Spezifikation, mechanische und elektrische Tests, Systeme Wie MicroTCA für die »raue« Wirklichkeit fit gemacht werden soll

MicroTCA wird permanent weiterentwickelt: Die sehr strengen mechanischen MicroTCA.1-Anforderungen beispielsweise können nur noch mit einer zusätzlichen Verriegelungsmechanik an den AdvancedMC-Modulen erfüllt werden. Die AdvancedMC-Modul-Frontplatten müssen...

Spezifikation, mechanische und elektrische Tests, Systeme

MicroTCA wird permanent weiterentwickelt: Die sehr strengen mechanischen MicroTCA.1-Anforderungen beispielsweise können nur noch mit einer zusätzlichen Verriegelungsmechanik an den AdvancedMC-Modulen erfüllt werden. Die AdvancedMC-Modul-Frontplatten müssen dafür z.B. beidseitig in vertikaler Richtung verlängert und an den MicroTCA-Systemen befestigt werden. Besonders wichtig ist, dass die Verriegelung ohne Krafteinwirkung auf den Stecker der MicroTCA-Backplane zu erfolgen hat.

Mit seiner Flexibilität, dem kleinen Formfaktor, der skalierbaren Architektur mit hoher Funktionsdichte und den großen Übertragungsraten auf der Backplane hat der MicroTCA-Standard das Potential, die Vorteile eines heutigen Industrie-PCs zu nutzen und die Nachteile auszugleichen. Auch außerhalb der Telekommunikation wird MicroTCA bereits in einigen Industrie-Branchen in ersten Applikationen genutzt. Doch es gibt Bereiche, in denen aufgrund erhöhter Anforderungen die in der Spezifikation festgelegten Randbedingen für Schock und Vibration nicht ausreichen. Betroffen sind hier z.B. Bahn- und Transporttechnik, Verkehrstechnik, Maschinenbau, Sicherheits- und Verteidigungstechnik.

Ruggedized MicroTCA in drei Teilbereichen

Die PICMG-Arbeitsgruppe „Rugged MicroTCA“ beschäftigt sich seit Anfang 2007 mit den höheren Anforderungen in Ruggedized-Bereich, vor allem hinsichtlich Schock- und Vibrationsfestigkeit und mit der effektiven Wärmeabfuhr durch die weiter steigenden Chip-Leistungen und den daraus entstehenden Anforderungen. In drei Schritten werden entsprechende Spezifikationen erstellt:

  • MicroTCA.1: Air cooled ruggedized AdvancedMC-Module und MicroTCA-Systeme; Lösungen für luftgekühlte AMC.0-Module bei höheren mechanischen und thermischen Anforderungen.
  • MicroTCA.2: Conduction cooled ruggedized AMC-Module und MicroTCA-Systeme; Lösungen für „kontaktgekühlte“ AMC-Module bei höheren Anforderungen, z.B. durch so genannte „kalte“ Platten (Cold Plates), die mit den Hot Spots in Kontakt gebracht werden.
  • Market-specific layered dot specifications: sonstige Anforderungen.

Die MicroTCA.1-Spezifikation ist – wie die MicroTCA.0 – in die Abschnitte Einführung, Mechanik, Management, Power, Thermal, Interconnect, Steckverbinder und Regulatory gegliedert. Zusätzlich beinhaltet die MicroTCA.1 die Abschnitte Gültigkeitsbereich, Anforderungen und Testmethoden. Im Abschnitt Testmethoden werden für die unterschiedlichen MicroTCA-Komponenten Testaufbauten und Testabläufe auf Basis bestehender Test-Spezifikationen beschrieben, damit ein objektiver Vergleich der Produkte verschiedener Hersteller möglich wird. Im September 2008 soll diese Spezifikation veröffentlicht werden, damit den genannten Industrie-Branchen möglichst schnell spezifizierte Ruggedized-Lösungen für AdvancedMC-Module und MicroTCA-Systeme zur Verfügung stehen. Die Umsetzung von Step 2: MicroTCA.2 „Conduction cooled ruggedized AdvancedMC-Module und MicroTCA-Systeme“ wird aufwendiger und daher in einer separaten Arbeitsgruppe realisiert.