FPC-Steckverbinder: 20 Prozent weniger Platz auf der Platine

Omron erweitert sein Angebot an FPC-Steckverbindern um die bisher kleinste Produktfamilie XF3C.

Mit der Verkleinerung des Pitches von 0,3 mm auf 0,25 mm benötigt sie nicht nur 20 Prozent weniger Platz auf der Platine, sondern ist in einer vollständig gesteckten Verbindung auch nur 0,85 mm hoch.

Der innovative Drehbügel-Mechanismus reduziert die Anzahl der notwendigen Arbeitsschritte bei der Kabelmontage und hält das Kabel auch sicher bei Bewegung. Doppelseitige Kontakte zur Kabeleinführung von beiden Seiten erübrigen die Unterscheidung zwischen oberen und unteren Kontakten, wenn eine obere und eine untere Leiterplatte bestückt werden. Ein vierseitiges FPC-Gehäuse erlaubt ein schnelles und präzises Einführen des Kabels und sorgt für einen besseren Halt.