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Call for Papers!
Am 25. September 2012 veranstalten die beiden Fachmedien Elektronik und Computer&Automation den Elektromechanik Kongress 2012. Hier bekommt der System-Entwickler bzw. der Maschinen- und Anlagenbauer das wertvolle Know-how, das er für die Systemintegration braucht.
Programm und Anmeldung demnächst online!
Relaisforum
Die Preisentwicklung bei den Rohstoffen sowie die Rohstoffbeschaffung sind heute Themen, mit denen sich die Relais-Hersteller verstärkt auseinandersetzen. Heiß diskutiert wurde die aktuelle Problematik rund um die steigenden Materialpreise auch auf dem Relais-Forum der Markt&Technik.
Fachartikel
Neues Steckverbindersystem
Auf einer Leiterplatte sind die Anschluss- klemmen häufig die größten Bauteile. Im Steckverbindersystem »Picomax« kommt nunmehr ein neuartiges Kontaktsystem zum Einsatz, das sehr viel kleiner ist als andere Systeme und dennoch Vibrationen gut standhält.
Klein, leicht, sparsam und robust – die unaufhaltsame Weiterentwicklung der innovativen Halbleiterschalter sorgt für eine beachtliche Leistungsfähigkeit, die sich mit der richtigen Verschaltung noch steigern lässt.
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Call for Papers!
Am 10. Oktober 2012 veranstaltet das Fachmedium DESIGN&ELEKTRONIK die dritte Ausgabe des Entwicklerforums »Ultra Low Power – Niedrigstenergie-Elektronik entwickeln und versorgen« in München.
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Steckverbinder im besonderen Einsatz
Steckverbinder im besonderen Einsatz
Ohne Steckverbinder keine Innovation! Wichtige, zukunftsträchtige und zum Teil auch kuriose Projekte sehen Sie hier:
Marktübersichten Elektromechanik
Wer bietet was?
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Leistunghalbleiter erwärmen
Kühlkonzepte können nur dann erfolgreich wirken, wenn auch eine thermisch wirkungsvolle Anbindung zwischen Leistungshalbleiter und Kühlkörper erreicht wird. Welche Materialien dafür in Frage kommen, lesen Sie hier.
Lichtbögen bei Relais
Polyrack Tech-Group/econ Solutions
Gehäuse und mehr: Mit Transparenz zur Energieeffizienz
econ Solutions, ein Tochterunternehmen von Polyrack, hat ein intelligentes Energie-Controlling System (iEC) entwickelt, das den Energieverbrauch - und somit auch das Einsparpotenzial - in Unternehmen aufzeigt. Gehäuse- und Elektronikentwicklung hat man bei der Realisierung des Energiemanagement-Systems Hand in Hand vorangetrieben.
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»Bereits 2008 - lange vor dem Lehman-Brothers-Crash, der Initialzündung zur Finanzkrise - haben sich Unternehmer aus dem baden-württembergischen ‚Musterländle’ zum ‚Energie-Effizienz-Tisch Nordschwarzwald’ getroffen«, schildert Holger Heidenblut, Leiter des Bereichs Systemtechnik von der Polyrack Tech-Group. Alle Teilnehmer beurteilten damals im Round-Table-Gespräch ihre monatlichen Energiekosten als »zu hoch«. Aber, so zeigte sich, fehlte ein System, das detailliert misst und analysiert, welche Kostenstellen und Verbraucher wie viel Strom, Gas, Fernwärme und Wasser verbrauchen. So hat der Gehäusespezialist Polyrack das Thema analysiert, basierend auf den Erfahrungen bei der Entwicklung kundenspezifischer Gehäuseplattformen und der hohen Fertigungskompetenz in der Metall- und Kunststoffverarbeitung. »Wir haben uns dem Thema durchaus auch aus eigennützigen Zielen angenommen, denn seit der Inbetriebnahme des neuen Hochregallagers waren in unserem Straubenhardter Werk die Energiekosten geradezu explodiert, ohne dass man das nachvollziehbar erklären konnte«, berichtet Holger Heidenblut.
