In IDC-Technik

<p>Für Board-to-Board- und Board-to-Wire-Verbindungen hat ITW Pancon (Vertrieb: Spoerle) das Steckverbindersystem »MAS-CON« entwickelt, das in Schneidklemmtechnik (IDC) ausgeführt ist.

Für Board-to-Board- und Board-to-Wire-Verbindungen hat ITW Pancon (Vertrieb: Spoerle) das Steckverbindersystem »MAS-CON« entwickelt, das in Schneidklemmtechnik (IDC) ausgeführt ist. Verfügbar ist eine große Auswahl an Stift- und Federleisten für Drahtquerschnitte von AWG 18 bis AWG 28 sowie Rastermaße von 2,54 mm und 3,96 mm. Die Dauerbelastbarkeit der Steckverbinder beträgt bis zu 2 bzw. 4 A je Kontakt, bei einer maximalen Umgebungstemperatur von +70 °C. Das »MAS-CON«-Steckverbindersystem ist für Massivleiter oder gebundene Litzen (7 bis 19 Litzen) gemäß UL1007/1061 und VDE 0881 sowie gestanzte Flachbandkabel ausgelegt und ermöglicht eine Platz sparende Busverdrahtung in Geräten und Systemen. Dabei wird das Kabel von einer Komponente zur nächsten durchgeschleift, beispielsweise von Schalter zu Schalter. Durch Einsatz der MAS-CON-Federleiste als Durchgangsleiste wird weniger Platz benötigt als bei einer Crimp-Lösung.  (cp)

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