Miniaturisierung der Relais-Fläche spart Platz auf der Leiterplatte

Beim Dauerbrenner Relais-Miniaturisierung geht es neuerdings weniger um eine Verringerung in der Höhe als vielmehr um die Flächenreduzierung, weil so teurer Leiterplattenplatz gespart wird.

Im Trend liegt technisch auch das Verringern des Stromverbrauchs, wobei neben bistabilen Relais der Fokus auf dem Absenken der Spulenleistung liegt. Grundsätzlich geht es in Sachen Miniaturisierung darum, für jeden Bereich die richtige Lösung zu offerieren: »Für die eine Applikation ist es die Höhe, in einer anderen der Flächenbedarf«, sagt Martin Kunschert, Geschäftsführer von Elesta relays. Der Schweizer Spezialist für Sicherheits- Relais bietet für beide Aspekte »optimierte Relais«, wobei die Bauhöhengrenze ohne Lötpins momentan bei rund 10 mm liegt.

Bei Relais mit zwangsgeführten Kontakten scheint mittlerweile aber eine konstruktive Grenze erreicht worden zu sein: »Kontaktkammern, höhere Abfallspannungen und notwendige Überdimensionierungen verhindern zumindest derzeit die Realisierung eines wirklich kleinen Relais.« Und bei diesem Relaistyp sind Kunschert zufolge die Entwicklungszeiten länger als bei anderen Relais, erst mehr als zwei Jahre nach dem Start der Entwicklung könne mit einem produktionsfähigen Relais gerechnet werden.

Weil aber in der jüngsten Vergangenheit bereits viele Aspekte realisiert wurden wie die Volumenreduzierung, hochtemperaturfeste Kunststoffe und neue Kontaktsysteme (Zackenkronenkontakt), stehe nun die Individualisierung des Relais im Vordergrund: »Das bedeutet, kundengerechte Relaisvarianten im Standardprozess zu Standardlieferzeiten zu realisieren.«

Der Nachfrage nach energieeffizienten Relais wird Elesta mit der SIS-Relais-Familie schon seit drei, vier Jahren gerecht: Durch Absenken der Spulenleistung resultiert beim SIS112 ein Verbrauch von nur mehr 80 mW. Das Thema Energieaufnahme sei seit ein, zwei Jahren mittlerweile auch bei einem größeren Kundenkreis angekommen und könne somit als »Trend« bezeichnet werden.

Systemverfügbarkeit gewährleisten

Dauerthema ist im Übrigen die Relais-Qualität, wobei laut Kunschert seriöse Hersteller durch die Bank nur für gut befundene Relais nach einer entsprechenden Funktionskontrolle auslieferten. Viel interessanter als die Debatte um eine 0-ppm-Fehlerrate sei es, »die Systemverfügbarkeit über lange Jahre zu gewährleisten, diese noch weiter zu erhöhen und verschleißfreie Relais zu realisieren«.

Theo Reisel, Vertriebsleiter bei Hongfa Europe, führt auch im Hinblick auf die gesetzlichen Vorgaben zur Verbrauchsreduzierung als »generellen Trend die Reduzierung der Spulenleistung« an. Das betreffe neben den bistabilen Relais auch andere bestehende Relaistypen, deren Spulenleistung bzw. Halteleistung reduziert werden soll. Bei den Kunststoffen habe der chinesische Relais-Spezialist die Umstellung mittlerweile abgeschlossen.

In puncto Kontaktmaterialien gingen die Verbesserungen in Richtung Erhöhung der Verschweißfestigkeit und Reduzierung der Kontaktwiderstände. F&E-seitig hätten sowohl bei den Netz- als auch bei den Automobilrelais »bistabile Relais derzeit hohe Priorität, denn diese Produktfamilien wollen wir schnell und deutlich ausbauen«.