Mehr Kapazität, kleinere Bauformen

<p>Nippon Chemi-Con ist es gelungen, leistungsstärkere Elkos in kleinere Bauformen zu &quot;packen&quot;.

Nippon Chemi-Con ist es gelungen, leistungsstärkere Elkos in kleinere Bauformen zu "packen". Das gilt beispielsweise für die neuen SMD-Serien MLA (105 °C/3000 h, 6,3 bis 50 V/10 bis 1000 µF) sowie MZD (105 °C/5000 h, 6,3 bis 50 V/10 bis 470 µF), aber ebenso auch für die radialen Elkos der Serie KXJ (105 °C/10 bis 12 000 h, 160 bis 450 V/6,8 bis 680 µF) und für die Snap-in-Kondensatoren der LXS- und KMS-Serien (downsized 105 °C/bis zu 5000 h, 160 bis 450 V/82 bis 3300 µF).

Ein Großteil der SMD-Elkos kann bereits nach dem JEDEC-STD-020C gelötet werden. Im Bereich der Polymerelkos wiederum stellen die verkleinerten Bauformen das aktuelle Highlight dar. Hier sind Bauhöhen von 4,5 mm möglich und Versionen für einen Temperaturbereich von 125 °C verfügbar.


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