Molex Mezzanine-Steckvebinder für Datenraten bis 40 Gbps

Mit Stapelhöhen von 4,00 bis 10,00 mm im gesteckten Zustand und einem Rastermaß von 0,80 mm empfiehlt Molex den SpeedStack vor allem dann, wenn wenig Platz auf der Leiterplatte ist.
Mit Stapelhöhen von 4,00 bis 10,00 mm im gesteckten Zustand und einem Rastermaß von 0,80 mm empfiehlt Molex den SpeedStack vor allem dann, wenn wenig Platz auf der Leiterplatte ist.

Molex stellt mit dem »SpeedStack« einen kompakten Mezzanine-Steckverbinder vor, der Datenraten bis 40 Gbps pro differentiellem Paar ermöglicht.

Mit Stapelhöhen von 4,00 bis 10,00 mm im gesteckten Zustand und einem Rastermaß von 0,80 mm empfiehlt Molex den SpeedStack vor allem dann, wenn wenig Platz auf der Leiterplatte ist. Trotz der geringen Stapelhöhe soll er eine optimale Luftströmung gewährleisten und damit für bessere Kühlung sorgen.

SpeedStack wird in Polzahlen von 22, 44, 60, 82, 104 und 120 mit 6 – 32 differenziellen Paaren angeboten. Die 100-Ohm-Version soll eine hervorragende Impedanzsteuerung bieten, eine 85-Ohm-Version ist für Juni 2013 angekündigt und soll den Anforderungen von PCIe* Generation (Gen) 3.0 und Intel QuickPath Interconnect (QPI) im Hinblick auf kommende Technologien für die Übertragung von I/O- und Speichersignalen genügen.

Das Gehäuse sorgt für sicheren Halt der Kontakte und einen besseren elektrischen Ausgleich. Ein gemeinsamer Massepin verbessert die elektrischen Eigenschaften und minimiert Nebensprecheffekte.