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Die Unser Special bündelt News und Produktmeldungen von der Fertigungsmesse »SMT Hybrid Packaging« 2012.
M&T-Symposium
Call for Papers & Workshops!
Wie komme ich schnell von der Produktidee zum System?
Um diese Frage dreht sich das 1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln« am 18. Oktober 2012 in München.
Senden Sie uns jetzt Ihre Beiträge!
Pfiffige power pcbs
Pfiffige Power-PCBs
Der Leiterplattendesign-Wettbewerb »Pfiffige Power-PCBs« ist zu Ende und die Gewinner ausgezeichnet. Wir stellen Ihnen die Gewinner und ihre Entwicklungen ganz genau vor.
Blogs
Hier geht's zu den Blogs und Foren aus der Fertigungsindustrie:
Sie haben einen Blog zum Thema »Elektronikfertigung«?
Dann schicken Sie uns Ihren Link! Der Eintrag ist kostenfrei.
Best EMS 2011
So sehen Sieger aus!
Die Leserwahl zum BestEMS 2011 ist entschieden: Unsere Leser haben Zollner Elektronik, technosert electronic, TQ-Systems, Vierling Production und Turck duotec auf den jeweils ersten Platz in den sechs zu benotenden Kategorien gewählt.
Produkte des Jahres 2012
Studie Supply Assurance
Wie kann die Elektronik-Lieferkette widerstandsfähiger gegen äußere Einflüsse werden? Das wollten Markt & Technik und das Beratungsunternehmen PRTM/PwC in ihrer gemeinsamen Studie »Supply Assurance«, herausfinden.
Hier eine kurze Zusammenfassung.
Die Ergebnisse können Sie als pdf gegen eine Schutzgebühr von 190,-- € hier bestellen.
Leiterplattenzahlen
Der Markt für Leiterplatten, Integrierte Schichtschaltungen und elektronische Baugruppen wächst im Jahr 2011 laut ZVEI über das Vorkrisenniveau.
REAch-Verordnung
REACh - Die Chemikalienverordnung sorgt für große Verwirrung in der Elektronikbranche.
Was sind die Fakten?
Marktübersicht EMS
Wer bietet was?
Schnelle Information auf einen Klick!
Rohstoffe
Rohstoffe stehen ganz am Anfang der Lieferkette und könnten zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor für die europäische Elektronikindustrie werden. Mehr dazu lesen Sie hier:
- Wirkt sich der »Dodd-Frank-Act« auf den Tantalmarkt aus?
- Rohstoffversorgung wird zur »Chefsache«
- Werden die Rohstoffpreise zum Wettbewerbsfaktor?
- Interview: »Die Lage ist ernst, aber wir sollten nicht in Panik verfallen«
- Seltene Erden: Droht der Rohstoffkollaps?
- Kommentar: Hängen wir am Tropf der Rohstoffllieferanten?
Optimales Platinen-Layout für Entkopplungskondensatoren
EMV beginnt auf der Leiterplatte (Teil 2)
Nachdem sich dieser Beitrag im ersten Teil mit grundlegenden Parametern von SMD-Kondensatoren befasst hatte, werden diese nun an einem realen Bauelement verifiziert.
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Optimales Platinen-Layout für Entkopplungskondensatoren – 2. Teil
Nachdem sich dieser Beitrag im ersten Teil mit grundlegenden Parametern von SMD-Kondensatoren befasst hatte, werden diese nun an einem realen Bauelement verifiziert.
Hierzu wurde ein Kondensator mit Hilfe eines 3D-Field-Solvers (HFSS V.11 [4]) untersucht. In Bild 7 sind die Induktivität des aus Via1, Pad1, Kondensator, Pad2, Via2 bestehenden Stromkreises als Funktion des Via-Abstandes (center-center) sowie das 3DModell des Aufbaus (über Kopf) mit einer farblichen Kennzeichnung des Oberflächenstromes für 500 MHz dargestellt. In Übereinstimmung mit den Erkenntnissen an einer geschlossenen Leiterschleife zeigt sich auch hier eine stärkere Abnahme der Induktivität mit einsetzender magnetischer Kopplung der beiden Vias. Für praktische Aufbauten lässt sich hier eine zusätzliche Abnahme der Induktivität in der Größenordnung von 20 % ablesen.
HF-Effekte – hinterfragt
Die Anzahl der aus physikalischer Sicht erforderlichen Lagen in einer Leiterplatte ergibt sich aus einer Vielzahl von Faktoren (Spannungsebenen, Routingbedarf, Impedanzen, spezifische EMV-Aspekte etc.). Häufig werden jedoch Leiterplatten eingesetzt, die aus Kostengründen nicht die erforderliche Anzahl an Lagen aufweisen. Besonders in solchen Leiterplatten lohnt es sich, diese zusätzliche Induktivitätsabnahme auszubeuten, da hier oftmals sehr lange Vias erforderlich werden und diese Leiterplatten aus EMV-Sicht ohnehin besonders kritisch sind.
Ein weiteres interessantes Detail ist in Bild 7b zu erkennen: Die Darstellung des Oberflächenstroms auf den metallischen Komponenten des Aufbaus (Vias, Pads, Kondensatorplatten) lässt erkennen, dass in den oberen Platten des Kondensators (in der Darstellung unten, weil kopfstehend gezeigt) so gut wie kein Strom fließt; der Stromfluss konzentriert sich in den untersten Platten des Plattenstapels. Da für die Bestimmung der Induktivität diejenige Fläche relevant ist, die von dem Stromkreis umfasst wird, muss dieser Effekt eine Auswirkung auf die Gesamtinduktivität haben. Die dem Kondensator zuzuordnende Induktivität dürfte klein sein gegenüber der Induktivität, die den relativ langen Vias (700 μm) zuzuordnen ist. Um den zu untersuchenden Effekt nicht zu maskieren, wurden die Vias so eingekürzt, dass die Vorgänge im Kondensator den dominanten Anteil der Gesamtinduktivität ausmachen.
Aus 3.) ergibt sich zunächst die Empfehlung, Induktivitäts- und Kapazitätsangaben solcher Kondensatoren mit einer gewissen Vorsicht zu betrachten. De facto wurden diese internen Vorgänge und ihre Auswirkungen bislang weitestgehend ignoriert, die praktischen Auswirkungen nach dem Motto „viel hilft viel“ unterdrückt. In künftigen Designs könnte es aber durchaus erstrebenswert sein, die Anzahl der verwendeten Kondensatoren z.B. aus Kosten-, Platz-, Gewichts-, Zuverlässigkeits- oder anderen Gründen zu reduzieren. Die sich abzeichnende Notwendigkeit, diesen internen Vorgängen Rechnung zu tragen und ggf. auch dort Verbesserungspotentiale zu heben, ist von den Kondensatorherstellern längst erkannt worden und spiegelt sich in dem Angebot modernerer Kondensatortopologien wider. Kondensatoren, die durch eine geschickte Anordnung der Platten bereits innerhalb des Kondensators die Gegeninduktivität ausnutzen, sind an dieser Stelle stellvertretend für eine Vielzahl neuer Produkte in diesem Bereich zu nennen.
1. Teil: EMV beginnt auf der Leiterplatte (Teil 2)
2. Teil: EMV beginnt auf der Leiterplatte (Teil 2)
3. Teil: Von der Theorie in die Praxis: Layout-Empfehlungen
4. Teil: EMV beginnt auf der Leiterplatte (Teil 2)
