demnächst online!
Relaisforum
Die Preisentwicklung bei den Rohstoffen sowie die Rohstoffbeschaffung sind heute Themen, mit denen sich die Relais-Hersteller verstärkt auseinandersetzen. Heiß diskutiert wurde die aktuelle Problematik rund um die steigenden Materialpreise auch auf dem Relais-Forum der Markt&Technik.
Fachartikel
Neues Steckverbindersystem
Auf einer Leiterplatte sind die Anschluss- klemmen häufig die größten Bauteile. Im Steckverbindersystem »Picomax« kommt nunmehr ein neuartiges Kontaktsystem zum Einsatz, das sehr viel kleiner ist als andere Systeme und dennoch Vibrationen gut standhält.
Klein, leicht, sparsam und robust – die unaufhaltsame Weiterentwicklung der innovativen Halbleiterschalter sorgt für eine beachtliche Leistungsfähigkeit, die sich mit der richtigen Verschaltung noch steigern lässt.
Event
Call for Papers!
Am 10. Oktober 2012 veranstaltet das Fachmedium DESIGN&ELEKTRONIK die dritte Ausgabe des Entwicklerforums »Ultra Low Power – Niedrigstenergie-Elektronik entwickeln und versorgen« in München.
Senden Sie uns jetzt Ihre Beiträge!
Steckverbinder im besonderen Einsatz
Steckverbinder im besonderen Einsatz
Ohne Steckverbinder keine Innovation! Wichtige, zukunftsträchtige und zum Teil auch kuriose Projekte sehen Sie hier:
Marktübersichten Elektromechanik
Wer bietet was?
Schnelle Information auf einen Klick!
Leistunghalbleiter erwärmen
Kühlkonzepte können nur dann erfolgreich wirken, wenn auch eine thermisch wirkungsvolle Anbindung zwischen Leistungshalbleiter und Kühlkörper erreicht wird. Welche Materialien dafür in Frage kommen, lesen Sie hier.
Lichtbögen bei Relais
Prädestiniert für den Maschinenbau und die Photovoltaik
Gehäuse mit besonders robuster Beschaffenheit
Speziell für industrielle Anwendungen bietet Spelsberg zahlreiche Gehäuse in besonders robuster Ausführung an. Diese Gehäuse verfügen über das »iQ-Signet«, mit dem Spelsberg alle Produkte kennzeichnet, die sich durch hohe Robustheit auszeichnen. So kann der Kunde ganz einfach feststellen, welches Gehäuse aus dem Spelsberg-Katalog seinen Anforderungen entspricht.
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Dank optimierter Materialeigenschaften sind die Gehäuse in »Industriequalität« (iQ) von Spelsberg geeignet für die Installation in Feuchträumen, im Außenbereich oder in feuergefährdeten Betriebsstätten. Ihr glasfaserverstärktes Polycarbonat bietet eine hohe Schlagfestigkeit und ist UV- und witterungsbeständig. Mit einer Schutzart bis IP 67 sind die Gehäuse für Schaltgeräte und empfindliche Elektronik gegen Staub und Strahlwasser geschützt. Die halogenfreien Leergehäuse und Verteiler sind zudem schwer entflammbar.
Mit diesen Eigenschaften eignen sich die Gehäuse zum Beispiel für die Installation im Maschinenbau, in Industrie- und Zweckbauten sowie in der Agrarindustrie. Des Weiteren sind die Gehäusesysteme für Systemspannung bis 1000 V DC ausgelegt und bei Kälte bis zu -35 °C sowie Hitze bis +80 °C einsetzbar. Damit sind sie beispielsweise prädestiniert für die Photovoltaik. Dort können die Spelsberg-Gehäuse unter anderem als PV-Generatoranschlusskästen, Stringsammler, Generatorfreischaltgehäuse oder Verteiler zum Einsatz kommen.
Das »iQ-Signet« tragen derzeit Gehäuse der Baureihen TK PC, TG PC, AKi, AL und GTi.
Weiterführende Links:
- Feuertaufe bestanden: VDE-Zulassung für feuerbeständige Kleinverteiler
- Wandgehäuse:: Explosionsgeschützte Variante
- Kundenspezifische Lösungen sind sehr wettbewerbsfähig: Schaltschranksystem: Große Einsparpotenziale
- Polyrack Tech-Group/econ Solutions: Gehäuse und mehr: Mit Transparenz zur Energieeffizienz
