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Elektrisch leitfähiger Klebstoff jetzt auch für Zinnkontakte
- Mit Fokus auf dem Low-Volume/High-Mix-Segment: Zollner: Erfolgreicher Produktionsanlauf in den USA
- Vorurteile gegen das Wellenlöten sind meist das Ergebnis der komplexen Prozessführung: »Die Welle ist noch lange nicht tot!«
- Mehrere Tausend Quadratmeter mehr Fläche und mehr Personal: Scheugenpflug setzt auf Expansion und »Made in Germany«
- Expansion und Personeller Wechsel: Veränderungen bei der straschu Gruppe
Kommentar
Die aktuelle Analyse von IHS iSuppli prognostiziert kaum Wachstum für die weltweite Auftragsfertigung. Doch was bedeutet das nun für den deutschen EMS-Markt?
Blogs
Hier geht's zu den Blogs und Foren aus der Fertigungsindustrie:
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Best EMS 2011
So sehen Sieger aus!
Die Leserwahl zum BestEMS 2011 ist entschieden: Unsere Leser haben Zollner Elektronik, technosert electronic, TQ-Systems, Vierling Production und Turck duotec auf den jeweils ersten Platz in den sechs zu benotenden Kategorien gewählt.
Produkte des Jahres 2012
Studie Supply Assurance
Wie kann die Elektronik-Lieferkette widerstandsfähiger gegen äußere Einflüsse werden? Das wollten Markt & Technik und das Beratungsunternehmen PRTM/PwC in ihrer gemeinsamen Studie »Supply Assurance«, herausfinden.
Hier eine kurze Zusammenfassung.
Die Ergebnisse können Sie als pdf gegen eine Schutzgebühr von 190,-- € hier bestellen.
productronica 2011
Die productronica 2011 ist im Aufwind: 15 Prozent mehr Fläche und Aussteller verzeichnen die Organisatoren in diesem Messejahr. In unserem Special bündeln wir Produktneuheiten und Messenews von der Weltleitmesse für Elektronikfertigung.
Videos
Technologie-News und Branchenstimmen: Die Fertigung in Bild & Ton
Forum
2011 wird ein Rekordjahr
Trotz der turbulenten Finanzmarktsituation setzt die Fertigungsindustrie ihren Höhenflug fort. Sowohl die Hersteller von Maschinen und Anlagen für die SMT-Fertigung als auch die EMS-Firmen erwarten 2011 Rekordumsätze.
Leiterplattenzahlen
Der Markt für Leiterplatten, Integrierte Schichtschaltungen und elektronische Baugruppen wächst im Jahr 2011 laut ZVEI über das Vorkrisenniveau.
REAch-Verordnung
REACh - Die Chemikalienverordnung sorgt für große Verwirrung in der Elektronikbranche.
Was sind die Fakten?
Marktübersicht EMS
Wer bietet was?
Schnelle Information auf einen Klick!
Rohstoffe
Rohstoffe stehen ganz am Anfang der Lieferkette und könnten zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor für die europäische Elektronikindustrie werden. Mehr dazu lesen Sie hier:
- Wirkt sich der »Dodd-Frank-Act« auf den Tantalmarkt aus?
- Rohstoffversorgung wird zur »Chefsache«
- Werden die Rohstoffpreise zum Wettbewerbsfaktor?
- Interview: »Die Lage ist ernst, aber wir sollten nicht in Panik verfallen«
- Seltene Erden: Droht der Rohstoffkollaps?
- Kommentar: Hängen wir am Tropf der Rohstoffllieferanten?
Leiterplattenentwurf
Board-Designs auf Signal-Integrität überprüfen
Die Simulation der Signal-Integrität vor, während und nach dem PCB-Design gehört zu den am meisten unterschätzten Aufgaben in der Entwicklungsphase eines Elektronikproduktes. Gerne verlassen sich Entwickler hierbei auf so genannte Daumenregeln, um Themen wie Reflexionen oder Übersprechen hinreichend und ohne großen Aufwand in ein überschaubares Risiko zu verwandeln. Doch gilt diese Annahme mit modernen Elektronikbausteinen immer noch? mehr...
CAD/CAE
3D-Schaltungsträger - ganz einfach
Die Forderung nach Miniaturisierung ist heute vielleicht die größte Antriebskraft in der Elektronikentwicklung, weil mit ihr auch viele andere Anforderungen gelöst werden: mehr Funktionen in kleineren Geräten, weniger Energiebedarf und niedrigere Herstellungskosten. Für die Miniaturisierung von elektronischen Baugruppen bieten sich verschiedene Möglichkeiten an. Welche ist aber für die jeweilige Applikation die richtige und welche Unterstützung sollten CAD-Programme bieten? mehr...
