Events

Elektromechanik Kongress 2012

Call for Papers!

Elektromechanik Kongress 2012

Am 25. September 2012 veranstalten die beiden Fachmedien Elektronik und Computer&Automation den Elektromechanik Kongress 2012. Hier bekommt der System-Entwickler bzw. der Maschinen- und Anlagenbauer das wertvolle Know-how, das er für die Systemintegration braucht.

Programm und Anmeldung demnächst online!

Relaisforum

Markt&Technik-Forum »Relais«
Markt&Technik-Forum »Relais«

Die Preisentwicklung bei den Rohstoffen sowie die Rohstoffbeschaffung sind heute Themen, mit denen sich die Relais-Hersteller verstärkt auseinandersetzen. Heiß diskutiert wurde die aktuelle Problematik rund um die steigenden Materialpreise auch auf dem Relais-Forum der Markt&Technik.

Fachartikel

Leiterplatten sicher kontaktieren

Neues Steckverbindersystem

Leiterplatten sicher kontaktieren

Auf einer Leiterplatte sind die Anschluss- klemmen häufig die größten Bauteile. Im Steckverbindersystem »Picomax« kommt nunmehr ein neuartiges Kontaktsystem zum Einsatz, das sehr viel kleiner ist als andere Systeme und dennoch Vibrationen gut standhält.

Das Bauteil der unbegrenzten Möglichkeiten?
Das Bauteil der unbegrenzten Möglichkeiten?

Klein, leicht, sparsam und robust – die unaufhaltsame Weiterentwicklung der innovativen Halbleiterschalter sorgt für eine beachtliche Leistungsfähigkeit, die sich mit der richtigen Verschaltung noch steigern lässt.

Event

DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Ultra Low Power«

Call for Papers!

DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Ultra Low Power«

Am 10. Oktober 2012 veranstaltet das Fachmedium DESIGN&ELEKTRONIK die dritte Ausgabe des Entwicklerforums »Ultra Low Power – Niedrigstenergie-Elektronik entwickeln und versorgen« in München.

Senden Sie uns jetzt Ihre Beiträge!
 

Steckverbinder im besonderen Einsatz

Spannende Steckverbinder-Projekte

Steckverbinder im besonderen Einsatz

Spannende Steckverbinder-Projekte

Ohne Steckverbinder keine Innovation! Wichtige, zukunftsträchtige und zum Teil auch kuriose Projekte sehen Sie hier:

Marktübersichten Elektromechanik

Marktübersichten aus der Elektromechanik

Leistunghalbleiter erwärmen

Leistungshalbleiter optimal entwärmen
Leistungshalbleiter optimal entwärmen

Kühlkonzepte können nur dann erfolgreich wirken, wenn auch eine thermisch wirkungsvolle Anbindung zwischen Leistungshalbleiter und Kühlkörper erreicht wird. Welche Materialien dafür in Frage kommen, lesen Sie hier.

Lichtbögen bei Relais

Lichtbögen bei Relais
Lichtbögen bei Relais

Technische Lösungen zur Reduzierung von Lichtbögen

11. Januar 2012
Schwacher Auftragseingang

Zettler: Relais-Allokation ist vorbei

Die Relais-Allokation, mit der die Kunden knapp 2 Jahre konfrontiert waren, ist laut Richard Bayer, Geschäftsführer von Zettler Electronics, »mal wieder vorbei«. Im übrigen »mangelt es seit einigen Wochen an Aufträgen für Relais, der Auftragseingang ist bedenklich schwach im Vergleich mit den Vorjahren«.

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Bayer zufolge trifft diese Situation für alle Relaishersteller zu, wobei ein »schwerwiegender Indikator dafür ist, dass auch weniger Anfragen bezüglich Ersatz von Wettbewerbsprodukten reinkommen«. Weil also Aufträge fehlen, seien einige Relaislinien, die während der Allokation die letzten 18 Monate total überbucht waren, »bereits wieder eingemottet«. In der Allokationsphase hätten viele Relaisanwender mehr bestellt, als sie benötigt haben (»das ist in einer Allokationsphase völlig normal«), weshalb nun die Läger der Kunden übervoll seien; diese Bestände würden jetzt abgebaut.

Zwar sei die Allokationsphase jetzt erst einmal vorbei und Prognosen darüber, wie lange dieser Zustand anhalte, seien schwierig, aber dennoch empfiehlt Bayer den Kunden, auf der Hut zu sein: »Meine Empfehlung ist, längerfristig mit seinen Relaislieferanten ein Konzept der Flexibilität aufzubauen.« Dies bedinge auch, dass die Kunden einen »großen Teil des Risikos übernehmen müssen«. Die Relaishersteller als gebrannte Kinder seien schon des »öfteren auf riesigen Materialbeständen sitzengeblieben«. Deshalb könne kein Kunde erwarten, dass die Relaishersteller auch künftig das alleinige Risiko einer weit vorausschauenden Materialdisposition für den Fall der Fälle tragen würden.

Wer in der jetzigen Phase schon eine Risikoteilung mit den Relaisherstellern vereinbare, der habe auch in der nächsten Allokationsphase (»die meines Erachtens bestimmt kommt«) die besten Karten und könne wiederum seine Kunden entsprechend gut versorgen. Im übrigen seien die OEMs gut beraten, sich auch mit den Lieferanten von anderen Komponenten abzusprechen und einen fairen Kompromiss für beide Seiten zu finden. Die Herausforderung der Zukunft, »Ups and Downs jedweden Ausschlags zu meistern, geht nur gemeinsam«, betont Bayer.