Höhere Zuverlässigkeit dank "GuideSpring" Gütesiegel con:card+

AdvancedTCA und MicroTCA waren ursprünglich für den Einsatz in der Telekommunikations-Infrastruktur entwickelt worden, doch steigt insbesondere für MicroTCA nun auch die Nachfrage bei Industrieanwendungen. In diesem Zusammenhang interessant ist das neue Gütesiegel „con:card+“, mit dem Anwender von MicroTCA- und AdvancedTCA-Lösungen bei der AdvancedMC-Steckverbindung auf hohe Zuverlässigkeit setzen können.

Höhere Zuverlässigkeit dank "GuideSpring"

AdvancedTCA und MicroTCA waren ursprünglich für den Einsatz in der Telekommunikations-Infrastruktur entwickelt worden, doch steigt insbesondere für MicroTCA nun auch die Nachfrage bei Industrieanwendungen. In diesem Zusammenhang interessant ist das neue Gütesiegel „con:card+“, mit dem Anwender von MicroTCA- und AdvancedTCA-Lösungen bei der AdvancedMC-Steckverbindung auf hohe Zuverlässigkeit setzen können.

Die PICMG ist ein Zusammenschluss von rund 450 Unternehmen, und das Ziel dieser Gruppe ist es, offene Standardarchitekturen zu entwickeln. Die Vorteile für Systementwickler und Endanwender sind geringe Kosten durch hohe Stückzahlen, eine große Auswahl an Komponenten durch viele Hersteller und eine kürzere Entwicklungszeit für neue Applikationen.

Nach den passiven Backplanes ISA/PCI und dem CompactPCI-Standard ist AdvancedTCA die dritte Hauptgruppe von PICMG-Spezifikationen. AdvancedTCA (ATCA) zielt auf die sog. Carrier-Grade-Applikationen, d.h. die Applikationen in der Infrastruktur von TelekommunikationsSystemen mit den höchsten Verfügbarkeitsanforderungen. Die Eigenschaften von AdvancedTCA sind neben der hohen kumulierten Datenübertragungsrate auf der Backplane (bis 2,5 Tbit/s) hohe Verfügbarkeit, einfache Wartung und flexible Gestaltung der Applikationen.

Um das System noch flexibler zu gestalten, hat die PICMG den AdvancedMC-Standard (Advanced Mezzanine Card) entwickelt. Die AdvancedMC-Module sind kleine Karten, die auf einem „Carrier Board“ (Trägerplatine in Form einer ATCA-Tochterkarte) parallel als Mezzanine-Anwendung aufgesteckt werden. Das Carrier Board beinhaltet nur Managementfunktionen, doch die eigentliche Anwendung wird über die AdvancedMC-Module realisiert.

MicroTCA beruht auf dem Ansatz, die AdvancedMC-Module direkt in die Backplane zu stecken. Ziel ist es, kleinere und flexiblere Systeme aufzubauen, unabhängig von Carrier Boards und von ATCA. Der Standard zielt also auf Anwendungen, die nicht so hohe Rechenleistungen benötigen, in denen aber ein geringer Raumbedarf und niedrige Kosten im Vordergrund stehen.

Vier Steckverbindertypen stehen für ATCA zur Auswahl

Für die Verwendung von AdvancedMC-Modulen in ATCA wurde ein Kartenrand-Steckverbinder definiert, mit dem die Verbindung zwischen dem Carrier Board und den Modulen realisiert wird. Die PICMG hat sich hier nicht auf einen bestimmten Steckverbinder festgelegt, das Kontaktanschlussbild des Steckverbinders auf der Leiterkarte und die Verbindungsart sind nicht spezifiziert. Da es nach der Spezifikation verschiedene Ausführungen der AdvancedMC-Module gibt, sind auch insgesamt vier verschiedene Steckverbindertypen festgelegt:

  • Typ B (einseitige Modulkontaktierung mit 85 Kontaktpunkten),
  • Typ B+ (zweiseitige Modulkontaktierung mit 170 Kontaktpunkten),
  • Typ AB (zwei Steckplätze mit einseitiger Modulkontaktierung mit jeweils 85 Kontaktpunkten),
  • Typ A+B+ (zwei Steckplätze mit zweiseitiger Modulkontaktierung mit jeweils 170 Kontaktpunkten).