Events

Elektromechanik Kongress 2012

Call for Papers!

Elektromechanik Kongress 2012

Am 25. September 2012 veranstalten die beiden Fachmedien Elektronik und Computer&Automation den Elektromechanik Kongress 2012. Hier bekommt der System-Entwickler bzw. der Maschinen- und Anlagenbauer das wertvolle Know-how, das er für die Systemintegration braucht.

Programm und Anmeldung demnächst online!

Relaisforum

Markt&Technik-Forum »Relais«
Markt&Technik-Forum »Relais«

Die Preisentwicklung bei den Rohstoffen sowie die Rohstoffbeschaffung sind heute Themen, mit denen sich die Relais-Hersteller verstärkt auseinandersetzen. Heiß diskutiert wurde die aktuelle Problematik rund um die steigenden Materialpreise auch auf dem Relais-Forum der Markt&Technik.

Fachartikel

Leiterplatten sicher kontaktieren

Neues Steckverbindersystem

Leiterplatten sicher kontaktieren

Auf einer Leiterplatte sind die Anschluss- klemmen häufig die größten Bauteile. Im Steckverbindersystem »Picomax« kommt nunmehr ein neuartiges Kontaktsystem zum Einsatz, das sehr viel kleiner ist als andere Systeme und dennoch Vibrationen gut standhält.

Das Bauteil der unbegrenzten Möglichkeiten?
Das Bauteil der unbegrenzten Möglichkeiten?

Klein, leicht, sparsam und robust – die unaufhaltsame Weiterentwicklung der innovativen Halbleiterschalter sorgt für eine beachtliche Leistungsfähigkeit, die sich mit der richtigen Verschaltung noch steigern lässt.

Event

DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Ultra Low Power«

Call for Papers!

DESIGN&ELEKTRONIK-Entwicklerforum »Ultra Low Power«

Am 10. Oktober 2012 veranstaltet das Fachmedium DESIGN&ELEKTRONIK die dritte Ausgabe des Entwicklerforums »Ultra Low Power – Niedrigstenergie-Elektronik entwickeln und versorgen« in München.

Senden Sie uns jetzt Ihre Beiträge!
 

Steckverbinder im besonderen Einsatz

Spannende Steckverbinder-Projekte

Steckverbinder im besonderen Einsatz

Spannende Steckverbinder-Projekte

Ohne Steckverbinder keine Innovation! Wichtige, zukunftsträchtige und zum Teil auch kuriose Projekte sehen Sie hier:

Marktübersichten Elektromechanik

Marktübersichten aus der Elektromechanik

Leistunghalbleiter erwärmen

Leistungshalbleiter optimal entwärmen
Leistungshalbleiter optimal entwärmen

Kühlkonzepte können nur dann erfolgreich wirken, wenn auch eine thermisch wirkungsvolle Anbindung zwischen Leistungshalbleiter und Kühlkörper erreicht wird. Welche Materialien dafür in Frage kommen, lesen Sie hier.

Lichtbögen bei Relais

Lichtbögen bei Relais
Lichtbögen bei Relais

Technische Lösungen zur Reduzierung von Lichtbögen

Hy-Line Computer

Touchscreens mit Arbeitshandschuhen bedienbar

Hy-Line Computer bietet seinen Kunden eine komplette Projected-Capacitive-Touchscreen-Lösung (PCAP) an, die auf den jeweiligen Einsatzfall abgestimmt werden kann.Standardmäßig zur Auswahl stehen Lösungen mit 3,5 bis 24 Zoll Bilddiagonale, es können aber auch kundenspezifische Touchscreens erstellt werden. mehr...

Erstes Quartal 2012

Leoni profitiert von der hohen Nachfrage im Bordnetz-Geschäft

Leoni hat in den ersten drei Monaten des Jahres den Konzernumsatz gegenüber dem entsprechenden Vorjahreszeitraum um rund 6 Prozent auf 969,1 Mio. Euro (Vorjahr: 910,7 Mio. Euro) gesteigert. Besonders gut lief das Geschäft mit den Bordnetzsystemen, insbesondere in China. mehr...