Eine bindende Vorgabe für das Entwicklungsteam war jedoch, eine serienreife und leicht anzuwendende Lösung nicht nur für das eigene, sondern für alle Unternehmen, Verwaltungen, Hausgemeinschaften und Kommunen zu schaffen. Und um dieses ehrgeizige Ziel möglichst schnell zu erreichen und dabei ein ansprechendes System zu realisieren, galt es, die Kernkompetenzen, auf die das Unternehmen bauen kann, zu bündeln.
| Gehäusekompetenz: Polyrack entwickelt und fertigt Baugruppenträger, Norm-, Standard- und hochgradig kundenspezifische Gehäuse aus Metall- und Kunststoff sowie Kombinationen daraus. | |
| Oberflächenkompetenz: Sowohl der optische und haptische Eindruck als auch die Beständigkeit im Dauereinsatz (Berührung, Schweiß, Umgebungs- und Umwelteinflüsse) stellen unterschiedliche Anforderungen an die Qualität der jeweiligen Oberflächen. | |
| Kunststofftechnik: Die Kompetenz hinsichtlich der Kunststofftechnik erstreckt sich bei Polyrack von der Konstruktion von einfachen bis sehr komplexen Teile bis hin zur Fertigung von thermoplastischen Kunststoffteilen, folienhinterspritzten Teilen, Baugruppen und kunststoffumspritzten mechanischen und elektronischen Bauelementen. | |
| Elektronikkompetenz: Diese umfasst die Schaltungs- und Leiterplattenentwicklung sowie fundierte Kenntnisse der Stärken, Schwächen und Langzeitverfügbarkeiten von Bauteilen und, daraus abgeleitet, deren Eignung für eine spezifische Anwendung. | |
| Systemkompetenz: Hier spiegelt sich die jahrzehntelange Erfahrung bei der Entwicklung respektive Assemblierung von Microcomputer-Packaging-Systemen (MPS), Busplatinen und IndustriePC-Lösungen wider. |
»Bereits in ersten sondierenden Gesprächen zeigte sich, dass das Marktpotenzial für das Energiekontrollsystem groß ist und man daher alle Aktivitäten am besten in einer eigenen Division vereint«, schildert Holger Heidenblut. Folglich hat man die econ Solutions GmbH gegründet und in den Unternehmensverbund der Polyrack Tech-Group eingegliedert.
Energiekosten um 25 Prozent senken
Das jüngst entwickelt Energie Controlling System (iEC) soll es Unternehmen ermöglichen, im ökologischen wie ökonomischen Sinne möglichst nachhaltig und effektiv zu handeln: von der Ebene der Datenmessung über die Datenaufbereitung bis zur Darstellung in Form von Berichten, Kennzahlen und Tabellen. Energieverschwendung und Einsparmöglichkeiten werden schnell und zuverlässig aufgespürt, so dass man entsprechend gegensteuern kann. Hierzu werden auch die kundenseitig bereits existierenden technischen Standards und Strukturen integriert. »Zur Kosten- und damit Risikominimierung ist die econ-Lösung durchgängig modular und skalierbar. Das heißt, man kann im Kleinen starten und das System später jederzeit erweitern«, betont der Polyrack-Experte.
Eine ernsthafte Herausforderung bei der Entwicklung des neuen Energieeffizienz-Systems waren Gehäuse- und Elektronikentwicklung. Denn die Bediengeräte und Schnittstellen sind nicht nur im Fertigungsbereich, sondern oft auch im anspruchsvollen Bürobereich angeordnet. Dazu müssen sie, bei guter Bedienbarkeit, sowohl robust als auch klein und in gefälligem Design gestaltet sein. Darüber hinaus war eine Anforderung, dass das System keine störenden Geräusche verursachen darf - was man über eine passive, also lüfterlose Kühlung erreicht hat.
1. Teil: Gehäuse und mehr: Mit Transparenz zur Energieeffizienz
2. Teil: Mini-ITX als Basis
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Corinna Puhlmann, Markt&Technik |
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