Weidmüller und Häusermann Partnerschaft sorgt für »coolen« Anschluss

In der Leistungselektronik muss die Anschlusstechnik hohe Ströme auf die Platine zuverlässig übertragen und eine mechanisch stabile Verbindung sicherstellen. Gleichzeitig soll die Handhabung komfortabler werden. Wie kann eine mögliche Lösung bei immer kleiner werdenden Baugruppen aussehen?

Etwa 30 Prozent ihrer Zeit verbringen Entwickler mit Änderungen. Diese entstehen etwa zur Hälfte nicht etwa durch technische Veränderungen, sondern durch Missverständnisse, Desinformation, falsche Einschätzungen und Unwissen (Bild 1). In diesem sich stetig verändernden Umfeld ist es sinnvoll, alle beteiligten Personen und Hersteller während des Produktentstehungsprozesses möglichst optimal einzubinden, um funktionelle und kostengünstige Baugruppen in einer möglichst reibungslosen Produktion zu entwickeln.

Um dem Entwickler bei diesen Herausforderungen unterstützend zur Seite zu stehen, sind Häusermann und Weidmüller eine Kompetenzpartnerschaft eingegangen.

Über den gesamten Lebenszyklus vom Baugruppendesign, der Fertigung und Verarbeitung bis hin zum Endprodukt soll dabei eine vereinfachte Kommunikation zwischen den einzelnen Partnern und eine optimierte technische Gesamtlösung sichergestellt werden (Bild 2). Im besonderen Fokus stehen Häusermanns Leiterplattentechnik »HSMtec« und Weidmüllers Geräteanschlusstechnik »Omnimate Power«.

Die Vorteile für den Entwickler: Vom Lastenheft über Entwicklung und Design bis hin zur Zulassung und Serie könnten sich mit der Integration von Hochstromleiterplatte und -anschlusstechnik der Projektaufwand sowie die Zeit bis zur Marktreife erheblich reduzieren lassen. Neben dem Know-how beider Partner steht dem Entwickler durch diese Partnerschaft über das gesamte Projekt ein zentraler Ansprechpartner zur Verfügung. Im Hintergrund interagieren beide Unternehmen jedoch, sodass sich Fragestellungen im Abstimmungsprozess wechselseitig auf Basis zahlreicher Referenzdesigns beantworten lassen.

So unterstützt das Häusermann-Team mit Designvorschlägen, Layoutberatung oder -erstellung für Leiterplatten mit Hochstrom- und Entwärmungsanforderungen. Auf Basis der Erfahrung aus zahlreichen realisierten Projekten führt es Berechnungen und Dimensionierungen von Strombelastbarkeit und thermischen Widerständen unterschiedlichster Layoutgeometrien sowie thermografische Messungen durch. Mit der Unterstützung von Weidmüller lassen sich die zur Anwendung passenden Anschlusslösungen finden, wodurch der Anwender schließlich Lösungspakete aus einer Hand erhält – mit nur einem Ansprechpartner.