Events
Call for Papers!
Am 25. September 2012 veranstalten die beiden Fachmedien Elektronik und Computer&Automation den Elektromechanik Kongress 2012. Hier bekommt der System-Entwickler bzw. der Maschinen- und Anlagenbauer das wertvolle Know-how, das er für die Systemintegration braucht.
Programm und Anmeldung demnächst online!
Relaisforum
Die Preisentwicklung bei den Rohstoffen sowie die Rohstoffbeschaffung sind heute Themen, mit denen sich die Relais-Hersteller verstärkt auseinandersetzen. Heiß diskutiert wurde die aktuelle Problematik rund um die steigenden Materialpreise auch auf dem Relais-Forum der Markt&Technik.
Fachartikel
Neues Steckverbindersystem
Auf einer Leiterplatte sind die Anschluss- klemmen häufig die größten Bauteile. Im Steckverbindersystem »Picomax« kommt nunmehr ein neuartiges Kontaktsystem zum Einsatz, das sehr viel kleiner ist als andere Systeme und dennoch Vibrationen gut standhält.
Klein, leicht, sparsam und robust – die unaufhaltsame Weiterentwicklung der innovativen Halbleiterschalter sorgt für eine beachtliche Leistungsfähigkeit, die sich mit der richtigen Verschaltung noch steigern lässt.
Event
Call for Papers!
Am 10. Oktober 2012 veranstaltet das Fachmedium DESIGN&ELEKTRONIK die dritte Ausgabe des Entwicklerforums »Ultra Low Power – Niedrigstenergie-Elektronik entwickeln und versorgen« in München.
Senden Sie uns jetzt Ihre Beiträge!
Steckverbinder im besonderen Einsatz
Steckverbinder im besonderen Einsatz
Ohne Steckverbinder keine Innovation! Wichtige, zukunftsträchtige und zum Teil auch kuriose Projekte sehen Sie hier:
Marktübersichten Elektromechanik
Wer bietet was?
Schnelle Information auf einen Klick!
Leistunghalbleiter erwärmen
Kühlkonzepte können nur dann erfolgreich wirken, wenn auch eine thermisch wirkungsvolle Anbindung zwischen Leistungshalbleiter und Kühlkörper erreicht wird. Welche Materialien dafür in Frage kommen, lesen Sie hier.
Lichtbögen bei Relais
Hy-Line Computer
Touchscreens mit Arbeitshandschuhen bedienbar
Hy-Line Computer bietet seinen Kunden eine komplette Projected-Capacitive-Touchscreen-Lösung (PCAP) an, die auf den jeweiligen Einsatzfall abgestimmt werden kann.Standardmäßig zur Auswahl stehen Lösungen mit 3,5 bis 24 Zoll Bilddiagonale, es können aber auch kundenspezifische Touchscreens erstellt werden. mehr...
Erstes Quartal 2012
Leoni profitiert von der hohen Nachfrage im Bordnetz-Geschäft
Leoni hat in den ersten drei Monaten des Jahres den Konzernumsatz gegenüber dem entsprechenden Vorjahreszeitraum um rund 6 Prozent auf 969,1 Mio. Euro (Vorjahr: 910,7 Mio. Euro) gesteigert. Besonders gut lief das Geschäft mit den Bordnetzsystemen, insbesondere in China. mehr...
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Elektromechanische Relais behaupten sich trotz steigenden Miniaturisierungsdrucks
Elektromechanik versus Elektronik
Relais müssen aufgrund der Kundenvorgaben aus der Industrie immer kompaktere Abmessungen erreichen und zugleich immer höhere Strompegel verkraften; und dies nicht nur während des Ein- und Ausschaltens, sondern dauerhaft. Funkenüberschläge würden das Bauteil schädigen, und mit Schutzgasen bzw. Vakuum lässt sich die Isolationsfestigkeit nur bedingt steigern. Halbleiterrelais als Alternative sind eine Option. mehr...
