Verfügen über eine formschlüssige Verriegelung

<p>Die Wire-to-Board-Crimp-Steckverbinder der GH-Baureihe eignen sich u.a. für Plasma-Display-Panels, Notebooks, PDAs, Mobile Phones und andere kleine elektronische Geräte.

Die Wire-to-Board-Crimp-Steckverbinder der GH-Baureihe eignen sich u.a. für Plasma-Display-Panels, Notebooks, PDAs, Mobile Phones und andere kleine elektronische Geräte. Zur Serie gehören dabei auch Header in SMT-Ausführung, die sowohl als Top- wie auch als Side-Entry-Typen lieferbar sind. Alle Steckverbinder der Baureihe werden codiert und verfügen über eine formschlüssige Verriegelung, welche beim Stecken hörbar einrastet.
Die trennbaren Crimp-Steckverbinder sind in Polzahlen von 2 bis 15 verfügbar, das Gehäusematerial des Headers besteht aus PA 9T (UL94 V-0). Die Stifte und die Crimpkontakte sind aus Phosphor-Bronze mit verzinnter und unterkupferter Oberfläche. Das Crimpgehäuse besteht aus PBT (UL94 V-0). Alle Bauteile dieser Baureihe sind RoHS-konform.

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