Nano-Miniatursteckverbinderserie mit 0,635 mm Pitch

ITT Electronic Components präsentiert eine neue Nano-Miniatursteckverbinderserie, eine Weiterentwicklung der Twist-Pin-Mikrominiatur-Kontakttechnologie, die einen Kontaktabstand von nur 0,635mm aufweist.

Das spart im Vergleich zu herkömmlichen Mikrominiatursteckverbindern Platz und Gewicht. Vormontierte, elektrische Kontaktanschlüsse mit isolierten Drähten/Litzen gewährleisten auch bei hoher Stoß- und Vibrationsbelastung - beispielsweise in Luft-/Raumfahrt-, Raketen- und medizinischen Anwendungen - eine sichere Verbindung.

Die neuen Nano-Miniatursteckverbinder sind in zahlreichen Ausführungen vom einreihigen Steckverbinder mit Kunststoffgehäuse bis zum 266-poligen Rundsteckverbinder erhältlich. Verschiedene Optionen für Kontaktanzahl, Layout, Anschlüsse und Schema sind verfügbar, was eine optimale Abstimmung des Steckverbinders auf die individuellen Anforderungen des Kunden ermöglicht. Auch eine EMV-Variante, Typ NDM mit Metallgehäuse, 3,81mm Einbauhöhe und 9 bis 37 Kontakten in einreihiger Bauweise, ist erhältlich. Die Nano-Miniatursteckverbinder sind für eine Strombelastbarkeit von maximal 1A und eine Lebensdauer von 500 Steckzyklen ausgelegt.