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Events
Call for Papers!
Am 25. September 2012 veranstalten die beiden Fachmedien Elektronik und Computer&Automation den Elektromechanik Kongress 2012. Hier bekommt der System-Entwickler bzw. der Maschinen- und Anlagenbauer das wertvolle Know-how, das er für die Systemintegration braucht.
Programm und Anmeldung demnächst online!
Relaisforum
Die Preisentwicklung bei den Rohstoffen sowie die Rohstoffbeschaffung sind heute Themen, mit denen sich die Relais-Hersteller verstärkt auseinandersetzen. Heiß diskutiert wurde die aktuelle Problematik rund um die steigenden Materialpreise auch auf dem Relais-Forum der Markt&Technik.
Fachartikel
Neues Steckverbindersystem
Auf einer Leiterplatte sind die Anschluss- klemmen häufig die größten Bauteile. Im Steckverbindersystem »Picomax« kommt nunmehr ein neuartiges Kontaktsystem zum Einsatz, das sehr viel kleiner ist als andere Systeme und dennoch Vibrationen gut standhält.
Klein, leicht, sparsam und robust – die unaufhaltsame Weiterentwicklung der innovativen Halbleiterschalter sorgt für eine beachtliche Leistungsfähigkeit, die sich mit der richtigen Verschaltung noch steigern lässt.
Event
Call for Papers!
Am 10. Oktober 2012 veranstaltet das Fachmedium DESIGN&ELEKTRONIK die dritte Ausgabe des Entwicklerforums »Ultra Low Power – Niedrigstenergie-Elektronik entwickeln und versorgen« in München.
Senden Sie uns jetzt Ihre Beiträge!
Steckverbinder im besonderen Einsatz
Steckverbinder im besonderen Einsatz
Ohne Steckverbinder keine Innovation! Wichtige, zukunftsträchtige und zum Teil auch kuriose Projekte sehen Sie hier:
Marktübersichten Elektromechanik
Wer bietet was?
Schnelle Information auf einen Klick!
Leistunghalbleiter erwärmen
Kühlkonzepte können nur dann erfolgreich wirken, wenn auch eine thermisch wirkungsvolle Anbindung zwischen Leistungshalbleiter und Kühlkörper erreicht wird. Welche Materialien dafür in Frage kommen, lesen Sie hier.
Lichtbögen bei Relais
Trends bei 19-Zoll-Aufbausystemen
»Immer mehr Ruggedized-Applikationen werden realisiert«
Welche Trends wird es im Jahr 2011 bei 19-Zoll-Aufbausystemen und Gehäusen geben? Wir haben nachgefragt bei Martin Traut, Produktmanager Systeme und Baugruppenträger von Schroff.
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Martin Traut, Schroff: »Wir sehen mehrere technische Schwerpunkte und Trends in diesem Jahr. Zum einen werden verstärkt ‚Ruggedized’-Applikationen auf Kundenseite realisiert. Hierfür sind entsprechend robustere Gehäuse und 19-Zoll-Aufbausysteme erforderlich.
Ein weiteres wichtiges Thema in diesem Jahr ist die Kühlung der Elektronik. Wegen der ständig ansteigenden Packungsdichte auf den Einsteckkarten und der damit einhergehenden höher werdenden Verlustleistungen kommen gesteigerte Anforderungen auf die Kühlung der Systeme zu. Neben der forcierten Luftkühlung wird für passiv gekühlte Systeme die Kontaktkühlung – also Conduction Cooling - ein zentrales Thema werden.
Zum anderen verstärkt sich auch die Nachfrage nach individualisierten Produkten beispielsweise mit einem speziellen kundenspezifischen Frontdesign. Kundenspezifische Produkte, modifizierte Standardprodukte oder bereits als Serviceleistung vormontierte Gehäuse und Aufbausysteme werden verstärkt nachgefragt, vor allem auch in kleinen Stückzahlen. Es ist also Flexibilität bei den Herstellern gefragt. Außerdem erkennen wir einen deutlichen Trend hin zu ‚normgerechten’ Produkten.«
Weiterführende Links:
