Bis zu 576 Kontakte

Die DensiPac-Steckverbinderserie von Tyco Electronics ist das erste Rückwand-Steckverbindersystem, das in Oberflächentechnologie bestückt werden kann.

Damit lassen sich bis zu 576 Kontakte pro 100 mm durchkontaktierte Leiterplatte realisieren, sofern vierreihige Module auf beiden Seiten der Leiterplatte aufgebracht werden. Die Messerleiste ist in zwei Versionen verfügbar: SMT (25 mm lang) und Einpresstechnik. Der SMTSteckverbinder kann gemeinsam mit allen anderen SMT-Komponenten automatisch bestückt werden und anschließend Reflow gelötet werden.

Das Design der Federleiste mit den ins Gehäuse eingepressten Befestigungsstreifen hält Scherkräften bis 200 N stand. Zentrierstifte und eine Zentrierplatte über den Befestigungsbeinchen stellen eine Koplanarität < 0,1 mm sicher.