Leiterplatten-Entwurf

Hochgeschwindigkeitsdesign

Die Beschaffung eines CAD-Pakets, das 30 000 US-Dollar pro Lizenz kostet, lässt sich für massenproduzierte Systeme ohne weiteres rechtfertigen. Für kleinere Unternehmen, die an neuen Designs arbeiten, können Kosten in dieser Höhe jedoch zu einem ernsten Hindernis werden. mehr...

Leiterplattenentwurf

Board-Designs auf Signal-Integrität überprüfen

Die Simulation der Signal-Integrität vor, während und nach dem PCB-Design gehört zu den am meisten unterschätzten Aufgaben in der Entwicklungsphase eines Elektronikproduktes. Gerne verlassen sich Entwickler hierbei auf so genannte Daumenregeln, um Themen wie Reflexionen oder Übersprechen hinreichend und ohne großen Aufwand in ein überschaubares Risiko zu verwandeln. Doch gilt diese Annahme mit modernen Elektronikbausteinen immer noch? mehr...

CAD/CAE

3D-Schaltungsträger - ganz einfach

Die Forderung nach Miniaturisierung ist heute vielleicht die größte Antriebskraft in der Elektronikentwicklung, weil mit ihr auch viele andere Anforderungen gelöst werden: mehr Funktionen in kleineren Geräten, weniger Energiebedarf und niedrigere Herstellungskosten. Für die Miniaturisierung von elektronischen Baugruppen bieten sich verschiedene Möglichkeiten an. Welche ist aber für die jeweilige Applikation die richtige und welche Unterstützung sollten CAD-Programme bieten? mehr...

Neues Verfahren

Rapid Prototyping für 3D-Schaltungsträger

In der Produktion haben sich dreidimensionale Fertigungsverfahren längst durchgesetzt - insbesondere bei komplexen räumlichen Verhältnissen. Auch für den Entwurf von 3D-Schaltungen existieren bereits entsprechende CAD-Programme. Nur beim Prototypenbau dreidimensionaler Schaltungsträger, elektrisch und mechanisch, klaffte noch eine Lücke. Diese Lücke schließt ein spezielles Rapid-Prototyping-Verfahren mit Laserdirektstruk- turierung (LDS). mehr...

• Die vier gängigen Verfahren: MID-Herstellungsprozesse im Überblick
• Video: Der schnelle Weg zur 3D-Leiterplatte

Leiterplattenentwurf

Der virtuelle Prüfling

Zurzeit ist der Leiterplattenentwurf ein Sorgenkind der Elektronik – viele neue Techniken haben das einst klar abgegrenzte Thema recht unübersichtlich gemacht, und die Fehler häufen sich. Ein verbesserter Ansatz bei Design und Test nutzt ein lange wenig beachtetes Verfahren: die Schaltungssimulation unter Verwendung virtueller Prüflinge. mehr...

• Signalintegrität in Embedded-Anwendungen: Simulieren lohnt sich

PCB-Design-Tools

Design-Werkzeuge um Komponenten in Leiterplatten einzubetten

Design-Werkzeuge um Komponenten in Leiterplatten einzubetten Eingebettete Komponenten steigern die Funktionsdichte und die Bestückungsdichte einer Leiterplatte bei oftmals niedrigeren Gesamtkosten. Um diese Vorteile nutzen zu können, ist jedoch der Einsatz einer Design-Software nötig, die sowohl die speziellen Anforderungen eingebetteter Komponenten versteht als auch mit den Embedded Components und den Einbett-Techniken umgehen kann. mehr...

• Signalintegrität in Embedded-Anwendungen: Simulieren lohnt sich

Design in einer dynamischen Branche neu definieren

Bitte machen Sie einen Moment Pause und denken Sie einmal nicht an das Projekt, an dem Sie gerade arbeiten. Konzentrieren Sie Ihre Gedanken stattdessen auf die dynamische Branche, in der Sie arbeiten, und fragen Sie sich, wo genau der Mehrwert liegt, mit dem sich Ihre Designs von der Konkurrenz absetzen, und wo er in Zukunft liegen sollte. Die Antwort findet sich immer wieder... mehr...

Zehn CAD-Tipps für die Weitergabe von Leiterplattendaten

Durch die Trennung der Leiterplatten-Entwicklung von der Fertigung erfährt die Kommunikation zwischen beiden Bereichen eine Schlüsselrolle. Die Weitergabe richtiger und vollständiger Daten kann dem Leiterplattenhersteller die Arbeit erleichtern – und dem Auftraggeber Zeit und Kosten ersparen. mehr...

Optimales Platinen-Layout für Entkopplungskondensatoren

EMV beginnt auf der Leiterplatte (Teil 2)

Nachdem sich dieser Beitrag im ersten Teil mit grundlegenden Parametern von SMD-Kondensatoren befasst hatte, werden diese nun an einem realen Bauelement verifiziert. mehr...

Optimales Platinen-Layout für Entkopplungskondensatoren – 1. Teil

EMV beginnt auf der Leiterplatte

Moderne Digitalsysteme verlangen dank der immer schneller werdenden Halbleiterbauelemente nach Spannungsversorgungs-Strukturen auf den Leiterplatten, die über sehr große Bandbreiten hinweg eine geringe Impedanz aufweisen. mehr...