RSS
Twitter
Events
Call for Papers!
Am 25. September 2012 veranstalten die beiden Fachmedien Elektronik und Computer&Automation den Elektromechanik Kongress 2012. Hier bekommt der System-Entwickler bzw. der Maschinen- und Anlagenbauer das wertvolle Know-how, das er für die Systemintegration braucht.
Programm und Anmeldung demnächst online!
Relaisforum
Die Preisentwicklung bei den Rohstoffen sowie die Rohstoffbeschaffung sind heute Themen, mit denen sich die Relais-Hersteller verstärkt auseinandersetzen. Heiß diskutiert wurde die aktuelle Problematik rund um die steigenden Materialpreise auch auf dem Relais-Forum der Markt&Technik.
Fachartikel
Neues Steckverbindersystem
Auf einer Leiterplatte sind die Anschluss- klemmen häufig die größten Bauteile. Im Steckverbindersystem »Picomax« kommt nunmehr ein neuartiges Kontaktsystem zum Einsatz, das sehr viel kleiner ist als andere Systeme und dennoch Vibrationen gut standhält.
Klein, leicht, sparsam und robust – die unaufhaltsame Weiterentwicklung der innovativen Halbleiterschalter sorgt für eine beachtliche Leistungsfähigkeit, die sich mit der richtigen Verschaltung noch steigern lässt.
Event
Call for Papers!
Am 10. Oktober 2012 veranstaltet das Fachmedium DESIGN&ELEKTRONIK die dritte Ausgabe des Entwicklerforums »Ultra Low Power – Niedrigstenergie-Elektronik entwickeln und versorgen« in München.
Senden Sie uns jetzt Ihre Beiträge!
Steckverbinder im besonderen Einsatz
Steckverbinder im besonderen Einsatz
Ohne Steckverbinder keine Innovation! Wichtige, zukunftsträchtige und zum Teil auch kuriose Projekte sehen Sie hier:
Marktübersichten Elektromechanik
Wer bietet was?
Schnelle Information auf einen Klick!
Leistunghalbleiter erwärmen
Kühlkonzepte können nur dann erfolgreich wirken, wenn auch eine thermisch wirkungsvolle Anbindung zwischen Leistungshalbleiter und Kühlkörper erreicht wird. Welche Materialien dafür in Frage kommen, lesen Sie hier.
Lichtbögen bei Relais
Individuell abgestimmte Aufbausysteme
Mit nur wenigen Klicks zum Baugruppenträger
Mit dem neuen Konfigurator von Rittal können Systemintegratoren schnell und sicher den für ihre Anwendung passenden Baugruppenträger inklusive Zubehör finden.
Anzeige
Schrittweise wird der Benutzer des Online-Tools durch ein Auswahlmenü und einzelne Abfragemasken geführt. Eine intelligente Plausibilitätsprüfung erkennt, welche Kombinationen von Bauteilen möglich bzw. zulässig sind. Über eine Checkliste, die während der Auswahl der Bauteile abgearbeitet wird, und mit Hilfe von anschaulichen Grafiken wird sichergestellt, dass keine Komponenten vergessen werden. So erhält der Anwender einen vollständigen, funktionsfähigen Baugruppenträger nach individuellen Vorgaben.
Der Abfragemodus beinhaltet im Einzelnen folgende Themen: Ausführung (42 TE oder 84 TE), Produktfamilie (Ripac Easy bzw. Ripac Vario), Einsatzbereich, EMV-Anforderungen, Anwendung von Busplatinen, Steckverbindern oder Hutschienen, Kartenformat, Raumaufteilung, nutzbare Breite, zusätzlicher Raum unterhalb des Kartenraums, Karten- und Gehäusetiefe, Befestigungsflansche, Ausführung der Backplane, Kartenausrichtung, Belüftung, Abdeckung sowie Rückseite.
Weiterführende Links:
