Gap-Filler

<p>Als »branchenweit führend« in puncto Wärmeleitfähigkeit, Nachgiebigkeit und Widerstandsfähigkeit bezeichnet Bergquist sein neues Gap-Filler-Material »Gap Pad 5000S35« aus der Reihe »Gap Pad S-Class«.

Als »branchenweit führend« in puncto Wärmeleitfähigkeit, Nachgiebigkeit und Widerstandsfähigkeit bezeichnet Bergquist sein neues Gap-Filler-Material »Gap Pad 5000S35« aus der Reihe »Gap Pad S-Class«. Das Material eignet sich vor allem zur Kühlung von Laptop-CPUs, Grafikprozessoren und -karten, CD-ROM-Laufwerken und Spannungsreglern. Laut Herstellerangaben ist das »Gap Pad« das derzeit weichste Material am Markt, das eine Wärmeleitfähigkeit von 5 W/mK bietet. Das Material ist selbstklebend und zerbröckelt nicht. Beim Silikon-Extraktionstest »ASTM G120« weist es eine Extraktion von 6 Prozent auf.

Bergquist ITC
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