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Events
Call for Papers!
Am 25. September 2012 veranstalten die beiden Fachmedien Elektronik und Computer&Automation den Elektromechanik Kongress 2012. Hier bekommt der System-Entwickler bzw. der Maschinen- und Anlagenbauer das wertvolle Know-how, das er für die Systemintegration braucht.
Programm und Anmeldung demnächst online!
Relaisforum
Die Preisentwicklung bei den Rohstoffen sowie die Rohstoffbeschaffung sind heute Themen, mit denen sich die Relais-Hersteller verstärkt auseinandersetzen. Heiß diskutiert wurde die aktuelle Problematik rund um die steigenden Materialpreise auch auf dem Relais-Forum der Markt&Technik.
Fachartikel
Neues Steckverbindersystem
Auf einer Leiterplatte sind die Anschluss- klemmen häufig die größten Bauteile. Im Steckverbindersystem »Picomax« kommt nunmehr ein neuartiges Kontaktsystem zum Einsatz, das sehr viel kleiner ist als andere Systeme und dennoch Vibrationen gut standhält.
Klein, leicht, sparsam und robust – die unaufhaltsame Weiterentwicklung der innovativen Halbleiterschalter sorgt für eine beachtliche Leistungsfähigkeit, die sich mit der richtigen Verschaltung noch steigern lässt.
Event
Call for Papers!
Am 10. Oktober 2012 veranstaltet das Fachmedium DESIGN&ELEKTRONIK die dritte Ausgabe des Entwicklerforums »Ultra Low Power – Niedrigstenergie-Elektronik entwickeln und versorgen« in München.
Senden Sie uns jetzt Ihre Beiträge!
Steckverbinder im besonderen Einsatz
Steckverbinder im besonderen Einsatz
Ohne Steckverbinder keine Innovation! Wichtige, zukunftsträchtige und zum Teil auch kuriose Projekte sehen Sie hier:
Marktübersichten Elektromechanik
Wer bietet was?
Schnelle Information auf einen Klick!
Leistunghalbleiter erwärmen
Kühlkonzepte können nur dann erfolgreich wirken, wenn auch eine thermisch wirkungsvolle Anbindung zwischen Leistungshalbleiter und Kühlkörper erreicht wird. Welche Materialien dafür in Frage kommen, lesen Sie hier.
Lichtbögen bei Relais
Rechenzentrum in vier Dimensionen
Rittal kündigt großen CeBit-Auftritt an!
Auf nochmals vergrößerter Fläche wird sich Rittal in diesem Jahr auf der CeBit präsentierten und dort live Rechenzentren in vier unterschiedlichen Dimensionen demonstrieren.
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Die Anforderungen an Rechenzentren unterscheiden sich stark – zum Beispiel hinsichtlich Verfügbarkeits- und Sicherheitsanspruch!
Daher zeigt Rittal in diesem Jahr unterschiedliche begehbare Rechenzentrumskonzepte, von klassisch bis alternativ. Christoph Caselitz, Chief of Customer Operations von Rittal, erklärt: »Anhand der unterschiedlichen Rechenzentrumskonzepte zeigen wir, wie Kunden durch die konsequente Verwendung von standardisierten Produkten und aufeinander abgestimmten Lösungen in einem automatisierbaren Rechenzentrumssystem Zeit und Kosten in erheblichem Umfang sparen können.«
| Das klassische Raum-in-Raum-Konzept »Live Data Center« mit getrennten Technik- und IT-Sicherheitsräumen für die Unterbringung jeder Art und Anzahl von Server-Racks und Netzwerkschränken ist mit Doppelboden, aktivem und passivem Brandschutz sowie Umluft- und HighDensity-Kühlung ausgestattet. | |
| Der Großraum-Container ist ein modulares Container-Konzept mit getrennten Einheiten für Klima und Energie sowie einem IT-Container für die Unterbringung der Server, Storage- und Netzwerk-Geräte. | |
| Das autarke Outdoor-Rechenzentrum mit eigenem Blockheizkraftwerk bietet ebenfalls ein transportables, von der externen Energieversorgung jedoch unabhängiges Rechenzentrum. Das angegliederte Kraftwerk stellt sowohl die Energieversorgung als auch die Zuführung von kaltem Wasser über ein Adsorptionsaggregat sicher. | |
| Das redundante, automatisierte Kompakt-Rechenzentrum schließlich wurde in Kooperation mit dem Rittal Partner Bechtle konstruiert – ein komplettes, vollständig redundantes Rechenzentrum inklusive Infrastruktur und Hochleistungsserver ist dabei in nur zwei Rittal-Basicsafes untergebracht. Wegen der hohen Leistungsdichte ist das Kompakt-Rechenzentrum auch eine geeignete Plattform für Private Cloud Computing. |
Zusätzlich zu den Rechenzentrums-Konzepten präsentiert Rittal auf der CeBit Neuheiten zu den Themenbereichen »Power Area« und »IT Cooling starts here!«.
Weiterführende Links:
