Events

Elektromechanik Kongress 2012

Call for Papers!

Elektromechanik Kongress 2012

Am 25. September 2012 veranstalten die beiden Fachmedien Elektronik und Computer&Automation den Elektromechanik Kongress 2012. Hier bekommt der System-Entwickler bzw. der Maschinen- und Anlagenbauer das wertvolle Know-how, das er für die Systemintegration braucht.

Programm und Anmeldung demnächst online!

Relaisforum

Markt&Technik-Forum »Relais«
Markt&Technik-Forum »Relais«

Die Preisentwicklung bei den Rohstoffen sowie die Rohstoffbeschaffung sind heute Themen, mit denen sich die Relais-Hersteller verstärkt auseinandersetzen. Heiß diskutiert wurde die aktuelle Problematik rund um die steigenden Materialpreise auch auf dem Relais-Forum der Markt&Technik.

Fachartikel

Leiterplatten sicher kontaktieren

Neues Steckverbindersystem

Leiterplatten sicher kontaktieren

Auf einer Leiterplatte sind die Anschluss- klemmen häufig die größten Bauteile. Im Steckverbindersystem »Picomax« kommt nunmehr ein neuartiges Kontaktsystem zum Einsatz, das sehr viel kleiner ist als andere Systeme und dennoch Vibrationen gut standhält.

Das Bauteil der unbegrenzten Möglichkeiten?
Das Bauteil der unbegrenzten Möglichkeiten?

Klein, leicht, sparsam und robust – die unaufhaltsame Weiterentwicklung der innovativen Halbleiterschalter sorgt für eine beachtliche Leistungsfähigkeit, die sich mit der richtigen Verschaltung noch steigern lässt.

Event

DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Ultra Low Power«

Call for Papers!

DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Ultra Low Power«

Am 10. Oktober 2012 veranstaltet das Fachmedium DESIGN&ELEKTRONIK die dritte Ausgabe des Entwicklerforums »Ultra Low Power – Niedrigstenergie-Elektronik entwickeln und versorgen« in München.

Senden Sie uns jetzt Ihre Beiträge!
 

Steckverbinder im besonderen Einsatz

Spannende Steckverbinder-Projekte

Steckverbinder im besonderen Einsatz

Spannende Steckverbinder-Projekte

Ohne Steckverbinder keine Innovation! Wichtige, zukunftsträchtige und zum Teil auch kuriose Projekte sehen Sie hier:

Marktübersichten Elektromechanik

Marktübersichten aus der Elektromechanik

Leistunghalbleiter erwärmen

Leistungshalbleiter optimal entwärmen
Leistungshalbleiter optimal entwärmen

Kühlkonzepte können nur dann erfolgreich wirken, wenn auch eine thermisch wirkungsvolle Anbindung zwischen Leistungshalbleiter und Kühlkörper erreicht wird. Welche Materialien dafür in Frage kommen, lesen Sie hier.

Lichtbögen bei Relais

Lichtbögen bei Relais
Lichtbögen bei Relais

Technische Lösungen zur Reduzierung von Lichtbögen

24. Februar 2010
Optische Übertragung

FCI übernimmt Spezialist für faseroptische Kommunikation

Der Steckverbinderhersteller FCI hat MergeOptics, Hersteller von aktiven Lichtwellenleitern und optischen Transceivern, übernommen. Durch die Akquisition will das Unternehmen seine Position am Markt für Lichtwellenleiter stärken.

Anzeige

Pete Curwen, Corporate Vice President und General Manager der FCI Electronics Division, betont: »Dank der führenden Marktposition von MergeOptics bei aktiven optischen Kabeln können wir unser vorhandenes Angebot an High-Speed-I/O-Lösungen mit passiven und aktiven Kupferkabeln erweitern.«

Datencenter und »High Performance Computing«-Anwendungen setzen eine stabile Datenrate pro Kanal über lange Kabelstrecken voraus, und das bei gleichzeitiger Erfüllung verschiedener Standards. Für Kabelstrecken von kurzer bis mittlerer Länge verfügen aktuelle Anwendungen über High-Speed-I/O-Lösungen aus Kupfer. Im Gegensatz dazu kommen bei Anwendungen mit langen Kabelstrecken Lichtwellenleiter zum Einsatz. Dabei handelt es sich um aktive optische Kabel oder Transceiver.

Wegen der Marktanforderungen hinsichtlich höherer Datenraten und Port-Dichten setzen Anbieter zunehmend auf Lösungen mit hoher Übertragungsgeschwindigkeit. Der Markt orientiert sich in Richtung High-Speed-I/O-Lösungen mit 25 GBit/s, so dass aktive optische Kabel und Transceiver immer mehr Verbreitung finden.