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Events
Call for Papers!
Am 25. September 2012 veranstalten die beiden Fachmedien Elektronik und Computer&Automation den Elektromechanik Kongress 2012. Hier bekommt der System-Entwickler bzw. der Maschinen- und Anlagenbauer das wertvolle Know-how, das er für die Systemintegration braucht.
Programm und Anmeldung demnächst online!
Relaisforum
Die Preisentwicklung bei den Rohstoffen sowie die Rohstoffbeschaffung sind heute Themen, mit denen sich die Relais-Hersteller verstärkt auseinandersetzen. Heiß diskutiert wurde die aktuelle Problematik rund um die steigenden Materialpreise auch auf dem Relais-Forum der Markt&Technik.
Fachartikel
Neues Steckverbindersystem
Auf einer Leiterplatte sind die Anschluss- klemmen häufig die größten Bauteile. Im Steckverbindersystem »Picomax« kommt nunmehr ein neuartiges Kontaktsystem zum Einsatz, das sehr viel kleiner ist als andere Systeme und dennoch Vibrationen gut standhält.
Klein, leicht, sparsam und robust – die unaufhaltsame Weiterentwicklung der innovativen Halbleiterschalter sorgt für eine beachtliche Leistungsfähigkeit, die sich mit der richtigen Verschaltung noch steigern lässt.
Event
Call for Papers!
Am 10. Oktober 2012 veranstaltet das Fachmedium DESIGN&ELEKTRONIK die dritte Ausgabe des Entwicklerforums »Ultra Low Power – Niedrigstenergie-Elektronik entwickeln und versorgen« in München.
Senden Sie uns jetzt Ihre Beiträge!
Steckverbinder im besonderen Einsatz
Steckverbinder im besonderen Einsatz
Ohne Steckverbinder keine Innovation! Wichtige, zukunftsträchtige und zum Teil auch kuriose Projekte sehen Sie hier:
Marktübersichten Elektromechanik
Wer bietet was?
Schnelle Information auf einen Klick!
Leistunghalbleiter erwärmen
Kühlkonzepte können nur dann erfolgreich wirken, wenn auch eine thermisch wirkungsvolle Anbindung zwischen Leistungshalbleiter und Kühlkörper erreicht wird. Welche Materialien dafür in Frage kommen, lesen Sie hier.
Lichtbögen bei Relais
CompactPCI Serial
Serielle Zukunftsperspektive für CompactPCI
Schon seit einiger Zeit sind Systeme mit PCI-Express-Erweiterungen in CompactPCI-Bauform im Handel. Jetzt fällt auch seitens der Normungsorganisation PICMG der offizielle Startschuss.
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die Nürnberger MEN ist einer der wesentlichen Initiatoren des CompactPCI-Serial-Standards. Als »Übergangsformat« hatte MEN »CompactPCI PlusIO« ins Rennen geschickt, weil ein kompromissloser und inkompatibler Übergang zu einem rein seriellen CompactPCI einen zu starken Bruch bedeutet hätte. Doch inzwischen gibt es praktisch keine CPUs und Chipsätze mehr, die PCI Express nicht unterstützen. Dementsprechend ist jetzt die Zeit für CompactPCI Serial reif.
Auf der Embedded World will die PICMG (PCI Industrial Computers Manufacturing Group) den Standard offiziell freigeben. CompactPCI Serial ergänzt das parallele CompactPCI 2.0 um zusätzliche serielle Punkt-zu-Punkt-Verbindungen. Die höhere Signaldichte und schnelle Übertragungsfrequenz von 12 Gbit/s und mehr wird durch neue Steckerverbinder realisiert. Dieser Stecker bringt PCI-Express, SATA, USB und Ethernet auf die Backplane des Systems. Dabei nutzt CompactPCI Serial weiterhin die Mechanik von CompactPCI 2.0.
Zusammen mit einigen Mitgliedern wird die PICMG einen Gemeinschaftsstand in Halle 9, Stand 202, belegen. Dort finden zweimal täglich spezielle Vorträge zum Thema CompactPCI Serial statt.
Weiterführende Links:
