Events

Elektromechanik Kongress 2012

Call for Papers!

Elektromechanik Kongress 2012

Am 25. September 2012 veranstalten die beiden Fachmedien Elektronik und Computer&Automation den Elektromechanik Kongress 2012. Hier bekommt der System-Entwickler bzw. der Maschinen- und Anlagenbauer das wertvolle Know-how, das er für die Systemintegration braucht.

Programm und Anmeldung demnächst online!

Relaisforum

Markt&Technik-Forum »Relais«
Markt&Technik-Forum »Relais«

Die Preisentwicklung bei den Rohstoffen sowie die Rohstoffbeschaffung sind heute Themen, mit denen sich die Relais-Hersteller verstärkt auseinandersetzen. Heiß diskutiert wurde die aktuelle Problematik rund um die steigenden Materialpreise auch auf dem Relais-Forum der Markt&Technik.

Fachartikel

Leiterplatten sicher kontaktieren

Neues Steckverbindersystem

Leiterplatten sicher kontaktieren

Auf einer Leiterplatte sind die Anschluss- klemmen häufig die größten Bauteile. Im Steckverbindersystem »Picomax« kommt nunmehr ein neuartiges Kontaktsystem zum Einsatz, das sehr viel kleiner ist als andere Systeme und dennoch Vibrationen gut standhält.

Das Bauteil der unbegrenzten Möglichkeiten?
Das Bauteil der unbegrenzten Möglichkeiten?

Klein, leicht, sparsam und robust – die unaufhaltsame Weiterentwicklung der innovativen Halbleiterschalter sorgt für eine beachtliche Leistungsfähigkeit, die sich mit der richtigen Verschaltung noch steigern lässt.

Event

DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Ultra Low Power«

Call for Papers!

DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Ultra Low Power«

Am 10. Oktober 2012 veranstaltet das Fachmedium DESIGN&ELEKTRONIK die dritte Ausgabe des Entwicklerforums »Ultra Low Power – Niedrigstenergie-Elektronik entwickeln und versorgen« in München.

Senden Sie uns jetzt Ihre Beiträge!
 

Steckverbinder im besonderen Einsatz

Spannende Steckverbinder-Projekte

Steckverbinder im besonderen Einsatz

Spannende Steckverbinder-Projekte

Ohne Steckverbinder keine Innovation! Wichtige, zukunftsträchtige und zum Teil auch kuriose Projekte sehen Sie hier:

Marktübersichten Elektromechanik

Marktübersichten aus der Elektromechanik

Leistunghalbleiter erwärmen

Leistungshalbleiter optimal entwärmen
Leistungshalbleiter optimal entwärmen

Kühlkonzepte können nur dann erfolgreich wirken, wenn auch eine thermisch wirkungsvolle Anbindung zwischen Leistungshalbleiter und Kühlkörper erreicht wird. Welche Materialien dafür in Frage kommen, lesen Sie hier.

Lichtbögen bei Relais

Lichtbögen bei Relais
Lichtbögen bei Relais

Technische Lösungen zur Reduzierung von Lichtbögen

31. Januar 2012
RAFIX 22 FS+ von RAFI

Ansprechend und funktionssicher Befehlsgeräte

Bei der Befehlsgerätegeneration RAFIX 22 FS+ verknüpft RAFI Eigenschaften wie Funktionssicherheit und Ästhetik zu einem gelungenen Produkt. Die geringe Einbautiefe der Schaltelemente ermöglicht zudem auch extrem schlanke Gehäuselösungen.

Anzeige

RAFI 
zoom
Befehlsgerätegeneration RAFIX 22 FS+

Das RAFIX-FS-22+-Sortiment reicht von beleuchtbaren Drucktastern mit hervorstehender oder flacher Blende, Wahl-, Schlüssel- und Pilzdruckschaltern und verschiedenen Not-Halt-Tastern bis hin zu Leuchtvorsätzen, Potentiometer-Antrieben und USB-Durchführungen. Runde oder quadratische Bundformen und Frontringe in verschiedensten Farben bilden die Grundlage für individuelles Design der Bedienpanels. Alle Betätigungselemente haben mindestens die Schutzart IP 65. Zur homogenen Ausleuchtung der Befehlsgeräte können sowohl 3-mm-THT-LEDs als auch SMT-LEDs verwendet werden. Die PCB-Schaltelemente sind mit Goldkontakten für Kleinspannungen (5 bis 35 V) oder mit Silberkontakten für Netzspannung (bis 250 V) lieferbar. Sie weisen eine Systemeinbautiefe von 9,2 mm hinter der Gehäusefrontplatte auf und sind mit weiteren Elektronikbauteilen und Kurzhubtastern auf einer gemeinsamen Leiterplatte kombinierbar. Für direkt verdrahtete Lösungen bietet RAFI die QC-Varianten mit einem Platzbedarf von 27 mm hinter der Frontplatte, die einfach und ohne Werkzeugeinsatz in die Betätiger eingerastet werden.