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Elektromechanische Relais behaupten sich trotz steigenden Miniaturisierungsdrucks

Elektromechanik versus Elektronik

Relais müssen aufgrund der Kundenvorgaben aus der Industrie immer kompaktere Abmessungen erreichen und zugleich immer höhere Strompegel verkraften; und dies nicht nur während des Ein- und Ausschaltens, sondern dauerhaft. Funkenüberschläge würden das Bauteil schädigen, und mit Schutzgasen bzw. Vakuum lässt sich die Isolationsfestigkeit nur bedingt steigern. Halbleiterrelais als Alternative sind eine Option. mehr...

Erstmals App zum neuen Hauptkatalog 2012

Lapp aufs Tablett

Lapp bietet seinen neuen Hauptkatalog 2012 „The World of Lapp“ jetzt auch als App zum Download für Tablets an. mehr...

Rekordjahr 2011

Weidmüller erzielt höchsten Umsatz der Firmengeschichte

Die Weidmüller Gruppe hat das Geschäftsjahr 2011 mit einem Umsatz von 620 Millionen Euro abgeschlossen. Das entspricht einem Wachstum von 16 Prozent im Vergleich zum Vorjahr. Damit liegt der Elektrotechnikspezialist laut Verbänden wie ZVEI und VDMA über dem Branchendurchschnitt. mehr...

Nuventix: So funktionieren Synthetic Jets

Innovative Luftkühlung per Membran

Die Technologie "Synthetic Jets" hat sich für die aktive Kühlung von LEDs bereits bewährt. Im folgenden Videobeitrag wird die Membran-Technologie erklärt. Einen Fachbeitrag zum Thema finden Sie in Markt&Technik Ausgabe 19, Seite 37. mehr...

Kunze Folien GmbH

Kundenspezifische Flüssigkeitskühlplatten

Kunze Folien zeigt auf der PCIM 2012 Wärmemanagement in Form von kundenspezifischen Flüssigkeitskühlplatten, die sich zum Beispiel für den Einsatz in Speichermedien für Elektroantriebe eignen. mehr...

Umsatz gehalten, weniger Ertrag

Schurter leidet unter starkem Schweizer Franken

Die Schurter Gruppe hat im vergangenen Jahr ihren Umsatz mit 190,4 Mio. Schweizer Franken (- 1.6 Prozent) knapp halten können. Das stark exportorientierte Unternehmen kämpfte aber das ganze Jahr mit der für schweizer Unternehmen schwierigen Währungssituation, was sich wegen negativer Margenentwicklung auch auf Ertrag und Cash Flow auswirkte. mehr...

Virtualisierung

Gold für Real-Time Systems

Microsoft zeichnet den Hypervisor-Hersteller Real-Time Systems mit »Gold«, dem höchsten Partner-Status für Windows-Embedded-Partner aus. mehr...

Neues Vorstandsmitglied bei Leoni

Dr. Andreas Brand folgt auf Uwe Lamann

Leoni hat Dr. Andreas Brand (45) als neues Vorstandsmitglied unter Vertrag genommen. Er kommt von Continental und übernimmt als Nachfolger von Uwe Lamann mit Beginn des kommenden Jahres die Verantwortung für den Unternehmensbereich Wiring Systems. mehr...

Erfüllen die Vorschriften der UL94-V0
Leitende Textildichtungen

Erfüllen die Vorschriften der UL94-V0

Schlegel Electronic Materials (SEM) hat sein Portfolio an leitenden Textildichtungen mit der umweltfreundlichen Produktfamilie Greenshield weiter ausgebaut. mehr...

Räumlich Baugruppen

Thermisches Management mit 3D-MIDs

3D-MIDs dienen im Gegensatz zu klassischen Leiterplatten nicht nur als Schaltungsträger, sondern können aufgrund der geometrischen Freiheiten auch weitere Funktionen erfüllen. Insbesondere für die Kühlung von Bauteilen bieten sich neue Möglichkeiten durch die Integration von wärmeleitenden Strukturen. mehr...