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Die Unser Special bündelt News und Produktmeldungen von der Fertigungsmesse »SMT Hybrid Packaging« 2012.
M&T-Symposium
Call for Papers & Workshops!
Wie komme ich schnell von der Produktidee zum System?
Um diese Frage dreht sich das 1. Markt&Technik Symposium »Schneller Entwickeln« am 18. Oktober 2012 in München.
Senden Sie uns jetzt Ihre Beiträge!
Pfiffige power pcbs
Pfiffige Power-PCBs
Der Leiterplattendesign-Wettbewerb »Pfiffige Power-PCBs« ist zu Ende und die Gewinner ausgezeichnet. Wir stellen Ihnen die Gewinner und ihre Entwicklungen ganz genau vor.
Blogs
Hier geht's zu den Blogs und Foren aus der Fertigungsindustrie:
Sie haben einen Blog zum Thema »Elektronikfertigung«?
Dann schicken Sie uns Ihren Link! Der Eintrag ist kostenfrei.
Best EMS 2011
So sehen Sieger aus!
Die Leserwahl zum BestEMS 2011 ist entschieden: Unsere Leser haben Zollner Elektronik, technosert electronic, TQ-Systems, Vierling Production und Turck duotec auf den jeweils ersten Platz in den sechs zu benotenden Kategorien gewählt.
Produkte des Jahres 2012
Studie Supply Assurance
Wie kann die Elektronik-Lieferkette widerstandsfähiger gegen äußere Einflüsse werden? Das wollten Markt & Technik und das Beratungsunternehmen PRTM/PwC in ihrer gemeinsamen Studie »Supply Assurance«, herausfinden.
Hier eine kurze Zusammenfassung.
Die Ergebnisse können Sie als pdf gegen eine Schutzgebühr von 190,-- € hier bestellen.
Leiterplattenzahlen
Der Markt für Leiterplatten, Integrierte Schichtschaltungen und elektronische Baugruppen wächst im Jahr 2011 laut ZVEI über das Vorkrisenniveau.
REAch-Verordnung
REACh - Die Chemikalienverordnung sorgt für große Verwirrung in der Elektronikbranche.
Was sind die Fakten?
Marktübersicht EMS
Wer bietet was?
Schnelle Information auf einen Klick!
Rohstoffe
Rohstoffe stehen ganz am Anfang der Lieferkette und könnten zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor für die europäische Elektronikindustrie werden. Mehr dazu lesen Sie hier:
- Wirkt sich der »Dodd-Frank-Act« auf den Tantalmarkt aus?
- Rohstoffversorgung wird zur »Chefsache«
- Werden die Rohstoffpreise zum Wettbewerbsfaktor?
- Interview: »Die Lage ist ernst, aber wir sollten nicht in Panik verfallen«
- Seltene Erden: Droht der Rohstoffkollaps?
- Kommentar: Hängen wir am Tropf der Rohstoffllieferanten?
Zehn CAD-Tipps für die Weitergabe von Leiterplattendaten
Durch die Trennung der Leiterplatten-Entwicklung von der Fertigung erfährt die Kommunikation zwischen beiden Bereichen eine Schlüsselrolle. Die Weitergabe richtiger und vollständiger Daten kann dem Leiterplattenhersteller die Arbeit erleichtern – und dem Auftraggeber Zeit und Kosten ersparen.
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Durch die Trennung der Leiterplatten-Entwicklung von der Fertigung erfährt die Kommunikation zwischen beiden Bereichen eine Schlüsselrolle. Die Weitergabe richtiger und vollständiger Daten kann dem Leiterplattenhersteller die Arbeit erleichtern – und dem Auftraggeber Zeit und Kosten ersparen.
Bei der Erstellung eines Leiterplatten-Layouts auf Basis einer Netzliste bzw. eines Stromlaufplans hat der Layouter viele Punkte zu berücksichtigen. Die Entflechtung der Leiterplatte erfolgt auf Basis
| der ausgewählten Bauelemente – z.B. Gehäuseart, Anschlussraster, Kosten bzw. Verfügbarkeit der Bauteile; | |
| der elektrischen Funktion – z.B. HF, EMV, Stromdichte; | |
| von mechanischen Anforderungen – z.B. Befestigungsbohrungen, Bauraum im Gehäuse, Anordnung von Bedien- und Anzeigeelementen, Biegsamkeit; | |
| von thermischen Anforderungen der Leiterplatte selbst – z.B. Wärmeausdehnung des Basismaterials. |
Um die Leiterplatte produzieren zu lassen, müssen alle relevanten Informationen an den Leiterplattenhersteller übermittelt werden. Und hier entsteht oft das erste Problem für den Mitarbeiter der Arbeitsvorbereitung bzw. der CAM-Abteilung (Computer Aided Manufacturing).
1. Nur soviel Information wie nötig mitschicken
In vielen Fällen erhält die Arbeitsvorbereitung oder die CAM-Abteilung beim Leiterplattenhersteller eine komplette, sehr umfangreiche Dokumentation aus Werksnorm, Zeichnungen, Bestellunterlagen mit technischen Hinweisen und natürlich den digitalen Datensätzen der Leiterplatte. Aufgabe der Mitarbeiter ist es dann, aus diesen Unterlagen die relevanten Punkte herauszuarbeiten. Insbesondere wenn Hinweise in verschiedenen Dokumenten hinterlegt werden, kommt es häufig vor, dass die Angaben widersprüchlich sind, da nur selten beide Bereiche synchron „gepflegt“ werden. Die Gefahr, wichtige Informationen zu übersehen oder falsch zu interpretieren, ist dann besonders groß. Deshalb gilt auch hier: Weniger ist mehr. Im Optimalfall erhält der Leiterplattenhersteller ein Schriftstück oder eine „readme“-Datei, in der alle relevanten Informationen zusammenfassend dokumentiert sind.
1. Teil: Zehn CAD-Tipps für die Weitergabe von Leiterplattendaten
2. Teil: 10. Auf geschlossene Kontur achten
3. Teil: Zehn CAD-Tipps für die Weitergabe von Leiterplattendaten
4. Teil: 5. Restringstärke einhalten
