Weltweit kleinste Logik-Bauform

Royal Philips Electronics präsentiert zwei neuen Gehäusebauformen für Logik- und Hochfrequenzanwendungen: Die MicroPakII- und SOD882T-Produkte markieren dabei einen neuen Meilenstein bei ultradünnen Leadless-Packages, also Gehäusen ohne Drahtanschlüsse.

Das Gehäuse SOD882T eignet sich besonders für HF-Anwendungen und bietet einen Footprint von nur 0,6 qmm. Das MicroPakII-Gehäuse ist nach Angaben von Philips das zurzeit weltweit kleinste Logik-Gehäuse mit einer Footprint-Fläche von nur 1,0 qmm und einem Abstand zwischen den beiden Löt-Patches von 0,35 mm. Im Vergleich zum Vorgängermodell ist Gehäusegröße um 33 Prozent geschrumpft.

Mit einer Kontaktfläche von 0,298 qmm bietet die neue Bauform darüber hinaus ein Verhältnis zwischen Kontakt- und Footprint-Fläche von 30 Prozent, fast doppelt so viel wie die meisten Leaded- und Leadless-Gehäusebauformen in dieser Klasse. Dadurch lässt sich die Stoßempfindlichkeit der Komponenten auf der Platte wesentlich reduzieren.

Die MicroPakII-Bauform ist darüber hinaus Klassenprimus bei Scher- und Zugversuchen – sie bietet laut Philips 73 Prozent mehr Scherfestigkeit und 66 Prozent mehr Zugfestigkeit als der beste Wettbewerber im Leadless-Segment. Beide Gehäuse sind ab sofort erhältlich.