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Neues Verfahren
Rapid Prototyping für 3D-Schaltungsträger
In der Produktion haben sich dreidimensionale Fertigungsverfahren längst durchgesetzt - insbesondere bei komplexen räumlichen Verhältnissen. Auch für den Entwurf von 3D-Schaltungen existieren bereits entsprechende CAD-Programme. Nur beim Prototypenbau dreidimensionaler Schaltungsträger, elektrisch und mechanisch, klaffte noch eine Lücke. Diese Lücke schließt ein spezielles Rapid-Prototyping-Verfahren mit Laserdirektstruk- turierung (LDS). mehr...
Leiterplattenentwurf
Der virtuelle Prüfling
Zurzeit ist der Leiterplattenentwurf ein Sorgenkind der Elektronik – viele neue Techniken haben das einst klar abgegrenzte Thema recht unübersichtlich gemacht, und die Fehler häufen sich. Ein verbesserter Ansatz bei Design und Test nutzt ein lange wenig beachtetes Verfahren: die Schaltungssimulation unter Verwendung virtueller Prüflinge. mehr...
PCB-Design-Tools
Design-Werkzeuge um Komponenten in Leiterplatten einzubetten
Design-Werkzeuge um Komponenten in Leiterplatten einzubetten Eingebettete Komponenten steigern die Funktionsdichte und die Bestückungsdichte einer Leiterplatte bei oftmals niedrigeren Gesamtkosten. Um diese Vorteile nutzen zu können, ist jedoch der Einsatz einer Design-Software nötig, die sowohl die speziellen Anforderungen eingebetteter Komponenten versteht als auch mit den Embedded Components und den Einbett-Techniken umgehen kann. mehr...
Design in einer dynamischen Branche neu definieren
Bitte machen Sie einen Moment Pause und denken Sie einmal nicht an das Projekt, an dem Sie gerade arbeiten. Konzentrieren Sie Ihre Gedanken stattdessen auf die dynamische Branche, in der Sie arbeiten, und fragen Sie sich, wo genau der Mehrwert liegt, mit dem sich Ihre Designs von der Konkurrenz absetzen, und wo er in Zukunft liegen sollte. Die Antwort findet sich immer wieder... mehr...
Zehn CAD-Tipps für die Weitergabe von Leiterplattendaten
Durch die Trennung der Leiterplatten-Entwicklung von der Fertigung erfährt die Kommunikation zwischen beiden Bereichen eine Schlüsselrolle. Die Weitergabe richtiger und vollständiger Daten kann dem Leiterplattenhersteller die Arbeit erleichtern – und dem Auftraggeber Zeit und Kosten ersparen. mehr...
Optimales Platinen-Layout für Entkopplungskondensatoren
EMV beginnt auf der Leiterplatte (Teil 2)
Nachdem sich dieser Beitrag im ersten Teil mit grundlegenden Parametern von SMD-Kondensatoren befasst hatte, werden diese nun an einem realen Bauelement verifiziert. mehr...
Optimales Platinen-Layout für Entkopplungskondensatoren – 1. Teil
EMV beginnt auf der Leiterplatte
Moderne Digitalsysteme verlangen dank der immer schneller werdenden Halbleiterbauelemente nach Spannungsversorgungs-Strukturen auf den Leiterplatten, die über sehr große Bandbreiten hinweg eine geringe Impedanz aufweisen. mehr...
Rechnergestützter Entwurf und Simulation von optischen Verbindungen in Leiterplatten
CAD für optische Leiterplatten
In Analogie zur elektrischen Verbindungstechnik ist ein industrieller Einsatz optischer Verbindungstechniken auf Leiterplattenebene ohne den rechnergestützten Entwurf und die Simulation optischer Lagen zukünftig kaum denkbar. Ausgehend von der rechnergestützten Layout-Erstellung optischer Lagen und einer automatisierten Entwurfsprüfung über die optische Einzelsimulation und Bewertung kritischer optischer Verbindungen bis hin zur CAM-Daten-Erstellung für die Fertigung optischer Lagen wird ein durchgehender Entwurfsprozess benötigt, der durch eine Reihe von Entwurfs- und Simulationswerkzeugen flankiert werden muss. mehr...