Erstmals App zum neuen Hauptkatalog 2012
Lapp aufs Tablett
Lapp bietet seinen neuen Hauptkatalog 2012 „The World of Lapp“ jetzt auch als App zum Download für Tablets an. mehr...
Rekordjahr 2011
Weidmüller erzielt höchsten Umsatz der Firmengeschichte
Die Weidmüller Gruppe hat das Geschäftsjahr 2011 mit einem Umsatz von 620 Millionen Euro abgeschlossen. Das entspricht einem Wachstum von 16 Prozent im Vergleich zum Vorjahr. Damit liegt der Elektrotechnikspezialist laut Verbänden wie ZVEI und VDMA über dem Branchendurchschnitt. mehr...
Nuventix: So funktionieren Synthetic Jets
Innovative Luftkühlung per Membran
Die Technologie "Synthetic Jets" hat sich für die aktive Kühlung von LEDs bereits bewährt. Im folgenden Videobeitrag wird die Membran-Technologie erklärt. Einen Fachbeitrag zum Thema finden Sie in Markt&Technik Ausgabe 19, Seite 37. mehr...
Kunze Folien GmbH
Kundenspezifische Flüssigkeitskühlplatten
Kunze Folien zeigt auf der PCIM 2012 Wärmemanagement in Form von kundenspezifischen Flüssigkeitskühlplatten, die sich zum Beispiel für den Einsatz in Speichermedien für Elektroantriebe eignen. mehr...
Umsatz gehalten, weniger Ertrag
Schurter leidet unter starkem Schweizer Franken
Die Schurter Gruppe hat im vergangenen Jahr ihren Umsatz mit 190,4 Mio. Schweizer Franken (- 1.6 Prozent) knapp halten können. Das stark exportorientierte Unternehmen kämpfte aber das ganze Jahr mit der für schweizer Unternehmen schwierigen Währungssituation, was sich wegen negativer Margenentwicklung auch auf Ertrag und Cash Flow auswirkte. mehr...
Virtualisierung
Gold für Real-Time Systems
Microsoft zeichnet den Hypervisor-Hersteller Real-Time Systems mit »Gold«, dem höchsten Partner-Status für Windows-Embedded-Partner aus. mehr...
Neues Vorstandsmitglied bei Leoni
Dr. Andreas Brand folgt auf Uwe Lamann
Leoni hat Dr. Andreas Brand (45) als neues Vorstandsmitglied unter Vertrag genommen. Er kommt von Continental und übernimmt als Nachfolger von Uwe Lamann mit Beginn des kommenden Jahres die Verantwortung für den Unternehmensbereich Wiring Systems. mehr...
Management
Drei neue Führungskräfte bei Lapp
Die Geschäftsführung der europäischen U.I. Lapp GmbH ist wieder komplett. Seit März ist Gerald Lawrenz (52) Leiter des Vertriebs in Deutschland. Auch die Bereiche Innovation und Mittel&Südeuropa werden neu geführt. mehr...
- Bain&Company: „Knappe Ressourcen befeuern das Wachstum der Industrie“: Peak Oil – ein Wachstumsbeschleuniger
- Für die D-A-CH-Region: Thomas Irl ist neuer Vertriebsleiter bei ODU
- Gemeinsame Energieverteilungslösung über Schienenverteiler-Systeme: Rittal und Siemens arbeiten bei der Ausrüstung von Rechenzentren zusammen
Leitende Textildichtungen
Erfüllen die Vorschriften der UL94-V0
Schlegel Electronic Materials (SEM) hat sein Portfolio an leitenden Textildichtungen mit der umweltfreundlichen Produktfamilie Greenshield weiter ausgebaut. mehr...
Räumlich Baugruppen
Thermisches Management mit 3D-MIDs
3D-MIDs dienen im Gegensatz zu klassischen Leiterplatten nicht nur als Schaltungsträger, sondern können aufgrund der geometrischen Freiheiten auch weitere Funktionen erfüllen. Insbesondere für die Kühlung von Bauteilen bieten sich neue Möglichkeiten durch die Integration von wärmeleitenden Strukturen. mehr...










