COM-Express-Module Neues Testsystem mit bis zu 440 Probe-Pins

Die Kontaktstelle zwischen Mainboard und fertigem Modul bilden, je nach Konfiguration und Modultyp, bis zu 440 Probe Pins.
Die Kontaktstelle zwischen Mainboard und fertigem Modul bilden, je nach Konfiguration und Modultyp, bis zu 440 Probe Pins.

Yamaichi Electronics hat ein Testsystem für COM-Express-Module entwickelt, das sowohl zur Funktionsprüfung als auch zur Qualitätssicherung dient.

Die herkömmliche Prüfung von COM-Express-Modulen findet in vielen Produktionsstandorten auf den Serien-Mainboards statt. Die Module werden in die vorhandenen Steckverbinder gesteckt und anschließend in Betrieb genommen. Durch die begrenzte Anzahl von Steckzyklen der COM-Express-Steckverbinder, müssen die Mainboards nach 30 - 40 Prüfvorgängen ausgewechselt werden. Ein Austausch der 220-poligen Steckverbinder mit einem Pitch von 0,5 mm gestaltet sich als unzuverlässig.

Das Testsystem von Yamaichi Electronics setzt hier an. Die Kontaktstelle zwischen Mainboard und fertigem Modul bilden, je nach Konfiguration und Modultyp, bis zu 440 Probe Pins. Dabei werden die Steckverbinder auf dem Mainboard nicht assembliert. Stattdessen wird die Kontaktstelle auf das Mainboard montiert. Es werden dabei die bereits vorhandenen Montagelöcher verwendet.

Die Hebelmechanik wurde so konstruiert, dass eine gleichmäßige Kraftverteilung auf dem Modul erzeugt wird, ohne dabei die vorhandenen Bauteile zu beschädigen.

Das Testsystem wird auf eine solide Grundplatte montiert. Durch den robusten Aufbau kann das Testsystem sowohl im Labor- als auch im Produktionsumfeld aufgestellt werden.

Das Testsystem dient sowohl zur Funktionsprüfung als auch zur Qualitätssicherung der typischen und kundenspezifischen COM Express-Module.